[發明專利]具有封裝的微波傳輸裝置、通信和/或測量系統以及雷達物位計系統

在審

• 申請號: 202210257537.0
• 申請日: 2022-03-16
• 公開（公告）號: CN115173044A
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發明（設計）人: 萊夫·尼爾森;哈坎·弗雷德里克松;馬格納斯·奧爾松
• 申請（專利權）人: 羅斯蒙特儲罐雷達股份公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;G01F23/284;H04B1/40
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 黃霖

1.一種微波傳輸裝置，包括：

微波電路板，所述微波電路板包括介電載體和位于所述介電載體的第一側部上的第一導體圖案，所述第一導體圖案包括用于輻射或接收微波信號的貼片、貼片線以及圍繞所述貼片和所述貼片饋送線的第一接地平面；

微波收發器電路系統，所述微波收發器電路系統布置在所述微波電路板上，所述微波收發器電路系統具有用于提供由所述微波收發器電路系統產生的微波信號的輸出端和用于接收微波信號的輸入端，其中，所述貼片線連接至所述輸出端和所述輸入端中的至少一者；

導電的中空波導，所述中空波導從第一端部延伸至所述第二端部并且布置成將由所述貼片輻射的微波信號從所述第一端部朝向所述第二端部導引，和/或將接收到的微波信號從所述第二端部朝向所述第一端部導引；以及

分隔片，所述分隔片置于所述微波電路板與所述中空波導的所述第一端部之間，所述分隔片構造成允許微波在所述貼片與所述中空波導之間穿過所述分隔片通過，

其中，所述分隔片包括在下述封裝中：所述封裝將所述微波傳輸裝置的所封裝內部與所述封裝之外的外部隔開，所述貼片、所述貼片線和所述微波收發器電路系統位于所封裝內部中，并且所述中空波導位于所述封裝之外的所述外部中。

2.根據權利要求1所述的微波傳輸裝置，其中，所述分隔片包括介電部分，所述介電部分布置在所述貼片與所述中空波導的內部之間，以允許微波信號在所述貼片與所述中空波導的所述內部之間穿過所述分隔片的所述介電部分傳播。

3.根據權利要求2所述的微波傳輸裝置，其中，所述分隔片的所述介電部分的厚度是至少0.5mm。

4.根據權利要求1或2所述的微波傳輸裝置，其中，所述分隔片包括：

介電基板，所述介電基板具有第一側部和與所述第一側部相反的第二側部；

第一導電層，所述第一導電層位于所述基板的所述第一側部上；

第二導電層，所述第二導電層位于所述基板的所述第二側部上；以及

多個導電過孔，所述多個導電過孔穿過所述介電基板并且將所述第一導電層與所述第二導電層導電連接。

5.根據權利要求4所述的微波傳輸裝置，其中：

所述分隔片的所述第一導電層與所述微波電路板的所述第一接地平面導電連接；并且

所述分隔片的所述第二導電層與所述中空波導的所述第一端部導電連接。

6.根據權利要求4所述的微波傳輸裝置，其中：

所述分隔片的所述第一導電層具有開口部分；并且

所述分隔片的所述第二導電層具有與所述第一導電層的所述開口部分對準的開口部分。

7.根據權利要求1或2所述的微波傳輸裝置，其中，所述微波電路板具有第二導體圖案，所述第二導體圖案位于所述微波電路板的所述介電載體的第二側部上，所述第二側部與所述第一側部相反，所述第二導體圖案包括第二接地平面，所述第二接地平面布置成與所述微波電路板的所述貼片和所述第一接地平面相反，其中，所述第一接地平面和所述第二接地平面通過導電過孔互相連接，所述導電過孔延伸穿過所述介電載體。

8.根據權利要求1或2所述的微波傳輸裝置，其中，所述微波收發器電路系統包括MMIC，所述MMIC具有：底面，所述底面結合至所述微波電路板；頂面，所述頂面與所述底面相反；以及邊緣，所述邊緣將所述底面與所述頂面連接。

9.根據權利要求1或2所述的微波傳輸裝置，其中，所述封裝包括灌封化合物，所述灌封化合物至少部分地覆蓋所述微波電路板。

10.一種通信和/或測量系統，包括：

根據權利要求1或2所述的微波傳輸裝置；以及

處理電路系統，所述處理電路系統耦接至所述微波收發器電路系統并且構造成控制所述微波收發器電路系統以提供微波信號和/或對由所述微波收發器電路系統接收的微波信號執行信號處理。

11.一種用于確定產品在儲罐中的填充水平的雷達物位計系統，包括：

根據權利要求1或2所述的微波傳輸裝置；

天線，所述天線耦接至所述微波傳輸裝置的所述中空波導的所述第二端部，以用于從所述微波傳輸裝置朝向所述產品的表面輻射電磁發射信號，并且用于將由于所述電磁發射信號在所述表面處反射所產生的電磁反射信號朝向所述微波傳輸裝置返回；以及

處理電路系統，所述處理電路系統耦接至所述微波傳輸裝置中包括的所述微波收發器電路系統并且配置成基于所述發射信號與所述反射信號之間的時間關系確定所述填充水平。