[發(fā)明專利]轉(zhuǎn)移裝置及顯示面板的制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210306232.4 | 申請日: | 2022-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN114709162A | 公開(公告)日: | 2022-07-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 謝來 | 申請(專利權(quán))人: | TCL華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570 | 代理人: | 孔翰 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 轉(zhuǎn)移 裝置 顯示 面板 制備 方法 | ||
本申請實施例提供一種轉(zhuǎn)移裝置及顯示面板的制作方法;該轉(zhuǎn)移裝置包括轉(zhuǎn)移基板以及多個磁性構(gòu)件,每一個磁性構(gòu)件用于抓取對應(yīng)的目標(biāo)發(fā)光器件,其中,多個磁性構(gòu)件與轉(zhuǎn)移基板磁性連接,目標(biāo)發(fā)光器件通過磁性構(gòu)件和轉(zhuǎn)移基板轉(zhuǎn)移至目標(biāo)基板上;上述轉(zhuǎn)移裝置通過將多個磁性構(gòu)件與多個目標(biāo)發(fā)光器件一一對應(yīng),且每一個磁性構(gòu)件用于抓取對應(yīng)的目標(biāo)發(fā)光器件,同時使轉(zhuǎn)移基板與多個磁性構(gòu)件磁性連接,從而使多個目標(biāo)發(fā)光器件通過磁性構(gòu)件與轉(zhuǎn)移基板同步轉(zhuǎn)移至目標(biāo)基板的指定位置上,從而無需使用轉(zhuǎn)印膠頭就能實現(xiàn)可靠、精確、快速、廉價地對目標(biāo)發(fā)光器件的巨量轉(zhuǎn)移,更進(jìn)一步地解決了原有轉(zhuǎn)移裝置中轉(zhuǎn)印膠頭與轉(zhuǎn)印膠頭之間存在的膠殘留問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及顯示領(lǐng)域,具體涉及一種轉(zhuǎn)移裝置及顯示面板的制備方法。
背景技術(shù)
發(fā)光器件(Micro-light emitting diodes,MicroLED)是一種新型自發(fā)光顯示技術(shù),具有亮度高,發(fā)光效率好,功耗低,壽命長且輕薄等優(yōu)點的顯示器件,有望成為下一代主流顯示技術(shù)。MicroLED技術(shù)主要是將微縮后的幾微米到幾十微米的LED在基板上進(jìn)行陣列排布,而形成具有高密度微小尺寸的LED陣列。
MicroLED的發(fā)展受制于芯片(巨量)轉(zhuǎn)移等關(guān)鍵技術(shù),通過巨量轉(zhuǎn)移及巨量轉(zhuǎn)移后的芯片與基板的鍵合是MicroLED顯示技術(shù)實現(xiàn)良率提升的瓶頸所在。現(xiàn)有的MicroLED的轉(zhuǎn)移裝置使用黏附性膠吸頭對MicroLED器件進(jìn)行吸取轉(zhuǎn)移,其利用膠的黏附性。然而,轉(zhuǎn)移裝置在轉(zhuǎn)移后,相鄰的轉(zhuǎn)移頭與轉(zhuǎn)移頭之間的會產(chǎn)生膠殘留問題。
因此,亟需一種轉(zhuǎn)移裝置及顯示面板的制備方法以解決上述技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容
本申請實施例提供一種轉(zhuǎn)移裝置及顯示面板的制備方法,可以解決當(dāng)前的發(fā)光器件在巨量轉(zhuǎn)移過程中存在膠殘留的技術(shù)問題。
本申請實施例提供一種轉(zhuǎn)移裝置,用于轉(zhuǎn)移目標(biāo)發(fā)光器件,所述轉(zhuǎn)移裝置包括轉(zhuǎn)移基板以及設(shè)置于所述轉(zhuǎn)移基板的一側(cè)的多個磁性構(gòu)件,每一個所述磁性構(gòu)件遠(yuǎn)離所述轉(zhuǎn)移基板的一端用于抓取對應(yīng)的所述目標(biāo)發(fā)光器件;
其中,多個所述磁性構(gòu)件與所述轉(zhuǎn)移基板磁性連接,所述目標(biāo)發(fā)光器件通過所述磁性構(gòu)件和所述轉(zhuǎn)移基板轉(zhuǎn)移至目標(biāo)基板上。
可選的,在本申請的一些實施例中,所述磁性構(gòu)件為摻雜有磁性材料的有機光阻。
可選的,在本申請的一些實施例中,所述轉(zhuǎn)移基板包括金屬襯底,所述金屬襯底的材料為金屬磁性材料。
可選的,在本申請的一些實施例中,所述轉(zhuǎn)移基板包括主體結(jié)構(gòu)以及與所述主體結(jié)構(gòu)固定連接的多個具有磁性的探針,多個所述探針固定于所述主體結(jié)構(gòu)的一側(cè);
其中,所述主體結(jié)構(gòu)能夠產(chǎn)生磁場,以使每一個所述探針能夠磁性吸附對應(yīng)的所述磁性構(gòu)件。
可選的,在本申請的一些實施例中,所述主體結(jié)構(gòu)為磁性材料或者所述主體結(jié)構(gòu)通電后能夠產(chǎn)生磁場。
相應(yīng)地,本申請實施例還提供一種顯示面板的制備方法,所述方法包括:
提供一承載基板以及一轉(zhuǎn)移裝置,所述承載基板上陣列設(shè)置有多個目標(biāo)發(fā)光器件,所述轉(zhuǎn)移裝置為如上任一項所述的轉(zhuǎn)移裝置;
通過所述轉(zhuǎn)移裝置轉(zhuǎn)移多個所述目標(biāo)發(fā)光器件至一目標(biāo)基板上;
在每一個所述目標(biāo)發(fā)光器件上形成封裝層,得到所述顯示面板。
可選的,在本申請的一些實施例中,所述通過所述轉(zhuǎn)移裝置轉(zhuǎn)移多個所述目標(biāo)發(fā)光器件至一目標(biāo)基板上的步驟還包括:
在所述承載基板上形成多個磁性構(gòu)件,多個所述磁性構(gòu)件與多個所述目標(biāo)發(fā)光器件一一對應(yīng);
將所述轉(zhuǎn)移基板轉(zhuǎn)移至所述承載基板上,使所述轉(zhuǎn)移基板靠近所述承載基板的一側(cè)與多個所述磁性構(gòu)件磁性連接;
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于TCL華星光電技術(shù)有限公司,未經(jīng)TCL華星光電技術(shù)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210306232.4/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 轉(zhuǎn)移支撐件及轉(zhuǎn)移模塊
- 轉(zhuǎn)移頭及其制備方法、轉(zhuǎn)移方法、轉(zhuǎn)移裝置
- 器件轉(zhuǎn)移裝置、轉(zhuǎn)移系統(tǒng)及轉(zhuǎn)移方法
- 轉(zhuǎn)移設(shè)備和轉(zhuǎn)移系統(tǒng)
- 轉(zhuǎn)移基板及制備方法、轉(zhuǎn)移裝置、轉(zhuǎn)移方法
- 轉(zhuǎn)移裝置與轉(zhuǎn)移方法
- 轉(zhuǎn)移系統(tǒng)和轉(zhuǎn)移方法
- 轉(zhuǎn)移膜、轉(zhuǎn)移組件和微器件曲面轉(zhuǎn)移方法
- 轉(zhuǎn)移頭、轉(zhuǎn)移裝置和轉(zhuǎn)移方法
- 轉(zhuǎn)移工具及轉(zhuǎn)移方法





