[發明專利]一種單片式晶圓清洗裝置

有效

• 申請號: 202210299405.4
• 申請日: 2022-03-25
• 公開（公告）號: CN114613702B
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發明（設計）人: 劉國強;蔡超
• 申請（專利權）人: 蘇州智程半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B08B3/02;B08B3/08
• 代理公司: 蘇州友佳知識產權代理事務所(普通合伙) 32351
• 代理人: 儲振

本發明提供了一種單片式晶圓清洗裝置，包括：具有敞口的腔體外殼，腔體外殼內設腔體內罩，同軸套設于腔體內罩的噴液組件，腔體外殼徑向向內延伸形成位于腔體內罩下方的導流組件；導流組件與腔體內罩的下邊緣之間形成第一間隙，噴液組件外部形成位于腔體內罩和腔體外殼之間并與第一間隙相連通的環形區域，以供環形區域內氣體與液體經第一間隙橫向排出。通過申請實現在對晶圓進行升降時，能夠對腔體外殼內的霧氣進行持續性的清潔，同時也能對晶圓清洗中濺射的藥液進行清潔，有效地提高了對霧氣和廢液的清潔效果，并且能夠防止晶圓背面受到藥液污染。

技術領域

本發明涉及半導體領域，尤其涉及一種單片式晶圓清洗裝置。

背景技術

在晶圓的生產制程中需要用到晶圓清洗裝置，通過采用化學清洗的方法清除吸附在晶圓表面的污染物，實際上，在對晶圓清洗的過程中，還需要對化學清洗產生的廢液及霧氣進行處理。在現有技術中，對晶圓進行升降時，不便于對腔體外殼內的霧氣進行持續性的清潔，也不便于對晶圓清洗中濺射的藥液進行清潔，降低了對霧氣和廢液的清潔效果，并且晶圓背面容易受到藥液污染。

有鑒于此，有必要對現有技術中的晶圓等半導體器件進行清洗的裝置予以改進，以解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于揭示一種單片式晶圓清洗裝置，用于解決現有技術中的晶圓清洗裝置所存在的諸多缺陷，尤其是為了實現在對晶圓進行升降時，能夠對腔體外殼內的霧氣進行持續性的清潔，同時也能對晶圓清洗中濺射的藥液進行清潔，有效地提高了對霧氣和廢液的清潔效果，并且能夠防止晶圓背面受到藥液污染。

為實現上述目的，本發明提供了一種單片式晶圓清洗裝置，包括：具有敞口的腔體外殼，所述腔體外殼內設腔體內罩，同軸套設于所述腔體內罩的噴液組件，所述腔體外殼徑向向內延伸形成位于所述腔體內罩下方的導流組件；

所述導流組件與所述腔體內罩的下邊緣之間形成第一間隙，所述噴液組件外部形成位于所述腔體內罩和所述腔體外殼之間并與所述第一間隙相連通的環形區域，以供所述環形區域內氣體與液體經所述第一間隙橫向排出。

作為本發明的進一步改進，所述腔體外殼沿環形均勻排布若干連接所述腔體內罩和所述噴液組件的支撐件，所述支撐件位于所述環形區域內并將環形區域分隔成若干與所述第一間隙相連通的弧形導流區域。

作為本發明的進一步改進，所述導流組件包括：腔體外殼沿徑向方向依次向內傾斜延伸形成的導板和豎直延伸形成的內環板，所述導板設置徑向向內呈傾斜設置的坡面，以引導從所述第一間隙流出的氣體與液體向腔體外殼底部匯聚。

作為本發明的進一步改進，所述支撐件包括：連接導板并與導板坡度相匹配的支撐板，設置所述支撐板頂部的支撐塊，所述支撐板與所述腔體內罩的下邊緣相抵持。

作為本發明的進一步改進，所述噴液組件包括：嵌設所述支撐塊內部的噴液管，所述噴液管呈環狀，所述噴液管開設若干噴液孔。

作為本發明的進一步改進，所述腔體外殼底部設置斜板，并形成容納晶圓進行清洗的第一腔體，所述斜板設置供液體排出的管道，沿所述斜板軸線方向向上延伸形成銜接管，所述斜板外邊緣周向延伸形成套設于所述內環板外側的外環板，所述外環板豎直至少延伸過所述內環板的底緣；

所述外環板外側與腔體外殼之間形成供氣體匯集的外腔區域，所述外環板與所述內環板之間形成供氣體流通的第二間隙，所述外環板上邊緣與所述導板相抵持，所述外環板開設若干供所述第二間隙連通所述外腔區域的通孔，所述腔體外殼設置連通所述外腔區域內氣源的排氣管。

作為本發明的進一步改進，還包括：框架，所述框架頂部裝配被所述腔體外殼內嵌的外罩安裝框，所述外罩安裝框上表面設置套設于所述腔體外殼的銜接塊，沿所述外罩安裝框長度方向依次設置所述腔體外殼外側的噴液擺臂與噴氣擺臂，所述框架設置升降旋轉機構，連接所述升降旋轉機構的安裝架。