[發明專利]激光加工控制方法、裝置及可讀存儲介質

在審

• 申請號: 202210256147.1
• 申請日: 2022-03-11
• 公開（公告）號: CN114769898A
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發明（設計）人: 郭偉建;戴暢;李亞倫;何純賢;蔡建平;高云峰
• 申請（專利權）人: 大族激光科技產業集團股份有限公司;湖南大族智能裝備有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種激光加工控制方法，其特征在于，所述方法包括：

在加工控制系統中預設不同等級的加工動態性能；

所述加工控制系統獲取所要加工的圖形，其中，所述圖形至少包括有兩種圖案；

確定每一個所述圖案的加工精度要求，并根據每一個所述圖案的加工精度要求選取加工該圖案時所對應等級的加工動態性能；以及

使激光頭按照每一個所述圖案所對應等級的加工動態性能分別在工件上加工出對應的圖案以形成所述圖形。

2.如權利要求1所述的激光加工控制方法，其特征在于，所述在加工控制系統中預設不同等級的加工動態性能包括：

在加工控制系統中，根據激光頭的加工速度、加速度以及加加速度的大小預設不同等級的加工動態性能。

3.如權利要求1所述的激光加工控制方法，其特征在于，所述確定每一個所述圖案的加工精度要求，根據每一個所述圖案的加工精度要求選取加工該圖案時所對應等級的加工動態性能包括：

加工控制系統獲取人工所確認的所述圖形中的每一個圖案的加工精度要求信息；以及

加工控制系統獲取所述人工根據每一圖案的加工精度要求所選取的加工該圖案所對應等級的加工動態性能。

4.如權利要求1所述的激光加工控制方法，其特征在于，所述確定每一個所述圖案的加工精度要求，根據每一個所述圖案的加工精度要求選取加工該圖案時所對應等級的加工動態性能包括：

加工控制系統對每一個所述圖案的面積進行計算，并根據所述面積的大小確定所述圖案的加工精度要求，其中，面積越小則加工精度要求越高；以及

所述加工控制系統根據所確定每一個圖案的加工精度要求分別匹配對應等級的加工動態性能。

5.如權利要求1～4任意一項所述的激光加工控制方法，其特征在于，所述根據每一個所述圖案的加工精度要求選取加工該圖案時所對應等級的加工動態性能還包括：

加工控制系統將獲取的所述圖形打散，并對打散后圖形中的每一個圖案分別進行標記形成獨立的圖案；以及

對標記后的每一個圖案分別按照加工精度要求選取對應等級的加工動態性。

6.如權利要求5所述的激光加工控制方法，其特征在于，使所述激光頭根據每一個所述圖案所對應等級的加工動態性能在工件上分別加工對應的圖案還包括：

每一個所述圖案分別在所述加工控制系統中生成對應的加工輪廓路徑，并使所述加工輪廓路徑與所述圖案對應等級的加工動態性能建立加工對應關系；以及

使所述激光頭根據所述加工對應關系在工件上加工對應的圖案。

7.如權利要求6所述的激光加工控制方法，其特征在于，使所述激光頭根據每一個所述圖案所對應等級的加工動態性能在工件上分別加工對應的圖案還包括：

在加工控制系統中預設非加工動態性能；

在加工控制系統中生成連接每一個所述圖案的非加工路徑，并使所述非加工路徑與所述非加工動態性能建立非加工對應關系；以及

使所述激光頭根據所述非加工對應關系從當前加工圖案的終點移動至下一個加工圖案的起點。

8.如權利要求7所述的激光加工控制方法，其特征在于，所述預設非加工動態性能與最高等級的加工動態性能相同。

9.一種激光加工控制裝置，其特征在于，所述裝置包括：

處理器，被配置成執行計算機可執行指令；

存儲器，存儲一個或多個計算機可執行指令，所述的計算機可執行指令被所述的處理器執行時，實現權利要求1～8中任一項所述的方法。

10.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，其上存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器執行時實現如前權利要求1～8任一項所述的方法。