[發(fā)明專利]一種LED燈封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210262776.5
• 申請(qǐng)日: 2022-03-17
• 公開（公告）號(hào): CN114719235A
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李榮剛;吳東;李亞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 漳州漢鼎智能驅(qū)動(dòng)科技有限公司
• 主分類號(hào): F21V29/503
• 分類號(hào): F21V29/503;F21V29/56;F21V29/76;F21V29/83;F21Y115/10
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 羅煥清

本申請(qǐng)公開了一種LED燈封裝結(jié)構(gòu),其包括基板、芯片和封裝體，所述封裝體與基板一面連接并與基板圍合成空腔，所述芯片設(shè)置基板上且位于空腔內(nèi)，所述基板安上設(shè)置有向空腔內(nèi)部隆起的凸起部，所述凸起部遠(yuǎn)離芯片的一面形成散熱槽，所述基板遠(yuǎn)離芯片的一面設(shè)置有散熱件。本申請(qǐng)具有更好的將LED封裝結(jié)構(gòu)的熱量散出去，提高LED封裝結(jié)構(gòu)的散熱性能，保證LED燈的使用壽命的效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及燈具領(lǐng)域，尤其是涉及一種LED燈封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

LED封裝主要是指發(fā)光芯片的封裝，在保證透光的同時(shí)用于對(duì)芯片提供保護(hù)，防止芯片長(zhǎng)期暴露或者機(jī)械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性。

現(xiàn)有技術(shù)中，如中國(guó)專利文獻(xiàn)公告號(hào)為CN210296412U，專利名稱為一種LED封裝結(jié)構(gòu)及LED燈，包括封裝基板、上封裝體和LED芯片，所述的封裝基板和上封裝體之間形成空腔，LED芯片設(shè)置在空腔中，上封裝體為球形，LED芯片設(shè)置在上封裝體的球心處，在上封裝體和封裝基板的接觸面上設(shè)置焊錫層。在封裝過程中采用焊錫料進(jìn)行封裝，避免使用有機(jī)硅類材料進(jìn)行封裝，避免了封裝材料受LED工作時(shí)溫度的影響，提高了使用壽命。

針對(duì)上述中的相關(guān)技術(shù)，由于LED芯片在使用過程中會(huì)發(fā)生熱量，導(dǎo)致溫度較高，而長(zhǎng)期在高溫下工作，LED燈的壽命會(huì)縮短，因此有待改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

為了更好的將LED封裝結(jié)構(gòu)的熱量散出去，提高LED封裝結(jié)構(gòu)的散熱性能，保證LED燈的使用壽命，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环NLED燈封裝結(jié)構(gòu)。

本申請(qǐng)?zhí)峁┑囊环NLED燈封裝結(jié)構(gòu)采用如下的技術(shù)方案：

一種LED燈封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、芯片和封裝體，所述封裝體與基板一面連接并與基板圍合成空腔，所述芯片設(shè)置基板上且位于空腔內(nèi)，所述基板安上設(shè)置有向空腔內(nèi)部隆起的凸起部，所述凸起部遠(yuǎn)離芯片的一面形成散熱槽，所述基板遠(yuǎn)離芯片的一面設(shè)置有散熱件。

通過采用上述技術(shù)方案，基板的下表面大都與外界直接接觸，而凸起部向空腔內(nèi)隆起，以在凸起部遠(yuǎn)離空腔內(nèi)的一側(cè)形成散熱槽，散熱槽能夠大大增加傳統(tǒng)平面基板的下表面面積，進(jìn)而提高基板與外界的熱傳遞面積，將基板的熱量快速散走；同時(shí)，散熱件也能更快的將基板的熱量散走，實(shí)現(xiàn)更好的將LED封裝結(jié)構(gòu)的熱量散出去，提高LED封裝結(jié)構(gòu)的散熱性能，保證LED燈的使用壽命的效果。

優(yōu)選的，所述凸起部和散熱槽均勻且間隔設(shè)置有至少一個(gè)。

通過采用上述技術(shù)方案，凸起部和散熱槽對(duì)應(yīng)設(shè)置有至少一個(gè)，數(shù)量越多，能夠更好的增加基板下表面與外界的直接接觸。

優(yōu)選的，所述散熱件包括若干個(gè)第一散熱片和設(shè)置在第一散熱片外側(cè)的液體通道，所述液體通道內(nèi)填充有導(dǎo)熱液體，所述第一散熱片的一端與基板遠(yuǎn)離芯片的一面固定。

通過采用上述技術(shù)方案，基板的熱量可以更有效的傳導(dǎo)致第一散熱片，再?gòu)纳崞峡焖偕⒆撸灰后w通道內(nèi)的導(dǎo)熱液體能夠更快的吸收第一散熱片的熱量，同時(shí)導(dǎo)熱液體的溫度上升較慢，避免第一散熱片的溫度上升過快，最后熱量再?gòu)纳峒⒊觥?/p>

優(yōu)選的，所述液體通道設(shè)置在第一散熱片相對(duì)的兩寬面上，所述液體通道在第一散熱片的寬面上呈波浪形延伸。

通過采用上述技術(shù)方案，將液體通道設(shè)置在第一散熱片的兩寬面上，且呈波浪形延伸，能夠增加液體通道的長(zhǎng)度以及導(dǎo)熱液體與第一散熱片的接觸面積，提高第一散熱片的散熱效果。

優(yōu)選的，所述第一散熱片的兩寬面上貼合且密封設(shè)置有貼合板，所述貼合板與第一散熱片之間可拆卸連接，所述貼合板朝向第一散熱片的一面設(shè)置有波浪形的凹槽，所述凹槽與第一散熱片的寬面圍合形成液體通道，所述貼合板上設(shè)置有注射口，所述注射口上可拆卸設(shè)置有用于密封住注射口的密封蓋。

通過采用上述技術(shù)方案，將貼合板密封設(shè)置在第一散熱片的兩寬面上后，凹槽能夠與貼合板的寬面配合形成液體通道，方便液體通道在第一散熱片。