[發明專利]一種便于調節的blade總成結構有效
| 申請號: | 202210283946.8 | 申請日: | 2022-03-21 |
| 公開(公告)號: | CN114657543B | 公開(公告)日: | 2023-10-13 |
| 發明(設計)人: | 禪明;王金;臧宇;黃善發;吳金馬;李靖 | 申請(專利權)人: | 盛吉盛半導體科技(無錫)有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/54 | 分類號: | C23C16/54 |
| 代理公司: | 北京維正專利代理有限公司 11508 | 代理人: | 韓冰 |
| 地址: | 214001 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 便于 調節 blade 總成 結構 | ||
本申請公開了一種便于調節的blade總成結構,其包括上面板、下面板以及設置于上面板與下面板之間的blade,還包括第一螺釘、第二螺釘、調平螺釘以及調平彈簧,上面板底面開設有第一螺紋孔與第二螺紋孔,第一螺釘貫穿下面板與上面板連接,第二螺釘貫穿下面板與上面板連接,上面板上開設有供調平螺釘穿過的第一通孔,blade上開設有與第一通孔對應的第二通孔,調平螺釘通過第一通孔與第二通孔貫穿上面板與blade,調平彈簧套設于調平螺栓上,調平彈簧的一端與上板面抵接,另一端與blade抵接,下面板與blade之間設置有用于對blade進行位置調整的調整組件。本申請具有方便對blade的位置以及角度進行微調的效果。
技術領域
本申請涉及半導體加工的技術領域,尤其是涉及一種便于調節的blade總成結構。
背景技術
化學氣相沉積(CVD,Chmical Vapor Deposition)工藝中,CVD設備以射頻電源作為反應源,反應源運動至襯底表面成核,核繼續生長成為薄膜。通常CVD包含LOADLOCK腔、轉運腔、定位腔、工藝腔以及冷卻腔。在工藝過程中,CVD設備轉運腔中傳片機器人(ROBOT)的blade總成需要將晶圓分步驟在各功能腔之間進行轉運完成工藝過程。
blade總成包括上面板、下面板以及夾設在兩者之間的blade,通常情況下上面板與下面板之間通過螺釘等連接件進行連接。
各個腔體都是分別加工制成,由于制造、裝配的過程中存在誤差,容易造成裝配好的blade總成與各個功能腔體的槽口不平行或者blade與槽口上下內壁的間隙不一致的問題,通常這種尺寸和形位誤差相對于設備尺寸來說非常微小,但不進行調整又會影響傳片的流暢性,并對裝置內部結構產生磨損,影響裝置的使用壽命。
針對上述中的相關技術,發明人認為目前廣泛使用的blade總成中的blade被夾持固定在上面板和下面板之間,其高度在安裝后無法進行調整,因此目前廣泛采用方法是通過調整各個功能腔體的位置來與blade的高度以及方向進行適應。但各功能腔體尺寸和重量都較大,不便于進行這種微小尺寸的調整。
發明內容
為了實現對blade位置的微調,本申請提供一種便于調節的blade總成結構。
本申請提供的一種便于調節的blade總成結構采用如下的技術方案:
一種便于調節的blade總成結構,包括上面板、下面板以及設置于所述上面板與所述下面板之間的blade,所述blade的一端為放置部,另一端為連接部,所述下面板上端面的邊緣處開設有用于容納所述連接部的連接槽,所述連接部放置于所述連接槽中,還包括第一螺釘、第二螺釘、調平螺釘以及調平彈簧,所述上面板底面開設有第一螺紋孔與第二螺紋孔,所述第一螺釘貫穿所述下面板并通過所述第一螺紋孔與所述上面板連接,所述第二螺釘貫穿所述下面板并通過所述第二螺紋孔與所述上面板連接,所述上面板上開設有供所述調平螺釘穿過的第一通孔,所述blade上開設有與所述第一通孔對應的第二通孔,所述調平螺釘通過所述第一通孔與第二通孔貫穿所述上面板與所述blade,所述調平彈簧套設于所述調平螺栓上,所述調平彈簧的一端與所述上板面抵接,另一端與所述blade抵接,所述下面板與所述blade之間設置有用于對所述blade進行位置調整的調整組件。
通過采用上述技術方案,通過調整組件對blade的底面施加作用力,實現了blade在下面板與上面板之間的位置以及角度調整。blade的頂面與調平彈簧抵緊,調平螺釘對blade的微調具有限位導向的作用。通過上面板、下面板、blade、第一螺釘、第二螺釘、第一螺紋孔、第二螺紋孔、調平螺釘、調平彈簧以及調整組件的相互配合,實現了對blade的調整,具有方便對blade的位置以及角度進行微調的效果。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于盛吉盛半導體科技(無錫)有限公司,未經盛吉盛半導體科技(無錫)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210283946.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種取樣裝置及取樣方法
- 下一篇:一種多功能漂浮裝載機
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





