[發明專利]高導熱真空壓力浸漬環氧樹脂及制備方法

在審

• 申請號: 202210306138.9
• 申請日: 2022-03-25
• 公開（公告）號: CN114426794A
• 公開（公告）日: 2022-05-03
• 發明（設計）人: 余中軍;付佳;陳祖濤;劉斌;楊麗華;張敬龍;李發根
• 申請（專利權）人: 中國人民解放軍海軍工程大學;上海均達科技發展有限公司;湖南湘電動力有限公司
• 主分類號: C09D163/00
• 分類號: C09D163/00;C09D5/25;C09D7/62
• 代理公司: 武漢開元知識產權代理有限公司 42104
• 代理人: 馬輝

1.一種高導熱真空壓力浸漬環氧樹脂，其特征在于：按重量份計，由真空壓力浸漬環氧樹脂基料100重量份、改性無機納米填料1～30重量份組合而成；所述真空壓力浸漬環氧樹脂基料選自真空壓力浸漬環氧型絕緣漆或真空壓力浸漬環氧聚酯型絕緣漆；所述改性無機納米填料由納米級SiO₂、BN、AlN、α-Al₂O₃按照重量百分比1：2～4：2～5：1～3制備而成。

2.根據權利要求1所述的高導熱真空壓力浸漬環氧樹脂，其特征在于：所述納米級SiO₂、BN、AlN、α-Al₂O₃的重量百分比為1：3：3.5：2.5。

3.根據權利要求2所述的高導熱真空壓力浸漬環氧樹脂，其特征在于：所述真空壓力浸漬環氧樹脂基料100重量份、改性無機納米填料15重量份。

4.根據權利要求3所述的高導熱真空壓力浸漬環氧樹脂，其特征在于：所述改性無機納米填料的制備方法如下：將硅烷偶聯劑或者酞酸酯偶聯劑加入到無水乙醇溶液中，分散均勻，備用；將無機納米填料加入到反應器中，在室溫下邊攪拌無機納米填料，邊將上述備用的具有硅烷偶聯劑或者酞酸酯偶聯劑的無水乙醇溶液加入到反應器中，反應結束冷卻至室溫，真空抽濾、干燥、研磨后得到改性無機納米填料。

5.根據權利要求4所述的高導熱真空壓力浸漬環氧樹脂，其特征在于：所述硅烷偶聯劑選自KH550、KH560、KH570、DL602中一種或多種。

6.根據權利要求5所述的高導熱真空壓力浸漬環氧樹脂，其特征在于：所述硅烷偶聯劑由KH550、KH560、KH570、DL602按照重量百分比1：2：1：1混合組成。

7.根據權利要求6所述的高導熱真空壓力浸漬環氧樹脂，其特征在于：所述硅烷偶聯劑與無機納米填料重量之比為0.05：1。

8.根據權利要求1-7所述的高導熱真空壓力浸漬環氧樹脂的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：在真空攪拌器中加入環氧真空壓力浸漬樹脂基料，開啟攪拌裝置，然后將改性無機納米填料慢慢地添加到真空攪拌器中，反應溫度50～90℃，真空攪拌回流時間0.1～4h，出料后，用真空研磨機研磨處理，最后獲得電氣性能和黏結性能均滿足要求的高導熱真空壓力浸漬環氧樹脂。