[發明專利]一種CPU液冷板在審
| 申請號: | 202210249323.9 | 申請日: | 2022-03-14 |
| 公開(公告)號: | CN114594837A | 公開(公告)日: | 2022-06-07 |
| 發明(設計)人: | 鄔將軍;項品義;孫可 | 申請(專利權)人: | 英業達科技有限公司;英業達股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/18 | 分類號: | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 周耀君 |
| 地址: | 201114 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 cpu 液冷板 | ||
本發明提供一種CPU液冷板,包括液冷循環主體、邊框、基座和積液槽,基座具有中間部和邊緣部,邊緣部包圍中間部,邊框設置在邊緣部上,且暴露出中間部,中間部和邊緣部之間形成臺階,且中間部高出邊緣部,中間部具有內部空間、蓋體和兩個水嘴,內部空間用于容置液冷循環主體,蓋體封閉內部空間,兩個水嘴位于蓋體上方且連通液冷循環主體,積液槽位于中間部的外側,并用于容納水嘴的漏液,以將積液槽集成至CPU液冷板中,節省了服務器內部空間,為主板上其余元件的布局提供了冗余空間,設計合理、結構簡單、方便加工制作、節約成本;防止短路影響設備正常運行,及對服務器的使用壽命的影響,還為工作人員檢修提供時間。
技術領域
本發明涉及服務器冷卻技術領域,尤其是涉及一種CPU液冷板。
背景技術
隨著電子芯片的功率不斷增大造成的熱流密度不斷增加,使得CPU表面熱量集中,傳統風冷存在無法滿足其散熱需求的風險,而液冷技術由于其散熱速度快、噪音小、散熱效果穩定等特點開始被廣泛應用。液冷板作為液冷技術的核心部件,工作原理是通過外接分液管及水嘴,將冷卻液通入冷板內部,冷卻液在冷板內部通過強迫對流的方式將集中在CPU表面的熱量帶走。
現有的液冷板存在以下問題:水嘴與分液管的接口處漏液(如由未接緊、松動或由其他原因造成)會使電子芯片或主板短路,損壞了元件導致系統停機;并在發生漏液情況后,即使漏液檢測繩報警,由于工作人員進行檢修需要一定的時間,在此時段內漏液可能會流至主板或各元件上,使元件短路,對系統的安全運行造成威脅。另外,現有的液冷板通過在積液管下方單獨安裝一個積液槽來儲蓄漏液,以為工作人員爭取時間,但是現有的積液槽所占空間較大,影響主板上其余元件的布局與分布。
發明內容
本發明的目的在于,提供一種CPU液冷板,可以將積液槽和液冷板進行集成,以節約CPU的內部空間。
為了解決上述問題,本發明提供一種CPU液冷板,包括液冷循環主體,還包括邊框和基座,所述基座具有中間部和邊緣部,所述邊緣部包圍所述中間部,所述邊框設置在所述邊緣部上,且暴露出所述中間部,所述中間部和邊緣部之間形成臺階,且所述中間部高出所述邊緣部,所述中間部具有內部空間、蓋體和兩個水嘴,所述內部空間用于容置所述液冷循環主體,所述蓋體封閉所述內部空間,兩個所述水嘴位于所述蓋體上方且連通所述液冷循環主體,
其中,所述中間部外側形成有積液槽,所述積液槽用于容納所述水嘴的漏液。
可選的,所述積液槽的深度為1mm~h,其中,h為所述邊框的厚度。
進一步的,所述邊框為環形邊框,所述積液槽靠近所述邊框的內環設置,
當所述積液槽的深度小于h時,所述積液槽由所述邊框和所述中間部圍成;以及
當所述積液槽的厚度等于h時,所述積液槽由所述邊框、邊緣部以及中間部圍成。
可選的,所述邊框和基座為一體式或分體式。
進一步的,當所述邊框和基座為分體式時,所述積液槽的內壁上設置有隔水膜層,所述隔水膜層用于封閉所述邊框和基座之間的縫隙。
可選的,所述積液槽的數量為1個或2個,
當所述積液槽的數量為1個時,所述積液槽的形狀為環形、U型、L型或矩形;以及
當所述積液槽的數量為2個時,2個所述積液槽的形狀均為U型、L型或矩形。
可選的,所述蓋體的上表面與所述中間部的上表面之間具有高度差,且所述蓋體的上表面低于所述中間部的上表面。
進一步的,所述高度差為0.3mm。
進一步的,所述水嘴可旋轉的位于所述蓋體的上表面,所述水嘴具有連接縫隙,所述連接縫隙位于所述蓋體正上方。
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