[發(fā)明專利]Mini LED芯片貼裝方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210254130.2
• 申請(qǐng)日: 2022-03-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114823646A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 董遠(yuǎn)智
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州市聯(lián)建光電有限公司;深圳市聯(lián)建光電有限公司;深圳市聯(lián)建光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L21/67
• 代理公司: 深圳市諾正鑫澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44689
• 代理人: 田瓊

1.一種Mini LED芯片貼裝方法，其特征在于，包括：

準(zhǔn)備焊盤，所述焊盤上橫縱陣列設(shè)置有多個(gè)焊點(diǎn)組；

準(zhǔn)備多個(gè)同種顏色的發(fā)光芯片，且多個(gè)所述發(fā)光芯片具有兩個(gè)或多個(gè)發(fā)光等級(jí)；

依次選取不同發(fā)光等級(jí)的所述發(fā)光芯片，并依次放置于多個(gè)所述焊點(diǎn)組上，以使得所述焊盤上橫縱相鄰的兩個(gè)所述發(fā)光芯片的發(fā)光等級(jí)不同；

將所述焊盤上的所述發(fā)光芯片焊接于所焊點(diǎn)組上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Mini LED芯片貼裝方法，其特征在于，所述依次選取不同發(fā)光等級(jí)的所述發(fā)光芯片，并依次放置于多個(gè)所述焊點(diǎn)組上，以使得所述焊盤上橫縱相鄰的兩個(gè)所述發(fā)光芯片的發(fā)光等級(jí)不同，包括：

將多個(gè)所述發(fā)光芯片按發(fā)光等級(jí)排列；

依次選擇首項(xiàng)與末項(xiàng)的所述發(fā)光芯片以組成發(fā)光芯片組；

將不同的所述發(fā)光芯片組依次放置于多個(gè)所述焊點(diǎn)組上，以使得所述焊盤上橫縱相鄰的兩個(gè)所述發(fā)光芯片屬于同一所述發(fā)光芯片組。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Mini LED芯片貼裝方法，其特征在于，在所述將所述焊盤上的所述發(fā)光芯片焊接于所焊點(diǎn)組上之前，還包括：

準(zhǔn)備多個(gè)其他同種顏色的所述發(fā)光芯片，且多個(gè)所述發(fā)光芯片具有兩個(gè)或多個(gè)發(fā)光等級(jí)；

依次選取不同發(fā)光等級(jí)的所述發(fā)光芯片，并依次放置于多個(gè)所述焊點(diǎn)組上，以使得所述焊盤上橫縱相鄰的兩個(gè)所述發(fā)光芯片的發(fā)光等級(jí)不同。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的Mini LED芯片貼裝方法，其特征在于，所述發(fā)光芯片所發(fā)出光線的顏色為紅色、綠色或藍(lán)色。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的Mini LED芯片貼裝方法，其特征在于，所述焊點(diǎn)組包括三個(gè)焊接點(diǎn)，三個(gè)所述焊接點(diǎn)分別用于放置不同顏色的所述發(fā)光芯片。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的Mini LED芯片貼裝方法，其特征在于，三個(gè)所述焊接點(diǎn)依所述焊點(diǎn)組的排列方向排列。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的Mini LED芯片貼裝方法，其特征在于，所述焊接點(diǎn)包括兩個(gè)焊接部，所述發(fā)光芯片的兩端承托于兩個(gè)所述焊接部上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任意一項(xiàng)所述的Mini LED芯片貼裝方法，其特征在于，多個(gè)所述發(fā)光芯片的發(fā)光等級(jí)的數(shù)目為兩個(gè)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-7任意一項(xiàng)所述的Mini LED芯片貼裝方法，其特征在于，貼裝所述發(fā)光芯片后的所述焊盤應(yīng)用于顯示屏上。