[發明專利]一種防翹曲電路板的制造方法

有效

• 申請號: 202210257664.0
• 申請日: 2022-03-16
• 公開（公告）號: CN114786352B
• 公開（公告）日: 2023-08-29
• 發明（設計）人: 潘自鋒;王港生;楊立發;李偉榮;張亞琳;詹世景;張靜;楊仕德
• 申請（專利權）人: 珠海中京元盛電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K3/22;H05K1/02
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 黃國勇

本發明公開并提供了一種流程合理、能夠有效防止單面板翹曲問題出現的防翹曲電路板的制造方法。本發明的防翹曲電路板的制造方法包括以下步驟：選材、RTR發料、RTR貼承載膜、RAR貼干膜、RTR曝光顯影、RTR蝕刻脫膜、RTR投影打孔、分切成片、酸洗鈍化、貼頂CVL、壓合頂CVL、固化一、噴砂/沉金、下承載膜、貼底CVL、壓合底CVL、印字符/固化二、沖外形一、貼包裝膠片、沖外形二、包裝。本發明應用于電路板制造的技術領域。

技術領域

本發明涉及電路板制造的技術領域,特別涉及一種防翹曲電路板的制造方法。

背景技術

隨著電子產品的普及程度愈來愈廣，PC、PAD、智能手機、智能穿戴等電子產品在生活與工作中扮演的角色越來越重要。而電子產品正朝著更輕、更薄的方向發展，在此要求的推動下，集成電路迅速發展，單面板、雙面板、多層板等在時代背景下，使用需求劇增，柔性線路板憑借其輕、薄、可折疊的優勢，更加符合電子產品發展方向的需求。

而在柔性線路板的制造方法中，因其制造方法流程較長，如制程管理不當，過程中易出現各種各樣的異常，從而導致產品良率的降低。目前，現有的制造方法在單面板的制作中，由于產品厚度極薄，覆蓋膜板最小厚度可達到45μm左右，也因單面板的特性，導致實際生產過程中極易產生壓痕、折痕等問題，而最為嚴重的則是產品的翹曲變形問題，影響客戶裝機使用。因此，對于單面板的翹曲問題亟待解決。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供了一種流程合理、能夠有效防止單面板翹曲問題出現的防翹曲電路板的制造方法。

本發明所采用的技術方案是：本發明的制造方法包括以下步驟：

步驟A：選材，包括基材、干膜、承載膜等卷料及覆蓋膜和包裝膠片，所述基材采用PI膜+銅箔層制成，所述覆蓋膜采用高溢膠覆蓋膜；

步驟B：RTR發料，從倉庫領取所述基材卷料、所述承載膜卷料、所述干膜卷料和所述覆蓋膜進入黃房車間準備生產；

步驟C：RTR貼承載膜，卷對卷貼承載膜，將所述基材卷料與所述承載膜卷料對齊并進行成卷同步貼膜；

步驟D：RAR貼干膜，卷對卷貼干膜，將所述干膜卷料與步驟C中貼合完成的新卷料對齊并進行成卷同步貼膜；

步驟E：RTR曝光顯影，卷對卷曝光顯影，將步驟D中貼合完成的新卷料進行曝光顯影，曝光顯影作用于所述干膜上；

步驟F：RTR蝕刻脫膜，卷對卷脫干膜及蝕刻線路，對曝光顯影后的所述干膜的部分進行脫膜，再進行線路蝕刻，制得產品線路；

步驟G：RTR投影打孔，卷對卷打定位孔，將完成線路制造的產品卷料使用打孔機進行定位孔打孔；

步驟H：分切成片，使用剪切機將打孔完成的產品卷料分切成獨立的單張產品；

步驟I：酸洗鈍化，對產品的銅面進行清洗；

步驟J：貼頂CVL，貼覆蓋膜，將尺寸大小與產品大小一致的所述覆蓋膜貼合在產品的上端面，對產品線路進行保護；

步驟K：壓合頂CVL，壓制覆蓋膜，通過壓機使用硬質壓制輔材對產品進行壓制；

步驟L：固化一，覆蓋膜固化，對產品進行烘烤，烘烤溫度為165℃，烘烤時間為1小時；

步驟M：噴砂/沉金，對產品進行噴砂將產品的銅面清潔，再在產品手指短進行沉金，使產品獲取導電性；

步驟N：下承載膜，去除產品下端面的所述承載膜；

步驟O：貼底CVL，貼覆蓋膜，尺寸大小與產品大小一致的新的覆蓋膜貼合在產品的下端面，增加產品硬度，保持產品手指平整度；