[發明專利]一種芯片與散熱片的組裝設備

在審

• 申請號: 202210286331.0
• 申請日: 2022-03-23
• 公開（公告）號: CN114535961A
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 童萬潤;魏連鋼;高付仕
• 申請（專利權）人: 深圳市能佳自動化設備有限公司
• 主分類號: B23P19/00
• 分類號: B23P19/00;B23P19/027
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請涉及一種芯片與散熱片的組裝設備，其包括基臺、供料機構、下料機構以及組合機構，供料機構包括置料管、承載板以及驅動承載板朝向下料機構運動的第一推動氣缸，第一推動氣缸安裝于基臺，置料管與承載板滑移配合；下料機構包括走料管和用于對接走料管與置料管的轉動組件，轉動組件位于置料管與走料管之間；轉動組件包括旋轉臺、固定基座以及用于驅動旋轉臺轉動的伸縮氣缸，固定基座和伸縮氣缸均安裝于基臺，旋轉臺位于伸縮氣缸的輸出端，旋轉臺與固定基座轉動連接；組合機構包括機械臂、安裝板、壓合件以及驅動壓合件運動的壓合氣缸，機械臂和壓合氣缸安裝于基臺，壓合件與安裝板滑移配合。本申請具有自動化程度高的效果。

技術領域

本申請涉及機械加工技術領域，尤其是涉及一種芯片與散熱片的組裝設備。

背景技術

芯片被廣泛運用到半導體、汽車、電子設備等領域。芯片在進行計算的時候會發散出熱量，長時間的熱量累計會使得芯片內部的溫度持續升高，長期在高溫的情況下，芯片就很容易損壞。現有技術中使用散熱片對芯片進行散熱處理，散熱片是一種給電器中的易發熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金、黃銅或青銅做成，其形狀可以根據散熱需要設置為各種形式。散熱片一般設置有端子和螺紋孔，用于將散熱片安裝在電路板上。

相關技術手段中，芯片和散熱片制造流程，先根據加工需求對芯片的端子進行加工處理，后通過其他設備對散熱片進行加工，再將加工好的芯片通過傳送機構傳送至加工完成的散熱片上進行拼裝，再將拼裝好的散熱片送至組裝設備進行壓合，使散熱片與芯片之間固定配合，完成安裝后，再將散熱片送至攻牙設備，對散熱片上預先開通的端牙進行攻牙處理。

針對上述相關技術手段，存在有以往傳統的芯片和散熱片流程自動化程度較低，導致工作效率低下的缺陷。

發明內容

為了改善芯片和散熱片組合流程自動化程度較低，導致工作效率低下的缺陷，本申請提供一種芯片與散熱片的組裝設備。

本申請提供的一種芯片與散熱片的組裝設備采用如下的技術方案：

一種芯片與散熱片的組裝設備，包括

基臺；

供料機構，用于容置并輸送芯片或散熱片，包括置料管、承載板以及驅動承載板朝向下料機構運動的第一推動氣缸，所述第一推動氣缸安裝于所述基臺，所述置料管與承載板滑移配合；

下料機構，包括走料管和用于對接走料管與置料管的轉動組件，所述轉動組件位于所述置料管與所述走料管之間；所述轉動組件包括旋轉臺、固定基座以及用于驅動所述旋轉臺轉動的伸縮氣缸，所述固定基座和伸縮氣缸均安裝于所述基臺，所述旋轉臺位于所述伸縮氣缸的輸出端，所述旋轉臺與所述固定基座轉動連接；

組合機構，包括用于將芯片移動至散熱片上的機械臂、用于放置散熱片的安裝板、壓合件以及驅動壓合件運動的壓合氣缸，所述機械臂和所述壓合氣缸安裝于所述基臺，所述壓合件與所述安裝板滑移配合。

通過采用上述技術方案，芯片或散熱片位于置料管內，第一推動氣缸驅動置料管運動至旋轉臺處，伸縮氣缸驅動旋轉臺轉動，從而帶動置料管旋轉使得置料管與走料管對接，芯片或散熱片通過從置料管進入走料管完成下料且并加工；機械臂吸取芯片放置于安裝板上且位于散熱片上方，壓合氣缸驅動壓合件使得散熱片與芯片卡接完成組裝。相對于現有技術，芯片與散熱片同時完成下料，機械臂與各組件相配合對芯片與散熱片進行組裝，其組合流程提高了自動化程度，大大節約了流水線式的加工流程所需的時間，進而提高了工作效率。

可選的，所述轉動組件還包括用于夾持置料管的第一夾塊、與所述第一夾塊配合的第二夾塊、驅動第一夾塊運動的夾持氣缸，所述夾持氣缸安裝于所述基臺，所述第一夾塊安裝于所述夾持氣缸輸出端，所述第二夾塊與所述旋轉臺固定連接，所述第二夾塊與所述置料管抵壓。

通過采用上述技術方案，夾持氣缸驅動第一夾塊朝向第二夾塊的方向運動，第一夾塊與第二夾塊配合夾持置料管，使得置料管在伸縮氣缸的驅動下轉動，保持置料管的穩定性，提高置料管與走料管的對接準確率。