[發明專利]聚脲基聚合物及其制備方法和聚脲基耐低溫膠黏劑

在審

• 申請號: 202210306505.5
• 申請日: 2022-03-25
• 公開（公告）號: CN114591480A
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發明（設計）人: 朱世平;黃帥帥;張祺;萬一辰
• 申請（專利權）人: 香港中文大學（深圳）
• 主分類號: C08G18/50
• 分類號: C08G18/50;C09J175/02
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 王闖

本申請提供一種聚脲基聚合物及其制備方法和聚脲基耐低溫膠黏劑。聚脲基聚合物的制備方法，包括：將二異氰酸酯類化合物和二元胺采用溶液聚合方法進行聚合反應得到所述聚脲基聚合物。聚脲基聚合物，使用所述的制備方法制得。聚脲基耐低溫膠黏劑，包括所述的聚脲基聚合物。本申請提供的聚脲基聚合物和聚脲基耐低溫膠黏劑，在低溫環境下具有優異的粘接強度，并且可以實現可逆粘接且具有高度透明性。

技術領域

本申請涉及高分子材料領域，尤其涉及一種聚脲基聚合物及其制備方法和聚脲基耐低溫膠黏劑。

背景技術

耐低溫膠粘劑是指在低溫環境下依然保持優異的粘接強度，韌性和抗疲勞性的一類膠粘劑。其廣泛應用于航空航天，南極北極，深冷液體的存儲設備等苛刻的工作環境下。傳統的耐低溫膠粘劑分為改性環氧樹脂膠粘劑，改性聚氨酯膠粘劑和有機硅膠粘劑等。隨著科技增長帶來的日益增長的新型需求，發展新型耐低溫膠粘劑變得迫切和必要。

發明內容

本申請的目的在于提供一種聚脲基聚合物及其制備方法和聚脲基耐低溫膠黏劑，以解決上述問題。

為實現以上目的，本申請采用以下技術方案：

本申請還提供一種聚脲基聚合物的制備方法，包括：

將二異氰酸酯類化合物和二元胺采用溶液聚合方法進行聚合反應得到所述聚脲基聚合物。

優選地，所述二異氰酸酯類化合物包括異佛爾酮二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、4,4二環己基甲烷二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯和對苯二異氰酸酯中的一種或多種。

優選地，所述二元胺包括聚丙二醇二(2-氨基丙基)醚、O,O'-二(2-氨基丙基)聚丙二醇-嵌段-聚乙二醇和1,3-雙(氨丙烷基)四甲基二硅醚中的一種或多種。

優選地，所述聚丙二醇二(2-氨基丙基)醚的分子量為230、430、2000或4000，所述O,O'-二(2-氨基丙基)聚丙二醇-嵌段-聚乙二醇(ED2003)的分子量為2000。

優選地，所述二異氰酸酯類化合物和所述二元胺的摩爾量為1：1。

優選地，所述溶液聚合方法使用的溶劑包括N-甲基吡咯烷酮。

優選地，所述聚合反應的溫度為50℃-100℃。

本申請還提供一種聚脲基聚合物，使用所述的制備方法制得。

本申請還提供一種聚脲基耐低溫膠黏劑，包括所述的聚脲基聚合物。

優選地，所述聚脲基耐低溫膠黏劑還包括溶劑，所述溶劑包括乙醇、N-甲基吡咯烷酮和水中的一種或多種。

與現有技術相比，本申請的有益效果包括：

本申請提供的聚脲基聚合物的制備方法，通過二元胺和二異氰酸酯的聚合反應，獲得兼具軟、硬段的聚脲基聚合物。

本申請提供的聚脲基聚合物，其所具有的雙酰胺結構具有穩定的共軛作用，是最穩定的化學鍵之一，以此來獲得具備優異性能的耐低溫聚脲基聚合物；此外，可以通過改變原料，改變其結構和鏈段長度，進而優化其低溫韌性。

本申請提供的聚脲基耐低溫膠黏劑，利用上述聚脲基聚合物的性能，在零下60度依然保持優異的膠粘強度；通過該膠粘劑粘結的基材在液氮環境下也能夠保持完整而不會開裂；同時該膠粘劑具有高度透明性、易操作和成本低等優勢。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本申請的某些實施例，因此不應被看作是對本申請范圍的限定。

圖1為實施例1所得聚脲基耐低溫膠黏劑粘接基材后經液氮低溫處理之后的照片。

具體實施方式