[發明專利]一種水平斜角旋轉推桿分銅箔裝置

有效

• 申請號: 202210286906.9
• 申請日: 2022-03-22
• 公開（公告）號: CN114727490B
• 公開（公告）日: 2023-05-26
• 發明（設計）人: 戴泳崇;李東林;侯宣來;王誠;陳銥嵐
• 申請（專利權）人: 廣東智聯半導體裝備有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 北京深川專利代理事務所(普通合伙) 16058
• 代理人: 徐文昌

本發明公開了一種水平斜角旋轉推桿分銅箔裝置，包括主支撐框，主支撐框的一側設置有副支撐框，且副支撐框和主支撐框之間設置有PCB吸板平臺，PCB吸板平臺的上表面吸附與PCB板主體，PCB板主體上粘接有銅箔膜，主支撐框頂端的一側設置有動力機構，主支撐框的內部設置有橫移機構，PCB吸板平臺的上方設置有撕銅箔機構，撕銅箔機構與外部伸縮驅動件進行連接，橫移機構包括直線導軌，且直線導軌固定于主支撐框的底部。本發明不僅可以防止在銅箔分離的過程中劃傷PCB板，還避免PCB板出現晃動、不穩的現象，提升裝置的銅箔分離效率。

技術領域

本發明涉及PCB電路板制造技術領域，具體為一種水平斜角旋轉推桿分銅箔裝置。

背景技術

PCB板又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板，在PCB板進行蝕刻之前，必須先將PCB板表面的保護膜撕除，該層保護膜一般為銅箔，在批量加工PCB板的過程中需要使用到撕膜、分銅箔裝置。

現今市場上的此類分銅箔裝置種類繁多，基本可以滿足人們的使用需求，但是依然存在一定的不足之處，現有的此類分銅箔裝置在分離銅箔的過程中，PCB板容易出現劃傷的現象，同時銅箔也容易因受力不均，在分離時易出現斷裂、分層的現象，降低了裝置的銅箔分離效率。

發明內容

本發明的目的在于提供一種水平斜角旋轉推桿分銅箔裝置，以解決上述背景技術中提出裝置在分離銅箔時易劃傷PCB板以及分離效率不高的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種水平斜角旋轉推桿分銅箔裝置，包括主支撐框，所述主支撐框的一側設置有副支撐框，且所述副支撐框和主支撐框之間設置有PCB吸板平臺，所述PCB吸板平臺的上表面吸附與PCB板主體，所述PCB板主體上粘接有銅箔膜，所述主支撐框頂端的一側設置有動力機構，所述主支撐框的內部設置有橫移機構，所述PCB吸板平臺的上方設置有撕銅箔機構，所述撕銅箔機構與外部伸縮驅動件進行連接，所述橫移機構包括直線導軌，且所述直線導軌固定于所述主支撐框的底部，所述直線導軌的表面滑動安裝有滑臺，且所述滑臺的頂端安裝有伺服馬達，所述伺服馬達的輸出端安裝有銅箔分離圓棒，所述主支撐框內部的一端轉動安裝有轉軸，且所述轉軸的表面固定有同步帶輪，所述同步帶輪的外周面纏繞有同步皮帶，所述同步皮帶的一端與伺服馬達的頂端固定連接。

優選的，所述動力機構的內部包括支座，且所述支座的底端固定于所述主支撐框的頂端，所述支座一側的外壁上安裝有第一電機，所述第一電機的輸出端安裝有主驅動輪。

優選的，所述主驅動輪的外周面纏繞有履帶，所述主支撐框內部的一端轉動安裝有驅動軸，所述驅動軸的一端延伸至副支撐框的內部，且所述驅動軸的兩端皆轉動安裝有副驅動輪，所述副驅動輪的表面纏繞有履帶，所述履帶的頂端與主驅動輪相互纏繞。

優選的，所述銅箔分離圓棒的表面鏡面光滑且無毛刺。

優選的，所述撕銅箔機構的內部包括固定架，且所述固定架與外部伸縮驅動件連接，所述固定架一側的外壁上安裝有第二電機，所述第二電機的輸出端安裝有第二繞輪，所述固定架表面的一側轉動安裝有第一繞輪，所述第一繞輪的表面纏繞有膠帶。

優選的，所述固定架一側的外壁上安裝有多組膠帶限位輥。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：該一種水平斜角旋轉推桿分銅箔裝置不僅可以防止在銅箔分離的過程中劃傷PCB板，還避免PCB板出現晃動、不穩的現象，提升裝置的銅箔分離效率；

(1)通過設置有主驅動輪和副驅動輪等相互配合的結構，由第一電機驅動主驅動輪、副驅動輪以及履帶轉動，此時副驅動輪帶動驅動軸、同步帶輪轉動，即同步帶輪帶動伺服馬達以及滑臺水平移動，該過程中直線導軌對滑臺的移動起到導向、支撐的作用，即當撕銅箔機構撕扯銅箔后，銅箔分離圓棒可迅速將銅箔膜從PCB板主體上分離下來，提升裝置的銅箔分離效率；