[發明專利]半導體模塊、電控設備

在審

• 申請號: 202210253103.3
• 申請日: 2022-03-15
• 公開（公告）號: CN114823564A
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發明（設計）人: 孟祥飛
• 申請（專利權）人: 華為數字能源技術有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427;H01L23/473;H01L25/07;H01L25/16
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種半導體模塊，其特征在于，包括：

第一芯片；

第一基板，所述第一芯片設置在所述第一基板上；

散熱器；

至少一個第一導熱棒，任一所述第一導熱棒的一端與所述第一基板固定連接，另一端與所述散熱器固定連接；

其中，所述散熱器內具有絕緣的冷卻介質。

2.根據權利要求1所述的半導體模塊，其特征在于，所述第一基板與所述散熱器之間設置有多個所述第一導熱棒，沿垂直于所述第一導熱棒延伸方向的方向上，多個所述第一導熱棒均勻排布。

3.根據權利要求1所述的半導體模塊，其特征在于，所述半導體模塊還包括：

多個第一散熱翅片，所述多個第一散熱翅片連接在所述第一導熱棒上，且所述多個第一散熱翅片沿所述第一導熱棒的延伸方向均勻排布。

4.根據權利要求3所述的半導體模塊，其特征在于，所述第一基板與所述散熱器之間設置有多個所述第一導熱棒，沿垂直于所述第一導熱棒延伸方向的方向上，多個所述第一導熱棒均勻排布；

且每相鄰兩個所述第一導熱棒上的所述第一散熱翅片相連接。

5.根據權利要求1至4任一項所述的半導體模塊，其特征在于，所述半導體模塊還包括：

第二芯片；

第二基板，所述第二芯片設置在所述第二基板上；

至少一個第二導熱棒，任一所述第二導熱棒的一端與所述第二基板板固定連接，另一端與所述散熱器固定連接。

6.根據權利要求5所述的半導體模塊，其特征在于，所述第二基板和所述第一基板位于所述散熱器的同一側，且所述第二基板與所述第一基板并排放置。

7.根據權利要求5或6所述的半導體模塊，其特征在于，所述第一基板設置有所述第一芯片的表面和所述第二基板設置有所述第二芯片的表面位于同一平面內。

8.根據權利要求5至7任一項所述的半導體模塊，其特征在于，所述第一基板連接所述第一導熱棒的表面，和所述第二基板連接所述第二導熱棒的表面位于同一平面內。

9.根據權利要求5至8任一項所述的半導體模塊，其特征在于，所述散熱器連接所述第一導熱棒的表面，和連接所述第二導熱棒的表面位于同一平面內。

10.根據權利要求5至9任一項所述的半導體模塊，其特征在于，所述第一導熱棒的長度與所述第二導熱棒的長度相同。

11.根據權利要求5至10任一項所述的半導體模塊，其特征在于，所述第二基板與所述散熱器之間設置有多個所述第二導熱棒，沿垂直于所述第二導熱棒延伸方向的方向上，多個所述第二導熱棒均勻排布。

12.根據權利要求5至11任一項所述的半導體模塊，其特征在于，所述半導體模塊還包括：

多個第一散熱翅片，所述多個第一散熱翅片連接在所述第一導熱棒上，且所述多個第一散熱翅片沿所述第一導熱棒的延伸方向均勻排布；

多個第二散熱翅片，所述多個第二散熱翅片連接在所述第二導熱棒上，且所述多個第二散熱翅片沿所述第二導熱棒的延伸方向均勻排布；

且所述第一散熱翅片和所述第二散熱翅片相分離，使得所述第一散熱翅片和所述第二散熱翅片電隔離。

13.根據權利要求1-12中任一項所述的半導體模塊，其特征在于，所述第一導熱棒為實心的金屬棒，或者所述第一導熱棒為熱管。

14.根據權利要求1-13中任一項所述的半導體模塊，其特征在于，所述第一導熱棒與所述第一基板的連接位置處于所述第一基板的底面和/或側面；

其中，所述第一基板的底面為所述第一基板的背離所述第一芯片的表面；

所述第一基板的側面為連接所述第一基板的底面和設置所述第一芯片的面的表面。