[發明專利]一種高溫高濕老化測試箱

在審

• 申請號: 202210255551.7
• 申請日: 2022-03-16
• 公開（公告）號: CN114355172A
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 曹佶;梅山賽;周澤文
• 申請（專利權）人: 浙江杭可儀器有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種高溫高濕老化測試箱，包括箱體、烘箱、水箱、老化組件、驅動組件、控制組件和去濕線架組，驅動組件、控制組件和去濕線架組均設置在所述箱體內，老化組件設置在所述烘箱內，老化組件包括老化架和設置在所述老化架上的老化板，控制組件包括工控機，驅動組件包括驅動板架和設置在驅動板架上的驅動板，老化板通過驅動板與工控機電性連接，水箱固定在烘箱的下端，水箱與烘箱連通，去濕線架組包括風機、漏斗罩、集風罩和集線罩，集線罩設置在所述集風罩的一側，集線罩和集風罩均設置在漏斗罩的上端，集風罩和漏斗罩均與所述集線罩相通，風機的出風口與集風罩的進風口相對設置。能通過獨立的烘箱和水箱，對芯片進行高溫高濕測試。

技術領域

本發明涉及半導體測試領域，尤其涉及一種高溫高濕老化測試箱。

背景技術

在半導體芯片測試中，高溫測試利于測試芯片的耐溫性能，隨著芯片在不同領域應用，芯片的防水性能也越來越重要，因此對芯片的耐濕或防水性能的測試也越來越重要。

由于在測試裝置中設置有易遇水氣短路的線路和電子電路，而給芯片的耐濕測試造成不便，從而導致現有的芯片耐濕測試裝置測試的濕度不高。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種高溫高濕老化測試箱，其設置有去濕線架組，能通過獨立的烘箱和水箱，對芯片進行高溫高濕測試。

本發明的目的采用以下技術方案實現：

一種高溫高濕老化測試箱，包括箱體、烘箱、水箱、老化組件、驅動組件、控制組件和去濕線架組，所述驅動組件、所述控制組件和所述去濕線架組均設置在所述箱體內，所述老化組件設置在所述烘箱內，所述老化組件包括老化架和設置在所述老化架上的老化板，所述控制組件包括工控機，所述驅動組件包括驅動板架和設置在所述驅動板架上的驅動板，所述老化板通過所述驅動板與所述工控機電性連接，其特征在于：所述水箱固定在所述烘箱的下端，所述水箱與所述烘箱連通，所述去濕線架組包括風機、漏斗罩、集風罩和集線罩，所述風機設置在所述箱體內，所述集線罩設置在所述集風罩的一側，所述集線罩和所述集風罩均設置在所述漏斗罩的上端，所述集風罩和所述漏斗罩均與所述集線罩相通，所述風機的出風口與所述集風罩的進風口相對設置。

優選的，所述去濕線架組還包括U型罩腳，所述U型罩腳固定在所述漏斗罩的下端，所述去濕線架組通過所述U型罩腳與所述驅動組件固定連接。

優選的，所述集風罩為L型集風罩，所述集線罩上設置有多個用于線路進出的開孔。

優選的，所述驅動組件還包括保險絲架和設置在所述保險絲架上的保險絲板，所述保險絲架與所述驅動板架固定連接，所述保險絲板與所述驅動板電性連接。

優選的，所述驅動組件還包括第一導軌板、第二導軌板和兩個連接板，所述第一導軌板和所述第二導軌板均設置在兩個連接板之間，所述驅動板通過所述第一導軌板與所述驅動板架滑動連接，所述保險絲板通過所述第二導軌板與所述保險絲架滑動連接。

優選的，所述驅動組件還包括對接件，所述對接件包括兩個連接座和支架，所述兩個連接座通過所述支架固定連接，一個連接座與所述驅動板電性連接，另一個連接座與所述保險絲板電性連接。

優選的，所述控制組件還包括電源柜，所述電源柜設置在所述箱體內，所述電源柜內設置有多個1U電源，所述1U電源與所述保險絲板電性連接，所述工控機也設置在所述電源柜內。

優選的，所述老化組件還包括固定在所述老化架上的第三導軌板和密封座，所述老化板通過所述第三導軌板與所述老化架滑動連接，所述密封座與所述老化板電性連接。

優選的，所述控制組件還包括輔助電源，所述輔助電源包括弱電隔板、強電隔板、保護罩、穩壓電源和安全板，所述強電隔板設置在所述保護罩內，所述弱電隔板固定在所述保護罩上，所述穩壓電源和安全板均設置在所述弱電隔板上，所述穩壓電源分別與所述安全板和所述驅動板電性連接，所述強電隔板上設置有穩壓器，所述穩壓器與所述工控機電性連接。