[發(fā)明專利]感光組合物及其所形成的薄膜

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210306158.6
• 申請日: 2022-03-25
• 公開（公告）號: CN115128904A
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發(fā)明（設計）人: 蘇育央;楊智仁;曾永隆
• 申請（專利權）人: 財團法人工業(yè)技術研究院
• 主分類號: G03F7/037
• 分類號: G03F7/037
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王華芹;宋莉

公開感光組合物及其所形成的薄膜。該感光組合物包含100重量份的聚酰亞胺；0.25?50重量份的引發(fā)劑；以及0.25?100重量份的交聯(lián)劑。該聚酰亞胺為反應物(a)與反應物(b)的反應產(chǎn)物。該反應物(a)由第一二酐及第二二酐組成，其中該第一二酐和該第二二酐的摩爾數(shù)比為3:7至8:2。反應物(b)包含第一二胺。該第一二酐、該第二二酐和該第一二胺如說明書中所詳細描述的。

技術領域

本公開內(nèi)容涉及一種感光組合物、以及利用該感光組合物所形成的薄膜。

背景技術

由于聚酰亞胺的熱穩(wěn)定性與絕緣性能優(yōu)異，除了作為絕緣材料以及特種工業(yè)塑料外，目前最廣泛的應用為軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board，F(xiàn)PC)。近年來，隨著信息和通訊移動化及個人化的發(fā)展越趨蓬勃，具有輕量薄型的軟性印刷電路板(軟板-FPC)市場與需求遽增，隨著終端應用產(chǎn)品(IOT與穿戴裝置)的功能整合越來越強、分辨率要求越來越高、反應速度必須越來越快、儲存容量越來越大的整體需求下，軟板技術也必須做搭配。因此，軟板高頻高速化、功能化的趨勢發(fā)展越發(fā)明顯，高頻軟板已經(jīng)是軟板技術的趨勢之一，主要在迎合行動通訊電子產(chǎn)品功能的強化及整合，低介電與低傳輸損失的基板材料將是未來高頻化的主要要求重點。

傳統(tǒng)感光型聚酰亞胺材料一般以聚酰亞胺酸聚合物搭配感光劑以及引發(fā)劑。當傳統(tǒng)感光型聚酰亞胺材料涂布于基材進行曝光顯影后，仍需進行高溫處理(工藝溫度約250℃至350℃)使聚酰亞胺酸閉環(huán)成為聚酰亞胺。然而，如此高的工藝溫度易導致聚酰亞胺和基材間因熱膨脹系數(shù)差異過大而產(chǎn)生應力，使得基材彎曲、變形或龜裂，甚至產(chǎn)生脫層現(xiàn)象，而使組件受損。

因此，業(yè)界需要一種具有高頻介電特性、感光性與低成膜溫度的聚酰亞胺組合物，以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

本公開內(nèi)容提供一種感光組合物，該感光組合物包含100重量份的聚酰亞胺、0.25-50重量份的引發(fā)劑、以及0.25-100重量份的交聯(lián)劑。根據(jù)本公開內(nèi)容的實施方式，本公開內(nèi)容所述聚酰亞胺為反應物(a)與反應物(b)的反應產(chǎn)物，其中該反應物(a)由第一二酐及第二二酐組成，其中該第一二酐和該第二二酐的摩爾數(shù)比為3:7至8:2，其中該第一二酐具有式(I)所示結構，以及該第二二酐具有式(II)所示結構：

其中R¹及R²各自獨立地為氫、氟、甲基、乙基、丙基、氟甲基、氟乙基、或氟丙基，并且Ar¹為以及反應物(b)包含第一二胺，其中該第一二胺為其中R³、R⁴、R⁵和R⁶各自獨立地為氫、氟、甲基、乙基、丙基、氟甲基、氟乙基、或氟丙基。

根據(jù)本公開內(nèi)容的實施方式，該感光組合物可進一步包含溶劑，且該感光組合物的固含量可為20wt％至40wt％。

根據(jù)本公開內(nèi)容的實施方式，本公開內(nèi)容亦提供一種薄膜。該薄膜可包含上述感光組合物的固化物。

具體實施方式

以下針對本公開內(nèi)容的感光組合物以及利用該感光組合物所形成的薄膜作詳細說明。應理解的是，以下的敘述提供許多不同的實施方式或例子，用以實施本公開內(nèi)容的不同方面。然而，這些僅用以舉例而非對本公開內(nèi)容的限定。在本公開內(nèi)容中，用詞“約”可表示相關數(shù)值包括圍繞該數(shù)值的±10％、±5％、±3％、或±1％的公差。

再者，說明書與權利要求中所使用的序數(shù)例如“第一”、“第二”、“第三”等用于修飾組分，其本身并不意圖代表該組分有任何之前的序數(shù)，也不代表某一組分與另一組分的順序、或是制造方法上的順序，該些序數(shù)的使用僅用來使具有某命名的一種組分得以和另一具有相同命名的組分能作出清楚區(qū)分。