[發(fā)明專利]一種異質(zhì)結(jié)電池的制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210306227.3 | 申請(qǐng)日: | 2022-03-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN114725239B | 公開(公告)日: | 2023-05-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周肅;龔道仁;徐曉華;張良;張景 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 安徽華晟新能源科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L31/18 | 分類號(hào): | H01L31/18;H01L31/20 |
| 代理公司: | 北京三聚陽光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250 | 代理人: | 薛異榮 |
| 地址: | 242000 安徽省宣城市宣城*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 異質(zhì)結(jié) 電池 制備 方法 | ||
本發(fā)明涉及太陽能電池技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種異質(zhì)結(jié)電池的制備方法,該方法包括:提供半導(dǎo)體襯底層,在所述半導(dǎo)體襯底層至少一側(cè)形成摻雜非晶硅膜;對(duì)所述摻雜非晶硅膜在富氧條件下進(jìn)行晶化處理,使所述摻雜非晶硅膜形成摻雜微晶硅膜。本發(fā)明的異質(zhì)結(jié)電池的制備方法中,摻雜微晶硅膜由摻雜非晶硅膜晶化后形成,采用沉積非晶硅膜而后再微晶化的方式,其設(shè)備成本相對(duì)于直接沉積微晶硅膜的設(shè)備成本較低,且非晶硅膜晶化工藝簡(jiǎn)單,可顯著降低生產(chǎn)成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及太陽能電池技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種異質(zhì)結(jié)電池的制備方法。
背景技術(shù)
隨著PERC電池(鈍化發(fā)射極和背面電池,Passivated?Emitterand?Rear?Cell)效率趨近于極限,近幾年Topcon電池(隧穿氧化層鈍化接觸電池,Tunnel?Oxide?PassivatedContact?Cell)和HJT電池(異質(zhì)結(jié)電池,(Heterojunction?with?Intrinsic?Thin-layerCell)受到越來越多的關(guān)注,其效率極限都能達(dá)到28%左右。尤其是異質(zhì)結(jié)電池具有工藝流程簡(jiǎn)單,易于薄片化,雙面率高及溫度系數(shù)低等優(yōu)勢(shì),受到廣泛的關(guān)注。異質(zhì)結(jié)電池具有較高的轉(zhuǎn)換效率,是太陽能電池的重要發(fā)展方向,具有廣闊的市場(chǎng)前景和研究意義。
然而,現(xiàn)有異質(zhì)結(jié)電池中的非晶硅寄生光吸收比較多大,導(dǎo)電性差的缺點(diǎn)限制了其轉(zhuǎn)換效率的進(jìn)一步提升,研究表明非晶硅部分轉(zhuǎn)換成晶體硅后可以有效解決這些缺點(diǎn),但是現(xiàn)有的等離子體增強(qiáng)化學(xué)的氣相沉積(Plasma?Enhanced?Chemical?VaporDeposition,簡(jiǎn)稱PECVD)設(shè)備在制備微晶硅時(shí)會(huì)極大的降低產(chǎn)能,同時(shí)微晶硅制備效果也不佳,生產(chǎn)成本較高。
發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的摻雜微晶硅層生產(chǎn)成本較高的缺陷,從而提供一種異質(zhì)結(jié)電池的制備方法。
本發(fā)明提供一種異質(zhì)結(jié)電池的制備方法,包括:包括提供半導(dǎo)體襯底層;在所述半導(dǎo)體襯底層至少一側(cè)形成摻雜非晶硅膜;對(duì)所述摻雜非晶硅膜在富氧條件下進(jìn)行晶化處理,使所述摻雜非晶硅膜形成摻雜微晶硅膜。
可選的,所述富氧條件為氧的濃度為310mg/L-6000mg/L。
可選的,在所述半導(dǎo)體襯底層至少一側(cè)形成摻雜非晶硅膜的步驟包括:在所述半導(dǎo)體襯底層的一側(cè)表面形成第一摻雜非晶硅膜;和/或,在所述半導(dǎo)體襯底層的另一側(cè)表面形成第二摻雜非晶硅膜;對(duì)所述摻雜非晶硅膜進(jìn)行晶化處理的步驟包括:對(duì)所述第一摻雜非晶硅膜進(jìn)行晶化處理以形成第一摻雜微晶硅膜;和/或,對(duì)所述第二摻雜非晶硅膜進(jìn)行晶化處理以形成第二摻雜微晶硅膜。
可選的,對(duì)所述第一摻雜非晶硅膜進(jìn)行晶化處理以形成第一摻雜微晶硅膜的步驟包括:對(duì)所述第一摻雜非晶硅膜進(jìn)行退火處理;對(duì)所述第一摻雜非晶硅膜進(jìn)行退火處理的同時(shí),對(duì)所述第一摻雜非晶硅膜進(jìn)行光輻射處理;對(duì)所述第二摻雜非晶硅膜進(jìn)行晶化處理以形成第二摻雜微晶硅膜的步驟包括:對(duì)所述第二摻雜非晶硅膜進(jìn)行退火處理;對(duì)所述第二摻雜非晶硅膜進(jìn)行退火處理的同時(shí),對(duì)所述第二摻雜非晶硅膜進(jìn)行光輻射處理。
可選的,對(duì)所述第一摻雜非晶硅膜進(jìn)行退火處理在鏈?zhǔn)綗嵬嘶馉t中進(jìn)行,所述鏈?zhǔn)綗嵬嘶馉t中設(shè)置有光輻射源;采用所述光輻射源對(duì)所述第一摻雜非晶硅膜進(jìn)行光輻射處理;對(duì)所述第二摻雜非晶硅膜進(jìn)行退火處理在鏈?zhǔn)綗嵬嘶馉t中進(jìn)行,所述鏈?zhǔn)綗嵬嘶馉t中設(shè)置有光輻射源,采用所述光輻射源對(duì)所述第二摻雜非晶硅膜進(jìn)行光輻射處理。
可選的,對(duì)所述第一摻雜非晶硅膜進(jìn)行退火處理的參數(shù)包括氧氣流量為1sccm-1000sccm,退火溫度為100℃-400℃,處理時(shí)間為1min-100min;對(duì)所述第二摻雜非晶硅膜進(jìn)行退火處理的參數(shù)包括:氧氣流量為1sccm-1000sccm,退火溫度為100℃-400℃,處理時(shí)間為1min-100min。
可選的,所述光輻射源為紅外燈管,所述光輻射源的輻射功率為100kW/m2-10000kW/m2。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
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