[發明專利]一種激光臺階HDI的PCB

在審

• 申請號: 202210272037.4
• 申請日: 2022-03-18
• 公開（公告）號: CN114650651A
• 公開（公告）日: 2022-06-21
• 發明（設計）人: 黃先廣;張可權;鐘岳松
• 申請（專利權）人: 深圳市牧泰萊電路技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市興科達知識產權代理有限公司 44260
• 代理人: 劉秋英

1.一種激光臺階HDI的PCB，其特征在于，包括電路板主體，所述電路板主體由四層板組成，在電路板主體上設有連通1-2層的盲孔，設有連通2-4層的非金屬化臺階和金屬化盲孔，電路板主體采用和板材同類型的2張1080流膠PP片作為粘接層，為了保證臺階邊緣激光切割齊整，選用玻纖較薄的1080PP，將對位靶標圖形只設計在第二層，壓合后使用XRAY設備將該內層對位靶標鉆出，然后1-2層、2-4層的激光鉆孔都用第二層靶標為基準對位點，保證對位精度，采用壓合前使用貼高溫膠保護臺階面，壓合后使用激光切割一圈，然后揭蓋的方法制作，實現0.2mm淺臺階的制作工藝。

2.根據權利要求1所述的一種激光臺階HDI的PCB，其特征在于：所述盲孔的深度為0.1mm，所述金屬化盲孔的深度為0.65mm。

3.根據權利要求1所述的一種激光臺階HDI的PCB，其特征在于：激光臺階HDI的PCB的具體工藝流程如下：

一、開料：按工程設計尺寸開料；

二、圖形轉移：在板件上涂覆感光性材料，使用菲林曝光，通過弱堿性化學藥水去除所需的非線路上的感光材料；

三、蝕刻去膜：使用強氧化性化學藥水將露出的銅層去除，然后使用強堿性化學藥水，將所有的感光材料去除；

四、棕化：去除板面油脂臟污、將銅面粗化增加銅面與半固化片結合的面積；

五、貼高溫膠：在臺階面貼一層高溫膠，然后使用激光進行控深切割，將不需要保護的高溫膠撕掉；

六、層壓：使用恒溫恒壓的傳統壓機芯板通過半固化片粘合在一起，板面上下放離型膜，保證板面平整；

七、XRAY鉆靶孔：采用XRAY設備鉆出內層的對位靶標，作為后面激光鉆孔的定位孔；

八、銑邊框：通過數控鑼機將層壓后板邊多余銅箔以及板邊的溢膠去除，保證板邊整齊；

九、激光鉆孔：以前面的對位靶標孔為對位，作用激光設備鉆孔1-2層的0.1mm的孔和鉆出2-4層的0.65mm孔；

十、等離子處理：激光鉆孔后使用等離子除膠設備，去除孔內殘膠；

十一、沉銅加厚：將孔壁非導體部分的樹脂和玻纖金屬化；

十二、電鍍填孔：將前面激光鉆出的0.1mm孔進行電鍍填平，同時將0.65mm孔進行孔壁金屬化；

十三、圖形轉移：在板件上涂覆感光性材料，使用菲林選擇性曝光，通過弱堿性化學藥水去除所需的非線路上的感光材料；

十四、蝕刻去膜：使用強氧化性化學藥水將露出的銅層去除，然后使用強堿性化學藥水，將所有的感光材料去除，蝕刻出外層線路；

十五、激光揭蓋：將前面臺階區域使用激光切割一圈，然后進行揭蓋，將臺階區域保護的高溫膠一起揭掉，露出臺階，并進行除膠處理，去除高溫膠粘在線路上的殘膠；

十六、防焊制作：采用網版絲印方式在板上絲印感光性防焊材料，使用菲林選擇性曝光，通過弱堿性化學藥水去除所需的焊盤上的感光材料并將綠油進行固化；

十七、絲印字符：用網版在產品表面絲印一層熱固化油墨；

十八、表面處理：在焊接區域進行噴錫、沉銀、沉金、OSP等表面處理；

十九、外型加工：使用數控銑床等到設備切割出需要的形狀；

二十、測試：使用測試機測試出各網絡間的開短路、電阻、電感等電氣性能；

二十一、成品檢驗：目視板件外觀，后入庫。