[發明專利]一種計算機薄膜線路板散熱膠雙涂覆裝置在審
| 申請號: | 202210276061.5 | 申請日: | 2022-03-21 |
| 公開(公告)號: | CN114643171A | 公開(公告)日: | 2022-06-21 |
| 發明(設計)人: | 王永 | 申請(專利權)人: | 徐州工業職業技術學院 |
| 主分類號: | B05C11/04 | 分類號: | B05C11/04 |
| 代理公司: | 淮安市科翔專利商標事務所 32110 | 代理人: | 韓曉斌 |
| 地址: | 221000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 計算機 薄膜 線路板 散熱 膠雙涂覆 裝置 | ||
本發明公開了一種計算機薄膜線路板散熱膠雙涂覆裝置,包括底板,底板的上方設有頂板,頂板安裝在支撐架的頂部上,支撐架的底部安裝在移動座上,移動座安裝在底板上;頂板的后側設有側板,側板的正面設有一對呈平行布置的X軸軌道,側板的正面設有X軸滑架,X軸滑架的背面設有若干X軸滑塊,X軸滑塊安裝在X軸軌道上;X軸滑架的頂部設有固定架,固定架上設有一對液壓缸,每個液壓缸的下部均設有活塞桿,活塞桿的下端設有升降座,升降座的下方設有升降架,升降架的底部設有定位座,定位座的下部設有呈傾斜狀的刮刀板,刮刀板的下部底面與頂板的頂面之間為涂覆槽。本發明大大提高了對計算機薄膜線路板進行散熱膠涂覆的效率。
技術領域
本發明涉及一種涂覆裝置,特別涉及一種計算機薄膜線路板散熱膠雙涂覆裝置。
背景技術
涂覆機是專門對流體進行控制并將流體涂覆于產品表面的自動化機械設備。涂覆機機主要用于產品工藝中的三防漆,UV膠以及其他液體精確噴、涂、點滴到每個產品精確位置,可以用來實現畫線、圓型或弧型。根據涂覆設備行業技術的不斷發展,已可對需要涂覆的產品進行選擇性的涂覆蓋,因此,選擇性自動涂覆機已成為涂覆的主流設備;根據實際應用的需求,涂覆機在保證有效涂覆面積的同時體積需要縮小體積,以滿足不同的場地條件,提高流水線的產出量。涂覆機的表面涂覆機技術就是在產品的表面涂覆一種新材料的技術,產品表面噴涂的作用主要表現在能夠起到一個防水,防塵,防靜電等。表面涂覆是在基質表面上形成一種膜層,用來改善保護表面的技術。將新材料噴涂到產品表面之后,涂覆層的化學成分、組織結構可以和基質材料完全不同,它以滿足表面性能、涂覆層與基質材料的結合強度能適應工況要求、經濟性好、環保性好為準則。表面涂覆的噴涂厚度為幾微米,甚至更少。現有的涂覆機不方便對計算機薄膜線路板上的散熱膠進行刮涂,制備散熱型計算機薄膜線路板效率低。
發明內容
本發明主要是解決現有技術所存在的技術問題,從而提供一種水平移動調節的刮刀板對計算機薄膜線路板上的散熱膠進行刮涂,使散熱膠均勻地涂覆在計算機薄膜線路板上,在計算機薄膜線路板上形成散熱膜,大大提高了對計算機薄膜線路板進行散熱膠涂覆的效率的計算機薄膜線路板散熱膠雙涂覆裝置。
本發明的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的:
一種計算機薄膜線路板散熱膠雙涂覆裝置,包括底板,底板的上方設有頂板,頂板安裝在支撐架的頂部上,支撐架的底部安裝在移動座上,移動座安裝在底板上;頂板的后側設有側板,側板的正面設有一對呈平行布置的X軸軌道,側板的正面設有X軸滑架,X軸滑架的背面設有若干X軸滑塊,X軸滑塊安裝在X軸軌道上;X軸滑架的頂部設有固定架,固定架上設有一對液壓缸,每個液壓缸的下部均設有活塞桿,活塞桿的下端設有升降座,升降座的下方設有升降架,升降架與升降座的四角位置之間均設有對接軸;升降架的底部設有定位座,定位座的下部設有呈傾斜狀的刮刀板,刮刀板安裝在頂板上,刮刀板的下部底面與頂板的頂面之間為涂覆槽。
進一步地,所述定位座的下部設有裝夾座,裝夾座的下部設有鎖座,鎖座的下部設有鎖塊與鎖部,鎖塊與鎖部之間設有鎖槽,刮刀板的上部安裝在鎖槽內,鎖塊與鎖部之間設有若干固定銷;鎖部的下部設有呈傾斜狀的延展部,延展部的頂面為傾斜面,延展部的頂面與刮刀板的傾斜度相同。
進一步地,所述頂板的兩側上均設有限位塊,兩側的限位塊與頂板的頂面之間設有涂覆腔,刮刀板安裝在涂覆腔內,限位塊的頂面上設有若干擋位孔;限位塊的端部與頂板的端部之間設有鎖架,鎖架的對內朝向面設有鎖部,鎖部的對內朝向面設有鎖槽,鎖部通過鎖槽鎖接住頂板的端部。
進一步地,所述側板的頂部設有導向座,導向座的兩端固定在側板的頂部兩側,導向座與側板之間設有導向槽,X軸滑塊安裝在導向槽內,X軸滑塊的背部連接有推拉架,推拉架安裝在側板的背面,X軸滑塊的正面設有機械爪,機械爪安裝在X軸滑架的頂部。
進一步地,所述底板的兩側均設有一對呈平行布置的支撐軌,支撐軌的頂部設有導向腔,支撐架的底部設有Y軸滑塊,Y軸滑塊安裝在導向腔內;Y軸滑塊的橫截面為凸字型形狀,導向腔的橫截面為凸字型形狀;Y軸滑塊的下部卡接在導向腔內。
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