[發(fā)明專利]OLED顯示面板及其制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210297933.6 | 申請(qǐng)日: | 2022-03-24 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN114864636A | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-08-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄭帥;劉兆松 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/32 | 分類號(hào): | H01L27/32;H01L27/12;H01L21/77;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570 | 代理人: | 林勁松 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | oled 顯示 面板 及其 制作方法 | ||
本申請(qǐng)公開(kāi)了一種OLED顯示面板及其制作方法,OLED顯示面板包括:依次層疊設(shè)置的基底層、有源層、柵極絕緣層、第一金屬層和第二金屬層,其中,有源層包括溝道部、源極接觸部、第一電極和陽(yáng)極;第二金屬層設(shè)置于第一金屬層上方與源極接觸部連接,絕緣層與第一金屬層和第二金屬層層疊設(shè)置,絕緣層對(duì)應(yīng)陽(yáng)極的位置設(shè)置有開(kāi)口;本申請(qǐng)的技術(shù)相較于常規(guī)的顯示面板,取消了平坦層,將陽(yáng)極、第一電極和溝道部同層制作,節(jié)約了三道光罩,簡(jiǎn)化了工藝流程,降低了生產(chǎn)成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種OLED顯示面板及其制作方法。
背景技術(shù)
隨著OLED技術(shù)發(fā)展,IGZO材料由于其具有較低的漏電流、比a-Si更加好的遷移率的優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用于OLED面板行業(yè)。
IGZO材料具體可廣泛用于生產(chǎn)頂柵驅(qū)動(dòng)的陣列基板,目前,采用IGZO作為有源層材料的顯示面板在制作過(guò)程中使用的光罩?jǐn)?shù)目較多,如圖1所示,顯示面板的結(jié)構(gòu)包括襯底Gla、設(shè)置于襯底上的遮光部LS,設(shè)置于遮光部LS上的緩沖層Buf,設(shè)置于緩沖層Buf上的有源層,連接有源層的源極S、漏極D,設(shè)置于有源層上的柵極和柵極絕緣層,源極S和其上方的陽(yáng)極PE通過(guò)金屬層連接,以及設(shè)置于各層之間用于絕緣的介電層ILD、鈍化層PV、用于保證膜層間平坦的平坦層PLN,以及用于間隔電致發(fā)光層的像素定義層BANK,其制作步驟中形成遮光層LS、有源層、柵極絕緣層、柵極層、以及各層間連接的過(guò)孔等,總共需要采用11道光罩進(jìn)行制作,光罩的使用頻次較高,生產(chǎn)成本昂貴。
因此亟需一種生產(chǎn)成本低,光罩使用數(shù)量少的陣列基板結(jié)構(gòu)。
發(fā)明內(nèi)容
本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種OLED顯示面板及其制作方法,可以有效的降低OLED顯示面板制作過(guò)程中使用光罩的數(shù)量,降低OLED顯示面板的生產(chǎn)成本。
本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種OLED顯示面板,包括:
基底層;
有源層,設(shè)置于所述基底層上,所述有源層包括溝道部、設(shè)置于所述溝道部?jī)蓚?cè)的源極接觸部和第一電極、以及與所述第一電極連接的陽(yáng)極;
柵極絕緣層,設(shè)置于所述溝道部上;
第一金屬層,設(shè)置于所述柵極絕緣層上;
第二金屬層,設(shè)置于所述第一金屬層上方,包括與所述源極接觸部連接的第二電極;
絕緣層,設(shè)置于所述基底層和所述有源層上,且與所述第一金屬層和所述第二金屬層層疊設(shè)置,所述絕緣層對(duì)應(yīng)所述陽(yáng)極的位置設(shè)置有開(kāi)口。
可選的,所述源極接觸部、所述第一電極以及所述陽(yáng)極的電阻率小于所述溝道部的電阻率。
可選的,所述基底層包括依次疊設(shè)的襯底、遮光層和緩沖層,所述遮光層的上方設(shè)置有第一過(guò)孔,所述第一過(guò)孔至少貫穿所述緩沖層,所述第一電極通過(guò)所述第一過(guò)孔與所述遮光層連接。
可選的,所述絕緣層包括設(shè)置于所述有源層上的第一絕緣層,所述第二金屬層設(shè)置于所述第一絕緣層上,所述第一絕緣層上對(duì)應(yīng)所述第二電極和所述源極接觸部的位置設(shè)置有貫穿的第二過(guò)孔,所述第二電極穿過(guò)所述第二過(guò)孔與所述源極接觸部連接。
可選的,所述第二金屬層還包括設(shè)置于所述第一絕緣層上的橋接段;
所述第一絕緣層對(duì)應(yīng)所述第一電極的位置設(shè)置有第三過(guò)孔,所述第一絕緣層上設(shè)置有第四過(guò)孔,所述第一電極通過(guò)所述橋接段穿過(guò)所述第三過(guò)孔和所述第四過(guò)孔與所述陽(yáng)極連接。
可選的,所述第一過(guò)孔貫穿所述第一絕緣層,所述第一電極通過(guò)所述橋接段穿過(guò)所述第三過(guò)孔和第一過(guò)孔與所述遮光層連接。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司,未經(jīng)深圳市華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





