[發明專利]一種用于Mini LED或Micro LED的包封轉移方法

有效

• 申請號: 202210253306.2
• 申請日: 2022-03-15
• 公開（公告）號: CN114613894B
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發明（設計）人: 符群策;陳長敬
• 申請（專利權）人: 韋爾通科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/58;H01L21/786
• 代理公司: 廈門荔信律和知識產權代理有限公司 35282
• 代理人: 賴秀華

1.一種用于Mini?LED或Micro?LED的包封轉移方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

(1)切割：對晶圓進行切割，所述晶圓的頂面為電極層且底面為藍寶石基底層，凸塊觸點位于所述晶圓的電極層上，切割時，從晶圓的電極層切入且不切穿藍寶石基底層，形成若干橫向和/或縱向的切割槽，此時晶圓實際上被分割成了若干顆芯片；

(2)填膠：將黑色液體樹脂膠從電極層表面填充至切割槽中并溢出切割槽且覆蓋電極層及凸塊觸點，得到填膠件；

(3)固化：對所述填膠件進行加熱以使得黑色液體樹脂膠固化，得到固化件；

(4)第一次打磨：將所述固化件晶圓的藍寶石基底層一面固定，對固化后的黑色液體樹脂膠進行第一次打磨，直至至少露出凸塊觸點，得到第一次打磨件；

(5)第二次打磨：取消對第一次打磨件藍寶石基底層的固定并將其上下翻轉，將所述晶圓的電極層和凸塊觸點一面固定，將所述晶圓的藍寶石基底層第二次打磨至切割槽中固化后的黑色液體樹脂膠露出或不露出，得到第二次打磨件；

(6)切割及轉移：將第二次打磨件沿著切割槽切入，并順著固化后的黑色液體樹脂膠切穿以將晶圓分割成若干份小芯片模組，之后將若干份小芯片模組轉移至PCB基板上即可。

2.根據權利要求1所述的用于Mini?LED或Micro?LED的包封轉移方法，其特征在于，步驟(2)中，所述黑色液體樹脂膠以印刷、點膠或旋涂的方式填充至切割槽中。

3.根據權利要求2所述的用于Mini?LED或Micro?LED的包封轉移方法，其特征在于，所述印刷的方式為鋼網或絲網印刷。

4.根據權利要求2所述的用于Mini?LED或Micro?LED的包封轉移方法，其特征在于，所述點膠的方式為將黑色液體樹脂膠先通過氣壓式、螺桿式、電磁閥式或噴涂式點在晶圓的電極層一面，然后通過加熱加壓的方式促使黑色液體樹脂膠流動至切割槽內。

5.根據權利要求2所述的用于Mini?LED或Micro?LED的包封轉移方法，其特征在于，所述旋涂方式為將黑色液體樹脂膠先預置在晶圓的電極層一面，然后通過旋轉晶圓促使黑色液體樹脂膠流動至切割槽內并均勻分布在晶圓表面。

6.根據權利要求1所述的用于Mini?LED或Micro?LED的包封轉移方法，其特征在于，步驟(4)中第一次打磨中晶圓的藍寶石基底層一面的固定以及步驟(5)中第二次打磨中晶圓的電極層和凸塊觸點一面的固定均選用打磨膠帶固定。

7.根據權利要求1所述的用于Mini?LED或Micro?LED的包封轉移方法，其特征在于，步驟(4)中第一次打磨以及步驟(5)中第二次打磨均為水平打磨。

8.根據權利要求1所述的用于Mini?LED或Micro?LED的包封轉移方法，其特征在于，步驟(5)所得第二次打磨件的每顆芯片上具有兩個凸塊觸點。

9.根據權利要求1所述的用于Mini?LED或Micro?LED的包封轉移方法，其特征在于，步驟(6)中，每份小芯片模組分別具有至少一顆芯片，當若干份小芯片模組轉移至PCB基板上時，將芯片上的凸塊觸點與PCB基板上的預置觸點對位后放置。

10.根據權利要求1所述的用于Mini?LED或Micro?LED的包封轉移方法，其特征在于，該方法還包括以下步驟(7)或者步驟(7)和步驟(8)：

(7)焊接：將每份小芯片模組中芯片上的凸塊觸點與PCB基板上的預置觸點對位放置后焊接，得到焊接件；

(8)涂層：往所述焊接件的遠離PCB基板的一面上設置透明塑封層。