[發明專利]基部件、或發光裝置在審
| 申請號: | 202210271207.7 | 申請日: | 2022-03-18 |
| 公開(公告)號: | CN115117729A | 公開(公告)日: | 2022-09-27 |
| 發明(設計)人: | 榎本圣史;岡久英一郎 | 申請(專利權)人: | 日亞化學工業株式會社 |
| 主分類號: | H01S5/02315 | 分類號: | H01S5/02315;H01S5/0232;H01S5/40 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 岳雪蘭 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基部 發光 裝置 | ||
本發明提供一種基部件、或發光裝置,能夠有助于發光裝置的小型化。基部件具有:下部,其具有上表面;側部,其具有包括第一側面、與第一側面不鄰接的第二側面、以及與第一側面鄰接的第三側面在內的多個內側面,且包圍下部的上表面。側部包括:在俯視下沿第一側面的一部分或全部而在多個內側面的內側形成的第一臺階部、在俯視下沿第二側面的一部分或全部而在多個內側面的內側形成的第二臺階部、以及在俯視下只沿第三側面的一部分而在多個內側面的內側形成的第三臺階部,第一臺階部具有設有配線圖案的第一上表面,第二臺階部具有設有配線圖案的第二上表面,第三臺階部具有設有配線圖案的第三上表面。
技術領域
本發明涉及基部件、或發光裝置。
背景技術
專利文獻1已經公開一種具有配置有半導體激光元件的基部的封裝。在該基部設有包圍半導體激光元件的框體,半導體激光元件與在框體的臺階部設置的電極層電連接。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:(日本)特開2019-212752
發明內容
發明所要解決的技術問題
通過專利文獻1公開一種基部的優選方式。另一方面,這不是發光裝置的唯一方式,在抑制發光裝置的大型化、并且實現功能的擴展、便利性的提高時,仍存在改善的空間。
用于解決技術問題的技術方案
實施方式所公開的基部件具有:下部,其具有上表面;側部,其具有包括第一側面、與所述第一側面不鄰接的第二側面、以及與所述第一側面鄰接的第三側面在內的多個內側面,且包圍所述下部的上表面。所述側部包括:第一臺階部,其在俯視下沿所述第一側面的一部分或全部而在所述多個內側面的內側形成;第二臺階部,其在俯視下沿所述第二側面的一部分或全部而在所述多個內側面的內側形成;第三臺階部,其在俯視下只沿所述第三側面的一部分而在所述多個內側面的內側形成。所述第一臺階部具有設有配線圖案的第一上表面,所述第二臺階部具有設有配線圖案的第二上表面,所述第三臺階部具有設有配線圖案的第三上表面。
實施方式所公開的發光裝置具有:多個發光元件,其包括第一發光元件、以及第一方向的長度比所述第一發光元件小的第二發光元件;基部件,其具有:具有配置有所述多個發光元件的上表面的下部、具有包括第一側面、與所述第一側面不鄰接的第二側面以及與所述第一側面鄰接的第三側面在內的多個內側面且包圍所述下部的上表面的側部;多條配線,其將所述多個發光元件與所述基部件電連接。所述側部包括:在俯視下沿所述第一側面的一部分或全部而在所述多個內側面的內側形成的第一臺階部、在俯視下沿所述第二側面的一部分或全部而在所述多個內側面的內側形成的第二臺階部、以及在俯視下只沿著所述第三側面的一部分而在所述多個內側面的內側形成的第三臺階部,所述第一臺階部具有設有第一配線圖案的第一上表面,所述第二臺階部具有設有第二配線圖案的第二上表面,所述第三臺階部具有設有第三配線圖案的第三上表面,所述多條配線包括:與第一配線圖案接合的第一配線、與第二配線圖案接合的第二配線、以及與第三配線圖案接合的第三配線。另外,所述第一方向是與所述第三側面垂直的方向。
在通過實施方式公開的一個或多個發明的至少一個發明中,期待有助于裝置小型化這樣的效果。
附圖說明
圖1是第一實施方式及第二實施方式的發光裝置的立體圖。
圖2是第一實施方式及第二實施方式的發光裝置的俯視圖。
圖3是表示安裝第一實施方式及第二實施方式的發光裝置的光學部件之前的狀態的立體圖。
圖4是圖3的狀態的俯視圖。
圖5是用于說明在第一實施方式的發光裝置中配置在內部的各結構主要部件的立體圖。
圖6是圖5的狀態的俯視圖。
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