[發(fā)明專利]壓力芯片封裝方法、計算機可讀存儲介質(zhì)及計算機設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210245629.7
• 申請日: 2022-03-14
• 公開（公告）號: CN114335323B
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發(fā)明（設計）人: 王小平;曹萬;熊波;陳耀源;陳明艷
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢飛恩微電子有限公司
• 主分類號: H01L41/23
• 分類號: H01L41/23;H01L41/25;H01L41/31;G06T7/62;G06T7/507;G06T7/13;G06T7/155;G06T5/00;G06T5/20;G06T7/00
• 代理公司: 武漢天領眾智專利代理事務所(普通合伙) 42300
• 代理人: 楊建軍

1.一種壓力芯片封裝方法，其特征在于,包括：

步驟一：采用擴張機將整張壓力晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的壓力晶粒拉開；

步驟二：將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿，點銀漿；

步驟三：將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，將壓力晶片薄膜用刺晶筆刺在電路板上；

步驟四：將刺好晶的電路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出；

步驟五：用點膠機在電路板的芯片位置點上適量的紅膠，再用防靜電設備將芯片正確放在黑膠上；

步驟六：將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中，放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間；

步驟七：采用鋁絲焊線機將壓力晶片與電路板上對應的焊盤鋁絲進行橋接；

步驟八：使用檢測工具檢測電路板，對不合格的板子進行返修；

步驟九：采用點膠機將調(diào)配好的兩液混合硬化膠適量地點到綁定好的壓力晶粒上，芯片則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進行外觀封裝；

步驟十：將封裝好的電路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試；所述點膠機采用壓力點膠方式進行點膠，所述壓力點膠方式包括：(1)分析、確定需要控制的點膠質(zhì)量特性；(2)選擇合適的控制圖，制定點膠抽樣方案并收集數(shù)據(jù)；(3)制作點膠分析控制圖，判斷點膠過程是否受控，若是，則將點膠分析控制圖轉(zhuǎn)為控制用控制圖并監(jiān)控過程修正統(tǒng)計控制圖，若否，判斷異常點是否多；(4)若是，則重新制定點膠抽樣方案并收集數(shù)據(jù)，若否，則剔出異常點，消除異常因素的影響；所述步驟九點膠完成后對芯片點膠后的膠點進行膠點視覺測量；所述膠點視覺測量的測量方法包括：a、利用相機抓取一幅膠點的二維灰度圖像，通過中值濾波濾出圖像噪聲；b、利用數(shù)學形態(tài)學方法對二維灰度圖像進行邊緣檢測，獲得膠點邊緣曲線；c、利用SFS的工作原理，建立了膠點光照模型；d、將膠點光照模型進行線性化，并利用最小化線性迭代方法求解膠點表面方向；e、對膠點表面方向積分獲得膠點的相對高度尺寸，亦即離散膠點曲面；f、在膠點邊緣曲線內(nèi)對膠點表面方向的高度進行復化Simpson積分，求出膠點近似體積；g、并通過實驗將SFS方法的測量結(jié)果與二維視覺測量結(jié)果以及實際膠點結(jié)果進行比較，驗證SFS方法在時間-壓力點膠測量中的準確性。

2.如權(quán)利要求1所述的壓力芯片封裝方法，其特征在于：所述中值濾波是把數(shù)字圖像或數(shù)字序列中某點的值用該點的一個鄰域中各點值的中值代替；設有數(shù)列{x_n}且滿足x₁≤x₂≤....≤x_n，定義求中值操作函數(shù)為：

3.如權(quán)利要求2所述的壓力芯片封裝方法，其特征在于：所述中值濾波可利用多種形式的二維窗口，設{x_ij|i，j∈D_I}表示數(shù)字圖像D，各點的灰度值，濾波窗口為A的二維中濾波可定義為：

其中r，s分別為窗口的寬度和高度。

4.如權(quán)利要求3所述的壓力芯片封裝方法，其特征在于：所述點膠機在點膠開始前對參數(shù)進行初始化，其中初始化步驟為：

(1)針頭與工件表面的接觸距離；

(2)z軸運動速度和加速度、接觸停留時間；

(3)期望點膠周期，開始點膠時的初始時間；

(4)視覺測量需要的時間以及間隔的點膠周期數(shù)；

(5)調(diào)節(jié)并設置點膠壓力。

5.如權(quán)利要求4所述的壓力芯片封裝方法，其特征在于，所述點膠機的點膠流量預測方法包括：取開環(huán)點膠情況下以滿管膠體余量點出的膠體積V₁和半管膠體余量點出的膠體積V₂及對應的點膠壓力數(shù)據(jù)序列{ΔP_1i}、{ΔP_2i}，其中膠體積：

其中Δt為壓力傳感器的采樣周期，m為壓力采樣次數(shù)，K₁＝8.2586X10^-7，N＝2.1526。