[發(fā)明專利]一種激光焊錫膏及其制備方法和激光焊接工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210266716.0 | 申請日: | 2022-03-18 |
| 公開(公告)號: | CN114571126A | 公開(公告)日: | 2022-06-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鄭序漳;王少華;劉文坤 | 申請(專利權(quán))人: | 廈門市及時雨焊料有限公司 |
| 主分類號: | B23K35/02 | 分類號: | B23K35/02;B23K35/26;B23K35/40;B23K1/005 |
| 代理公司: | 廈門市精誠新創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35218 | 代理人: | 劉小勤 |
| 地址: | 361000 福建省廈門市內(nèi)厝鎮(zhèn)民安大道38*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 激光 焊錫膏 及其 制備 方法 焊接 工藝 | ||
1.一種激光焊錫膏,其特征在于:所述激光焊錫膏包括按照重量百分比計由80-95%的錫粉和5-20%的焊膏組成,其中,所述錫粉為具有氧化膜包裹的錫單質(zhì)或者錫合金,所述焊膏按照重量百分比計由以下組分組成:松香30-50%、觸變劑1-10%、有機酸1-10%、含氮雜環(huán)中間體0.1-5%、助劑5-20%,余量為溶劑;其中,所述含氮雜環(huán)中間體為含氮雜環(huán)羧酸在加熱時發(fā)生分子間酸堿反應(yīng)得到。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述激光焊錫膏,其特征在于:所述錫粉的粒度為5-15um;
任選的,所述錫粉中氧含量為80-100ppm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述激光焊錫膏,其特征在于:所述焊膏按照重量百分比計由以下組分組成:松香36-44%、觸變劑2-8%、有機酸1-10%、含氮雜環(huán)中間體1-4%、助劑8-18%,余量為溶劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述激光焊錫膏,其特征在于:所述觸變劑為高嶺土、聚酰胺蠟、氫化蓖麻油、改性氫化蓖麻油或硬脂酸酰胺中的一種或幾種的混合物;
任選的,所述有機酸為丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、癸二酸、中的一種或多種的組合;
任選的,所述溶劑為三丙二醇甲醚、三丙二醇單丁醚、二乙二醇單己醚、二乙二醇單辛醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇二丁醚、二乙二醇單丁醚、二乙二醇芐醚、丙三醇中的一種或多種的組合;
任選的,所述助劑為油酸及其衍生物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述激光焊錫膏,其特征在于:所述含氮雜環(huán)中間體為含氮雜環(huán)羧酸在加熱到100-150℃,反應(yīng)3-5min得到,優(yōu)選地,所述含氮雜環(huán)羧酸為含氮五元雜環(huán)羧酸、含氮六元雜環(huán)羧酸、三氮唑羧酸或四氮唑羧酸類,加熱后所述含氮雜環(huán)羧酸中的羧基提供孤對電子,與另外一分子所述含氮雜環(huán)羧酸中的氮原子上的電子配對,形成分子間連接,得到所述含氮雜環(huán)中間體。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述激光焊錫膏,其特征在于:所述含氮五元雜環(huán)羧酸為取代吡咯羧酸或者取代咪唑羧酸,通式分別為:
所述含氮六元雜環(huán)羧酸為取代吡啶羧酸、取代吡嗪羧酸或取代嘧啶羧酸,通式分別為:
其中,R1為-COOH、-CH2COOH或-CH2CH2COOH。
7.一種激光焊錫膏的制備方法,其特征在于:包括:
獲得錫粉,所述錫粉為具有氧化膜包裹的錫單質(zhì)或者錫合金;
獲得焊膏,所述焊膏是將松香、觸變劑、有機酸、含氮雜環(huán)羧酸、助劑和溶劑混合均勻,加熱到100-150℃,反應(yīng)3-5min,降至室溫后得到;
將所述錫粉和所述焊膏在常溫下混合均勻,得到所述激光焊錫膏。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述激光焊錫膏的制備方法,其特征在于:所述激光焊錫膏進行釬焊時,焊點周圍無散落小錫球;在20-35℃下儲存30天內(nèi)粘度變化幅度低于10Pa.S。
9.權(quán)利要求1-6任一項所述激光焊錫膏,或者權(quán)利要求7或8所述激光焊錫膏的制備方法制備得到的激光焊錫膏在激光焊接領(lǐng)域的運用。
10.一種激光焊接工藝,采用權(quán)利要求1-6任一項所述激光焊錫膏,或者權(quán)利要求7或8所述激光焊錫膏的制備方法制備得到的激光焊錫膏,其特征在于:焊接溫度高于150℃。
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