[發明專利]一種微型刀具用鈍化處理設備及其處理方法在審
| 申請號: | 202210248610.8 | 申請日: | 2022-03-14 |
| 公開(公告)號: | CN114619358A | 公開(公告)日: | 2022-06-14 |
| 發明(設計)人: | 林榮川;李元友;郭子銘;王仁鑫;楊虎;謝仁齊;孟家豪 | 申請(專利權)人: | 集美大學 |
| 主分類號: | B24B31/06 | 分類號: | B24B31/06;B24B41/06;B24B47/12;B24B3/02 |
| 代理公司: | 廈門原創專利事務所(普通合伙) 35101 | 代理人: | 閆英敏 |
| 地址: | 361021 *** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 微型 刀具 鈍化 處理 設備 及其 方法 | ||
本發明涉及一種微型刀具用鈍化處理設備及其處理方法,所述微型刀具用鈍化處理設備包括底座,所述底座的外側呈環狀向上設有置沙槽,所述置沙槽內填充有相應的磨粒,并且所述置沙槽上均勻裝置有若干個用于對所述磨粒進行振動驅動的超聲發生器;環形刀架,可轉動設置于所述置沙槽的上側,所述環形刀架由相應的正反轉電機進行轉動驅動;若干個置刀筒,呈環形陣列可轉動安裝于所述環形刀架上,所述置刀筒上分別縱向設有刀桿安裝槽,所述刀桿安裝槽的下側分別設有用于切屑刃伸出的固定孔,所述置刀筒由相應的從動驅動機構進行轉動驅動。本發明結構簡易,且能夠有效降低磨粒的投入量,以有效提升利用率和降低能耗。
技術領域
本發明涉及一種微型刀具的鈍化處理技術領域,具體是指一種微型刀具用鈍化處理設備及其處理方法。
背景技術
PCB(Printed Circuit Board)印制電路板是電子元器件和電氣連接的載體,近年來,人們對手機、筆記本電腦、液晶顯示器以及其他電子產品需求量猛增,使得印制電路板(PCB)行業迅速發展。PCB涉及的加工刀具主要有微型鉆頭和微型銑刀。
目前,刀具刃口鈍化技術主要是通過將刀具插入磨粒中進行打磨,通過磨粒將鋒利的刀刃表面研磨的整齊、光滑,達到去除微觀幾何形貌缺陷的目的。經過鈍化處理后的切削刀具,不僅可以提高切削刃以及前、后刀面的光潔度,而且能改善表面的微觀幾何形貌缺陷,達到延長壽命、增強切削穩定性、提高加工的表面質量的目的。傳統的機械鈍化方式存在刃口均勻性差、鈍化效率低等問題。為解決上述問題,現有的刀具鈍化處理設備中開始加入超聲波振動輔助裝置,結合超聲波優異的性能,除了提高鈍化效率、降低刀具表面粗糙度外,還可有效降低刀具加工過程中產生的應力集中,消除刀棒材料的疲勞裂紋,提高刀具的切削性能。
現有的帶有超聲波振動輔助的刀具鈍化處理設備在實際使用中存在以下缺陷:1)結構復雜,特別是刀具安裝部分的構造,復雜程度程度更甚;2)磨粒的投入量占比過高,導致超聲波振動輔助裝置的投入量大,存在明顯的利用率低的問題。
因此,在確保鈍化效果的基礎上,設計一款結構簡易,且能夠有效降低磨粒的投入量,以有效提升利用率和降低能耗的微型刀具用鈍化處理設備及其處理方法是本發明的研究目的。
發明內容
針對上述現有技術存在的技術問題,本發明在于提供一種微型刀具用鈍化處理設備及其處理方法,該微型刀具用鈍化處理設備及其處理方法能夠有效解決上述現有技術存在的技術問題。
本發明的技術方案是:
一種微型刀具用鈍化處理設備,包括
底座,所述底座的外側呈環狀向上設有置沙槽,所述置沙槽內填充有相應的磨粒,并且所述置沙槽上均勻裝置有若干個用于對所述磨粒進行振動驅動的超聲發生器;
環形刀架,可轉動設置于所述置沙槽的上側,所述環形刀架由相應的正反轉電機進行轉動驅動;
若干個置刀筒,呈環形陣列可轉動安裝于所述環形刀架上,所述置刀筒上分別縱向設有刀桿安裝槽,所述刀桿安裝槽的下側分別設有用于切屑刃伸出的固定孔,所述置刀筒由相應的從動驅動機構進行轉動驅動。
所述正反轉電機固定裝置于所述底座的中心處,所述正反轉電機的輸出軸端固接有一相應的圓形驅動塊,所述環形刀架通過若干個按等角度設置的連桿固定連接到所述圓形驅動塊上。
所述從動驅動機構包含設置于所述環形刀架外側壁上的開口槽、以及設置于所述開口槽外側的環形驅動凸沿,所述置刀筒的外部位于所述開口槽內,所述環形驅動凸沿的內側延伸至所述開口槽內并傳動連接到所述置刀筒上。
所述置刀筒分別通過齒嚙合傳動方式連接到所述環形驅動凸沿上。
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