[發(fā)明專利]打印控制方法、裝置、可讀存儲(chǔ)介質(zhì)及三維打印機(jī)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210282680.5 | 申請(qǐng)日: | 2022-03-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN114834046A | 公開(公告)日: | 2022-08-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄧新橋 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市縱維立方科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | B29C64/393 | 分類號(hào): | B29C64/393;B33Y50/02 |
| 代理公司: | 北京中強(qiáng)智尚知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11448 | 代理人: | 黃耀威 |
| 地址: | 518172 廣東省深圳市龍崗區(qū)龍城街道尚景社區(qū)龍城大道85號(hào)萬(wàn)科時(shí)代廣場(chǎng)3B寫字樓1*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 打印 控制 方法 裝置 可讀 存儲(chǔ) 介質(zhì) 三維 打印機(jī) | ||
本申請(qǐng)公開了打印控制方法、裝置、可讀存儲(chǔ)介質(zhì)及三維打印機(jī),其方法包括:一種打印控制方法,其特征在于,應(yīng)用于三維打印機(jī),所述方法包括:獲取打印位置對(duì)應(yīng)的打印溫度;判斷所述打印溫度是否滿足預(yù)設(shè)條件;若所述打印溫度不滿足預(yù)設(shè)條件,生成第一指令。本申請(qǐng)中,三維打印機(jī)可以根據(jù)打印位置的發(fā)熱溫度,確定三維打印機(jī)是否正常打印,以在非正常打印時(shí),發(fā)出第一指令,以執(zhí)行第一指令對(duì)應(yīng)的動(dòng)作,確定非正常打印的方式簡(jiǎn)單,可以降低三維打印機(jī)的成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)涉及3D打印技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種打印控制方法、裝置、可讀存儲(chǔ)介質(zhì)及三維打印機(jī)。
背景技術(shù)
3D打印技術(shù)屬于快速成型技術(shù)的一種,它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ),運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料,通過逐層堆疊累積的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
3D打印技術(shù)可分為光固化成型(SLA)、選擇性激光燒結(jié)(SLS)、熔融沉積快速成型(FDM)及數(shù)字光處理(DLP)。目前LCD光固化三維打印機(jī),都是一個(gè)開環(huán)的過程,即使打印失敗,設(shè)備也是不知道的。只能通過人工去觀察打印是否失敗,降低了客戶的體驗(yàn)。如果出現(xiàn)打印失敗,模型本身已經(jīng)沒有意義,同時(shí)浪費(fèi)了樹脂材料和用戶的時(shí)間。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的問題,本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種打印控制方法、裝置、可讀存儲(chǔ)介質(zhì)及三維打印機(jī),以克服或部分克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷。
第一方面,提供了一種打印控制方法,
應(yīng)用于三維打印機(jī),所述方法包括:
獲取打印位置對(duì)應(yīng)的打印溫度;
判斷所述打印溫度是否滿足預(yù)設(shè)條件;
若所述打印溫度不滿足預(yù)設(shè)條件,生成第一指令。
可選地,所述三維打印機(jī)包括紅外傳感器,所述紅外傳感器與所述打印位置對(duì)應(yīng),所述獲取打印位置對(duì)應(yīng)的打印溫度,包括:
通過所述紅外傳感器獲取所述打印位置對(duì)應(yīng)的打印溫度。
可選地,所述三維打印機(jī)包括料槽和選通器,所述選通器位于所述料槽的一側(cè),所述料槽內(nèi)用于容納打印耗材,所述選通器用于透過光以固化所述打印耗材;所述獲取打印位置對(duì)應(yīng)的打印溫度,包括:
獲取所述打印位置對(duì)應(yīng)的料槽的底部的溫度,或獲取所述打印位置對(duì)應(yīng)的所述選通器的溫度。
可選的,三維打印機(jī)還包括:
矩陣溫度傳感器,矩陣溫度傳感器設(shè)置于選通器和料槽之間,獲取打印位置對(duì)應(yīng)的打印溫度,包括:
通過矩陣溫度傳感器獲取打印位置對(duì)應(yīng)的打印溫度。
可選的,矩陣溫度傳感器包括基板和檢測(cè)件,檢測(cè)件分布于基板上,獲取打印位置對(duì)應(yīng)的打印溫度,包括:
通過檢測(cè)件獲取打印位置上分布的各待檢測(cè)點(diǎn)的溫度值,根據(jù)各待檢測(cè)點(diǎn)的溫度值確定打印位置對(duì)應(yīng)的打印溫度。
可選地,所述獲取打印位置對(duì)應(yīng)的打印溫度,包括:
根據(jù)模型文件確定模型的當(dāng)前打印區(qū)域;
根據(jù)所述當(dāng)前打印區(qū)域確定所述料槽底部需要光照的光照區(qū)域,或確定所述選通器需要透光的透光區(qū)域;
獲取所述光照區(qū)域或所述透光區(qū)域的打印溫度。
可選地,所述若所述打印溫度不滿足預(yù)設(shè)條件,生成第一指令,包括:
若所述光照區(qū)域或所述透光區(qū)域的打印溫度不滿足預(yù)設(shè)條件的溫度區(qū)域,占所述光照區(qū)域或透光區(qū)域的范圍不滿足設(shè)置的范圍閾值,生成第一指令;所述范圍閾值為0%-20%。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市縱維立方科技有限公司,未經(jīng)深圳市縱維立方科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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