[發明專利]拾取筒夾、拾取裝置及安裝裝置在審
| 申請號: | 202210298884.8 | 申請日: | 2022-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN115148657A | 公開(公告)日: | 2022-10-04 |
| 發明(設計)人: | 羽根洋祐;橋本正規 | 申請(專利權)人: | 芝浦機械電子裝置株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 張寧;臧建明 |
| 地址: | 日本神奈川縣橫浜市榮區笠間二*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 拾取 裝置 安裝 | ||
1.一種拾取筒夾,是抽吸保持電子零件并進行拾取的拾取筒夾,其特征在于,
具有多孔質構件,所述多孔質構件具有通氣性且將被供給的氣體經由與所述電子零件相向的相向面的細孔呈面狀噴出至內部,
在所述多孔質構件中設置有抽吸孔,所述抽吸孔在所述相向面具有開口且通過負壓抽吸所述電子零件,
沿著所述相向面的外緣設置有限制所述電子零件的移動的引導部。
2.根據權利要求1所述的拾取筒夾,其特征在于,
所述引導部設置成能夠噴出氣體。
3.根據權利要求2所述的拾取筒夾,其特征在于,
所述引導部朝向所述電子零件的側面噴出氣體。
4.根據權利要求2或3所述的拾取筒夾,其特征在于,
所述引導部向沿著所述電子零件的側面的上下的方向噴出氣體。
5.根據權利要求2或3所述的拾取筒夾,其特征在于,
所述引導部經由引導用多孔質構件噴出氣體。
6.根據權利要求1至3、5中任一項所述的拾取筒夾,其特征在于,
所述引導部具有自所述相向面突出的突出部分。
7.一種拾取裝置,是從貼附有所述電子零件的片材中拾取所述電子零件的拾取裝置,其特征在于具有:
如權利要求1至6中任一項所述的拾取筒夾;以及
筒夾移動機構,使所述拾取筒夾接近至所述片材中的能夠抽吸保持所述電子零件的位置,能夠將抽吸保持的所述電子零件從所述片材上剝落并移送。
8.一種安裝裝置,其特征在于具有:
如權利要求7所述的拾取裝置;
接合頭,設置成能夠相對于所述拾取筒夾相對移動,從所述拾取筒夾接收所述電子零件;以及
安裝部,將保持在所述接合頭的所述電子零件移送至基板并進行安裝。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





