[發(fā)明專利]一種基于測(cè)試封裝Mapping自動(dòng)檢查校驗(yàn)方法及系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210299882.0
• 申請(qǐng)日: 2022-03-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114416514B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-06-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊栓;劉琨;關(guān)姜維;劉清華;李澤坤;雷慶汪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南京偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F11/34
• 分類號(hào): G06F11/34;G06F11/32;G01R31/26;G06F40/186
• 代理公司: 鄭州裕晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 41142
• 代理人: 王宇飛

1.一種基于測(cè)試封裝Mapping自動(dòng)檢查校驗(yàn)方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、根據(jù)目標(biāo)產(chǎn)品的性能要求，確定目標(biāo)產(chǎn)品的待測(cè)關(guān)鍵參數(shù)；所述目標(biāo)產(chǎn)品為符合要求的晶圓樣品；所述待測(cè)關(guān)鍵參數(shù)至少包括Map命名規(guī)則、Map格式和Map內(nèi)容，所述Map內(nèi)容至少包括Notch方向、測(cè)試Die數(shù)量和測(cè)試Die位置；

S2、根據(jù)S1確定的待測(cè)關(guān)鍵參數(shù)構(gòu)建被測(cè)試產(chǎn)品的測(cè)試流程，并構(gòu)建經(jīng)過(guò)所述測(cè)試流程獲得的測(cè)試數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)路徑；

S3、根據(jù)S2構(gòu)建的測(cè)試流程對(duì)目標(biāo)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試，并將目標(biāo)產(chǎn)品的測(cè)試數(shù)據(jù)作為Mapping信息創(chuàng)建模板Mapping信息源；

S4、根據(jù)S2構(gòu)建的測(cè)試流程對(duì)每個(gè)被測(cè)試產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試，并將每個(gè)被測(cè)試產(chǎn)品的測(cè)試數(shù)據(jù)作為測(cè)試Mapping信息存儲(chǔ)到該被測(cè)試產(chǎn)品對(duì)應(yīng)且唯一的所述存儲(chǔ)路徑中；

S5、當(dāng)每個(gè)所述被測(cè)試產(chǎn)品完成所述S4時(shí)，將存在該所述被測(cè)試產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)路徑中的所述測(cè)試Mapping信息解析后與所述S3中的模板Mapping信息源按著預(yù)設(shè)流程進(jìn)行一一比對(duì)；

S6、完成S5后，當(dāng)該被測(cè)試產(chǎn)品的所述測(cè)試Mapping信息的解析數(shù)據(jù)與所述模板Mapping信息源完全一致，該被測(cè)試產(chǎn)品進(jìn)入下一處理流程；當(dāng)該被測(cè)試產(chǎn)品的所述測(cè)試Mapping信息的解析數(shù)據(jù)與模板Mapping信息源中任一對(duì)應(yīng)的子項(xiàng)信息不一致時(shí)，對(duì)該被測(cè)試產(chǎn)品執(zhí)行S5，直至該被測(cè)試產(chǎn)品的所述測(cè)試Mapping信息的解析數(shù)據(jù)與模板Mapping信息源中任一對(duì)應(yīng)子項(xiàng)信息完全一致，該被測(cè)試產(chǎn)品進(jìn)入下一處理流程。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于測(cè)試封裝Mapping自動(dòng)檢查校驗(yàn)方法，其特征在于：所述模板Mapping信息源至少包括模板Map命名規(guī)則模塊、模板Map格式模塊和模板Map內(nèi)容模塊，所述模板Map內(nèi)容模塊至少包括模板Notch方向模塊、模板測(cè)試Die數(shù)量模塊和模板測(cè)試Die位置模塊。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于測(cè)試封裝Mapping自動(dòng)檢查校驗(yàn)方法，其特征在于：所述存儲(chǔ)路徑包括按測(cè)試順序設(shè)置，且處于同一級(jí)別的測(cè)試Map命名規(guī)則模塊、測(cè)試Map格式模塊和測(cè)試Map內(nèi)容模塊，所述測(cè)試Map內(nèi)容模塊至少包括測(cè)試Notch方向子模塊、測(cè)試Die數(shù)量子模塊和測(cè)試Die位置子模塊，所述Notch方向子模塊、測(cè)試Die數(shù)量子模塊和測(cè)試Die位置子模塊存儲(chǔ)在Map內(nèi)容模塊中。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于測(cè)試封裝Mapping自動(dòng)檢查校驗(yàn)方法，其特征在于：在進(jìn)行所述S5時(shí)，所述被測(cè)試產(chǎn)品的測(cè)試Map命名規(guī)則模塊和測(cè)試Map格式模塊，以及測(cè)試Map內(nèi)容模塊下的測(cè)試Notch方向子模塊、測(cè)試Die數(shù)量子模塊和測(cè)試Die位置子模塊分別與模板Mapping信息源的模板Map命名規(guī)則模塊和模板Map格式模塊、以及模板Map內(nèi)容模塊下的模板Notch方向模塊、模板測(cè)試Die數(shù)量模塊和模板測(cè)試Die位置模塊一一比對(duì)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于測(cè)試封裝Mapping自動(dòng)檢查校驗(yàn)方法，其特征在于：所述S3中模板Mapping信息源的創(chuàng)建過(guò)程為，根據(jù)S2構(gòu)建的測(cè)試流程對(duì)目標(biāo)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試，將目標(biāo)產(chǎn)品的測(cè)試數(shù)據(jù)作為Mapping信息存儲(chǔ)到該目標(biāo)產(chǎn)品對(duì)應(yīng)且唯一的存儲(chǔ)路徑中以作為模板Mapping信息源。