[發明專利]一種焊接施工方法及焊接施工設備

在審

• 申請號: 202210271545.0
• 申請日: 2022-03-18
• 公開（公告）號: CN114749777A
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發明（設計）人: 郭兆偉;張洪銀;葉龍;趙春陽;支錳;孫雪峰;吳家旭
• 申請（專利權）人: 黑龍江省建筑安裝集團有限公司
• 主分類號: B23K9/32
• 分類號: B23K9/32;B23K37/047
• 代理公司: 天津創信方達專利代理事務所(普通合伙) 12247
• 代理人: 李京京

本發明公開了一種焊接施工方法及焊接施工設備，屬于焊接施工技術領域，包括如下步驟：步驟一、焊機參數設定：根據試件厚度及坡口尺寸，設定需要的焊接施工參數，脈沖焊接電流的基值焊接電流、峰值焊接電流、脈沖焊接電流的占空比，脈沖頻率等參數。本發明采用定位機構，間距也保持為正常的數值，這樣可以快速實現兩個工件在安裝對接時更加準確且高效的完成對接操作，并且無間隙焊接裝配，可以避免裝配過程中因需要進行間隙控制產生的錯邊量、棱角度、不直度等裝配偏差焊接熔深盡量小，控制過渡層焊接熔池中基層材料的碳和鐵的含量，焊接效果更好，穩定性更高。

技術領域

本發明涉及焊接施工技術領域，具體涉及一種焊接施工方法及焊接施工設備。

背景技術

復合板容器制作，主要的難點在于焊接裝配，基層焊接和復合層焊接。一般基層焊接采用焊條電弧焊焊接，裝配時需要留有一定尺寸的裝配間隙，以保證焊透，而且鈍邊尺寸不易過大，在實際復合板容器制作裝配施工過程中，很難控制，需要專用的夾具完成，施工時間較長。

根據以往類似工程的經驗，研究開發一種焊接施工技術，采用復合板無間隙對接基層埋弧焊深熔焊焊接技術施工，將大大降低復合板容器裝配及焊接施工難度，于質量、安全、工期和施工成本控制等均有利。

發明內容

為此，本發明提供一種焊接施工方法及焊接施工設備，本發明采用定位機構，可以快速實現兩個工件在安裝對接時更加準確且高效的完成對接操作，并且無間隙焊接裝配，可以避免裝配過程中因需要進行間隙控制產生的錯邊量、棱角度、不直度等裝配偏差焊接熔深盡量小，控制過渡層焊接熔池中基層材料的碳和鐵的含量，焊接效果更好，以解決現有技術中存在的技術問題。

為了實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種焊接施工方法，包括如下步驟：

步驟一、焊機參數設定：根據試件厚度及坡口尺寸，設定需要的焊接施工參數，脈沖焊接電流的基值焊接電流、峰值焊接電流、脈沖焊接電流的占空比，脈沖頻率等參數，以及氬氣流量；

步驟二、坡口加工：基層坡口角度70度，坡口深度6mm，鈍邊5mm，復合層側坡口角度90度，加工后應去除坡口根部的毛刺；

步驟三、將兩個焊接工件按照示意圖利用焊接施工設備進行定位固定，不留間隙，基層埋弧焊打底焊，焊接電流610A-620A，電弧電壓31V-33V，焊接速度57cm/min，基層埋弧焊填充蓋面焊接，焊接電流630A-640A，電弧電壓33V-35V，焊接速度45cm/min；

步驟四、過渡焊接焊條E309，焊條直徑2.5mm，焊接兩遍，焊接參數，焊條直徑2.5mm,焊接電流70-90A，電壓22-25V，過渡焊接時，焊接熔池不要過大，焊接后焊縫表面盡量形成平凹狀表面，并高于基層填充和蓋面焊接；

步驟五、填充和蓋面焊接焊條E308，焊條直徑2.5mm，焊接兩遍，焊接電流70-90A，電壓22-25V，填充焊接時，焊接規范不要過大，形成焊縫厚度控制在2mm左右；

在本方法的步驟二中，所述的焊接施工設備，包括凹形放置框架，在凹形放置框架內壁安裝有導向支架框，且導向支架框內部設置有定位機構；

定位機構包括設置在導向支架框內部的雙向傳動螺桿，且雙向傳動螺桿外壁連接有第一移動環塊，第一移動環塊一側安裝有第二移動環塊，雙向傳動螺桿一端安裝有用于傳動的伺服驅動電機，第一移動環塊和第二移動環塊下方均連接有連接支桿，在連接支桿底端位置處焊接有安裝框板，兩個安裝框板之間安裝有上角度定位塊，在上角度定位塊底端連接有間隔塊，間隔塊底端焊接有下角度定位塊。

進一步地，上角度定位塊兩側傾斜面之間所形成的夾角度數為七十度，下角度定位塊兩側傾斜面度數為九十度。

進一步地，雙向傳動螺桿兩端外部螺紋相反且對稱設置，第一移動環塊和第二移動環塊內壁螺紋相反設置。