[發明專利]高密度飛針測試密針座與電路板焊接夾緊裝置

有效

• 申請號: 202210247862.9
• 申請日: 2022-03-14
• 公開（公告）號: CN114473127B
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發明（設計）人: 石國慶;田科竹;劉小明;曹偉東
• 申請（專利權）人: 長沙兆興博拓科技有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K101/36
• 代理公司: 深圳市諾正鑫澤知識產權代理有限公司 44689
• 代理人: 曾濤

本發明涉及一種高密度飛針測試密針座與電路板焊接夾緊裝置，所述裝置用于將密針座和電路板相夾緊，所述密針座包括飛針、固定所述飛針的飛針座、與所述飛針座一體成型的連接座、固定于所述連接座并與所述電路板相插接的連接柱，所述飛針座的延伸方向與所述連接座的延伸方向相垂直；所述裝置包括夾緊部和冷卻部，所述夾緊部包括：第一夾緊部，第二夾緊部，第三夾緊部，所述冷卻部包括：外循環液冷機構、與所述外循環液冷機構相連通的液冷腔、及在所述外循環液冷機構與所述液冷腔內循環的冷卻液，所述液冷腔形成于所述夾緊部內，本發明能夠避免焊接過程中電路板與密針座受熱變形，從而保持焊接面較高的平整度。

技術領域

本發明涉及線路板制作技術領域，尤其涉及一種高密度飛針測試密針座與電路板焊接夾緊裝置。

背景技術

電路板飛針測試時，通過密針座上的針頭測試電路板是否短路。隨著電路板越來越精密化，用于飛針測試的針頭間的精度也越來越高，這導致與針頭電連接的連接柱也越來越精密化。密針座的連接柱用于將密針座焊接在電路板上，傳統的有鉛焊接中，密針座通過回流焊爐焊接固定在電路板上，然而無鉛焊接已經普遍代替了有鉛焊接，無鉛焊接的溫度更高，使得回流焊爐內的環境溫度比過去更高，電路板上的其他電子元器件無法承受現有回流焊爐內的高溫，因此現有的密針座都通過手工焊固定在電路板上。然而手工焊的效率太低，無法滿足生產需求，故而出現專門用于焊接密針座與電路板的自動焊接設備。

然而，由于高密度探針的連接柱高度極小，導致連接柱貫穿電路板后探出的，用于錫焊的焊接部的高度更小，一旦電路板的表面不夠平整，極小的落差便會導致大量焊接部高度不符合要求，造成連接柱沒能與電路板有效焊接。現有專門用于焊接密針座與電路板的自動焊接設備，最多只能做到90％的良品率，然而一塊高密度探針上通常有上千個焊點，10％的次品率意味著需要手工補焊至少上百個焊點，嚴重影響了生產效率。同時，由于高密度探針的連接柱極為密集、間距極小，易造成連錫短路不良，必須保證電路板夾持過程中保持極高的位置精度，然而，電路板的主體材料是樹脂，焊接時的高溫必然使電路板和密針座受熱彎曲，二者任一產生彎曲，都會影響焊接效果。

因此，有必要提供一種適用于高密度密針座、能克服高溫變形、能保證電路板極高平整度的高密度飛針測試密針座與電路板焊接夾緊裝置。

發明內容

本發明的目的在于提供一種適用于高密度密針座、能克服高溫變形、能保證電路板極高平整度的高密度飛針測試密針座與電路板焊接夾緊裝置。

根據本發明的一方面，提供一種高密度飛針測試密針座與電路板焊接夾緊裝置，所述裝置用于將密針座和電路板相夾緊，所述密針座包括飛針、固定所述飛針的飛針座、與所述飛針座一體成型的連接座、固定于所述連接座并與所述電路板相插接的連接柱，所述飛針座的延伸方向與所述連接座的延伸方向相垂直；所述裝置包括夾緊部和冷卻部，所述夾緊部包括：

第一夾緊部，所述第一夾緊部設置于所述電路板靠近所述連接座的一側并與所述連接座遠離所述飛針座的一端相抵接；

第二夾緊部，所述第二夾緊部設置于所述電路板背離所述連接座的一側并與所述飛針座間隔設置，所述電路板夾緊于所述第一夾緊部與所述第二夾緊部之間；

第三夾緊部，所述第三夾緊部抵接于所述飛針座背離所述連接座的一端，所述第三夾緊部包括飛針定位孔，所述飛針座的飛針插接于所述飛針定位孔內；

所述冷卻部包括：外循環液冷機構、與所述外循環液冷機構相連通的液冷腔、及在所述外循環液冷機構與所述液冷腔內循環的冷卻液，所述液冷腔形成于所述夾緊部內；所述第一夾緊部、第二夾緊部、第三夾緊部均采用不銹鋼材料制成。

更優地，所述液冷腔包括：形成于所述第一夾緊部內的第一液冷腔、形成于所述第二夾緊部內的第二液冷腔、及形成于所述第三夾緊部內的第三液冷腔，所述外循環液冷機構分別與所述第一液冷腔、所述第二液冷腔和所述第三液冷腔相連通。