[發明專利]一種硬脆材料微小零件電化學放電輔助微細磨削裝置有效
| 申請號: | 202210255917.0 | 申請日: | 2022-03-16 |
| 公開(公告)號: | CN114434221B | 公開(公告)日: | 2023-04-28 |
| 發明(設計)人: | 陳子陽;毛聰;唐偉東;羅源嬙;任瑩暉;李偉;張明軍;唐昆;石峰;宋辭 | 申請(專利權)人: | 長沙理工大學 |
| 主分類號: | B24B1/00 | 分類號: | B24B1/00;B24B55/00 |
| 代理公司: | 長沙惟盛赟鼎知識產權代理事務所(普通合伙) 43228 | 代理人: | 黃敏華 |
| 地址: | 410114 湖南省長沙市天*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 材料 微小 零件 電化學 放電 輔助 微細 磨削 裝置 | ||
本發明提出了一種硬脆材料微小零件電化學放電輔助微細磨削裝置,其特征在于包含微磨具、磨削液、工件、輔助電極、加工槽、脈沖直流電源;加工槽內充滿磨削液,微磨具、工件和輔助電極浸泡在磨削液中;微磨具是由導電的磨具基體、電鍍層和絕緣的超硬磨料組成,微磨具連接脈沖直流電源的負極;磨削液是由Hsubgt;2/subgt;Osubgt;2/subgt;、Nasubgt;2/subgt;COsubgt;3/subgt;、EDTA?Fe?Na和去離子水組成;工件為硬脆材料,需要在其表面加工出大量微小結構,工件放置于微磨具附近;輔助電極由大塊惰性導電材料構成,連接脈沖直流電源的正極。本發明能夠實現硬脆材料的微小零件的高精高效低損傷加工,且微磨具形狀保持性好、壽命長、能夠自銳。
技術領域
本發明涉及微細磨削加工裝置,特別是涉及一種硬脆材料微小零件電化學放電輔助微細磨削裝置。
背景技術
硬脆材料(單晶硅、單晶碳化硅、玻璃、工程陶瓷)具有高強度、高硬度、耐磨損、難導電的特性,在現代科技產業中占有重要地位。隨著現代高科技產品朝著微型化和精密化的方向不斷發展,由硬脆材料制造的超精密三維微小零件,在航空航天、國防軍事、微電子、現代醫學和生物工程等尖端產業的應用愈加廣泛,典型的超精密微小零件有微流體設備、微光學元件、微結構化葉片。
微小零件的加工精度和表面質量決定了零件的服役性能和使用壽命,由于硬脆材料的硬脆且難導電的特性,將其加工成微小零件對加工裝置的加工精度、表面質量和加工效率提出了很大的挑戰:特種加工工藝中,能夠實現亞微米加工精度的電子束、離子束加工具有一定優勢,但加工效率低;激光加工和水射流加工能夠實現較為高效的材料去除,但表面粗糙大且容易產生加工損傷,影響零件的服役性能;電火花、電化學加工雖然去除效率高,但表面粗糙度大且不適用于難導電的硬脆材料加工。近年來有學者提出電化學放電-磨削復合加工工藝對鈉鈣玻璃、硼硅玻璃等硬脆材料進行加工,現有的研究表明該工藝的材料去除模式主要是火花燒蝕蝕除,磨削工藝主要是磨除少量重鑄層以改善加工表面質量,但是,對于單晶硅、單晶碳化硅、工程陶瓷等硬脆材料,由于其熔點高,電化學放電難以高效蝕除工件材料,故其加工效率極低。鑒于現有設備存在以上問題,亟需研發一種新的加工裝置,突破硬脆材料微小零件的高效高精加工技術瓶頸。
發明內容
為了克服上述現有硬脆材料微小零件加工裝置存在的不足,本發明提供了一種硬脆材料微小零件電化學放電輔助微細磨削裝置,其特征在于:該裝置包含微磨具、磨削液、工件、輔助電極、加工槽和脈沖直流電源;加工槽內充滿磨削液,微磨具、工件和輔助電極浸泡在磨削液中;微磨具是由導電的磨具基體、導電的電鍍層和絕緣的超硬磨料組成,微磨具連接脈沖直流電源的負極構成陰極;磨削液是由H2O2、Na2CO3、EDTA-Fe-Na和去離子水組成,具有導電性;工件的材料為硬脆材料,需要在其表面加工出大量微小結構,工件放置于微磨具附近;輔助電極由大塊惰性導電材料構成,連接脈沖直流電源的正極,與導電的磨削液構成陽極,輔助電極的尺寸比微磨具大1~2個數量級;脈沖直流電源的電流經過回路時,微磨具周圍會因電化學反應產生氫氣泡,氫氣泡匯聚、融合進而形成氣膜,在強電場作用下氣膜被擊穿而產生電化學放電并能夠出現放電火花;放電火花直接燒蝕其附近的工件并形成軟化的熱影響層,即工件表層材料的物理改性;同時放電火花使得其附近的工件和磨削液溫度升高,從而促使工件與磨削液發生化學反應,生成軟質的含氧酸鹽,即工件表層材料的化學改性;在物理改性和化學改性耦合作用下生成的改性層力學性能顯著降低,能夠快速高效被微磨具磨除,從而實現硬脆材料工件的高質高效高精加工,結合工作臺運動,能夠在工件的表面加工出大量微小結構。
所述微磨具工作部分的形狀為針狀、棒狀、球狀、盤狀、柱狀,工作部分徑向尺寸范圍為0.02?mm~1?mm;所述微磨具在磨削液中的浸沒深度范圍為0.5?mm~2?mm;所述電鍍層全部或部分覆蓋微磨具的工作面,其厚度范圍為0.5?μm~100?μm;所述超硬磨料為金剛石、CBN,其粒徑范圍為0.5?μm~50?μm。
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