[發(fā)明專利]配管構(gòu)造和處理裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210264760.8
• 申請日: 2022-03-17
• 公開（公告）號: CN115132611A
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 門部雅人;似鳥弘彌
• 申請（專利權(quán)）人: 東京毅力科創(chuàng)株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;F17D1/00;F16L55/00
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本公開提供一種能夠?qū)⒍鄠€配管的傳導(dǎo)性設(shè)為一定并且改善占地面積效率性的配管構(gòu)造和處理裝置。一種配管構(gòu)造，其將在第1室相鄰配置的多個處理組件和在位于所述第1室的下層的第2室配置、并與所述多個處理組件對應(yīng)地設(shè)置的多個真空泵連接，其中，該配管構(gòu)造具有多個配管，該多個配管將所述多個處理組件和與所述多個處理組件對應(yīng)設(shè)置的所述多個真空泵分別連接，所述多個配管在高度方向上分割成多個模塊，在相同高度的模塊中使用的所述多個配管具有相同形狀。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及配管構(gòu)造和處理裝置。

背景技術(shù)

以往，公知有一種處理裝置，該處理裝置包括：處理部，其包含相連地配置于第1室的多個處理組件和配置于第1室并收容載體的裝載組件，該載體收納有利用多個處理組件進(jìn)行處理的基板；以及多個泵單元，其與多個處理組件分別對應(yīng)地配置于與第1室相鄰的第2室，將對應(yīng)的多個處理組件和多個泵單元連接的連接配管的長度相同(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2020-113629號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

本公開提供一種能夠使多個配管的傳導(dǎo)性一定并且改善占地面積效率性的配管構(gòu)造和處理裝置。

用于解決問題的方案

為了達(dá)成上述目的，本公開的一技術(shù)方案的配管構(gòu)造將在第1室相鄰配置的多個處理組件和在位于所述第1室的下層的第2室配置、并與所述多個處理組件對應(yīng)地設(shè)置的多個真空泵連接，其中，

該配管構(gòu)造具有多個配管，該多個配管將所述多個處理組件和與所述多個處理組件對應(yīng)地設(shè)置的所述多個真空泵分別連接，

所述多個配管在高度方向上分割成多個模塊，在相同高度的模塊中使用的所述多個配管具有相同形狀。

發(fā)明的效果

根據(jù)本公開，能夠使多個配管的傳導(dǎo)性相同。

附圖說明

圖1是表示本公開的第1實(shí)施方式的處理裝置的配置的一個例子的圖。

圖2是表示本實(shí)施方式的配管構(gòu)造的一個例子立體圖。

圖3是本實(shí)施方式的配管構(gòu)造的主視圖。

圖4是本實(shí)施方式的配管構(gòu)造的側(cè)視圖。

圖5是分解地表示本公開的實(shí)施方式的配管構(gòu)造中的一個配管的分解圖。

圖6是表示凸緣的結(jié)構(gòu)的一個例子的圖。

圖7是表示本公開的第2實(shí)施方式的配管構(gòu)造的部分配管的一個例子的圖。

圖8是表示潔凈室設(shè)施構(gòu)造物的開口的一個例子的圖。

圖9是用于說明配管的偏離幅度的圖。

圖10是表示路徑的設(shè)定的想法的圖。

圖11是表示將偏離幅度設(shè)定得較小的配管的形狀的一個例子的圖。

圖12是表示將偏離幅度設(shè)定得較大的配管的形狀的一個例子的圖。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖，說明用于實(shí)施本發(fā)明的方式。

[第1實(shí)施方式]

圖1是表示本公開的第1實(shí)施方式的處理裝置的配置的一個例子的圖。本實(shí)施方式的處理裝置具有處理組件40、真空泵50和配管構(gòu)造60。處理組件40設(shè)置于第1室10，真空泵50設(shè)于第1室10的下層的第2室20。在第1室10與第2室20之間設(shè)有潔凈室設(shè)施構(gòu)造物30。