[發明專利]取卡裝置在審
| 申請號: | 202210287643.3 | 申請日: | 2022-03-22 |
| 公開(公告)號: | CN114664705A | 公開(公告)日: | 2022-06-24 |
| 發明(設計)人: | 張耀堃;張淋淋 | 申請(專利權)人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海思捷知識產權代理有限公司 31295 | 代理人: | 鐘玉敏 |
| 地址: | 201315*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝置 | ||
1.一種取卡裝置,其特征在于,包括:固定支架和取卡組件;
所述取卡組件包括第一導軌和插桿,所述插桿沿所述第一導軌的軸向可移動地與所述第一導軌連接;所述插桿用于沿所述第一導軌的軸向移動以穿入探針卡的把手;
所述固定支架包括與所述第一導軌成角度布置的第二導軌,所述取卡組件沿所述第二導軌的軸向可移動地與所述第二導軌連接;
所述取卡組件用于在所述插桿穿入所述把手后,沿所述第二導軌的軸向移動,以驅動所述探針卡沿所述第二導軌的軸向移動。
2.如權利要求1所述的取卡裝置,其特征在于,所述取卡組件還包括第一滑塊,所述第一滑塊沿所述第一導軌的軸向可移動地設置于所述第一導軌上,所述插桿的一端于所述第一滑塊連接,所述插桿的另一端為自由端,所述自由端用于穿入所述探針卡的把手。
3.如權利要求2所述的取卡裝置,其特征在于,所述取卡組件還包括第一限位件,所述第一限位件與所述第一導軌連接;所述第一限位件用于與穿過所述把手后的所述插桿連接,以限制所述插桿沿所述第一導軌的徑向的位移。
4.如權利要求1所述的取卡裝置,其特征在于,所述取卡裝置還包括施力組件,所述施力組件與所述取卡組件連接,用于驅動所述取卡組件沿所述第二導軌的軸向移動。
5.如權利要求1所述的取卡裝置,其特征在于,所述固定支架包括多個相互平行的第二導軌,所述取卡組件還包括第一連接橫桿和多個第二滑塊,所述第二滑塊沿所述第二導軌的軸向可移動地設置于所述第二導軌上,所述第二滑塊與所述第二導軌一一對應;多個所述第二滑塊通過所述第一連接橫桿相連接;
所述第一導軌與所述第一連接橫桿或所述第二滑塊連接。
6.如權利要求1所述的取卡裝置,其特征在于,所述取卡組件還包括第二限位件,所述第二限位件與所述取卡組件連接,且所述第二限位件用于抵靠所述探針卡的基座,以限制所述取卡組件朝向所述基座的移動行程。
7.如權利要求1所述的取卡裝置,其特征在于,所述固定支架還包括固定件,至少所述第二導軌的頂端與所述固定件連接,所述固定件用于與所述取卡組件抵靠,以限制所述取卡組件沿所述第二導軌的軸向的移動行程。
8.如權利要求7所述的取卡裝置,其特征在于,所述第二導軌的底端與所述固定件連接,所述固定件用于與所述探針卡的基座抵靠,以限制所述取卡組件朝向所述基座的移動行程。
9.如權利要求7所述的取卡裝置,其特征在于,所述固定支架還包括第二連接橫桿,位于所述第二導軌的頂端的所述固定件通過所述第二連接橫桿相連接。
10.如權利要求1所述的取卡裝置,其特征在于,所述第一導軌的軸向與所述第二導軌的軸向相互垂直。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





