[發(fā)明專利]一種改善薄型印制電路板鑼槽成型鋸齒不良的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210245478.5 | 申請(qǐng)日: | 2022-03-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN114828413A | 公開(公告)日: | 2022-07-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃順俊;卿志彬;沈雷;雷加興;陳世金;黃李海;馮沖;韓志偉;徐緩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 博敏電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/00 | 分類號(hào): | H05K3/00 |
| 代理公司: | 廣州海心聯(lián)合專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44295 | 代理人: | 冼俊鵬 |
| 地址: | 514000 廣東省梅州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 改善 印制 電路板 成型 鋸齒 不良 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種改善薄型印制電路板鑼槽成型鋸齒不良的方法,涉及印制電路板的改良技術(shù)。針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中鑼槽出現(xiàn)鋸齒的問題提出本方案,首先利用鑼刀在原料板上鑼出鑼板的其一短邊,然后以鑼出的短邊指向未鑼的另一短邊為主方向,逐一鑼出位于鑼板兩短邊之間的所有鑼槽;鑼出全部鑼槽后再鑼出另一短邊;最后鑼出兩長邊,使鑼板脫離原料板。優(yōu)點(diǎn)在于,保留上下兩長邊,保證鑼鑼槽時(shí)鑼板是牢固不晃動(dòng)。進(jìn)一步限定起刀位置緊挨著還未成型的另一邊,可以保證鑼板在起刀位置是牢固的,從而不會(huì)晃動(dòng)造成鋸齒形狀。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種印制電路板的改良技術(shù),尤其涉及一種改善薄型印制電路板鑼槽成型鋸齒不良的方法。
背景技術(shù)
薄型印制筆電路板產(chǎn)品厚度比較薄,常規(guī)厚度通常是0.20-0.40mm。通過鑼刀加工出的鑼槽20比較狹長,切槽寬度在1.0mm-1.5mm范圍內(nèi),結(jié)構(gòu)如圖1所示。行業(yè)普遍在加工鑼板11成型時(shí)存在以下問題:因板太薄,在鑼板11成型時(shí),容易晃動(dòng)造成成型后鑼槽20的側(cè)壁22會(huì)有鋸齒形狀,如圖3所示。而理想產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)則如圖2所示,其側(cè)壁22應(yīng)當(dāng)在百倍鏡下依然保持平直。
鑼刀即銑刀。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于提供一種改善薄型印制電路板鑼槽成型鋸齒不良的方法,以解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題。
本發(fā)明所述一種改善薄型印制電路板鑼槽成型鋸齒不良的方法,首先利用鑼刀在原料板上鑼出鑼板的其一短邊,然后以鑼出的短邊指向未鑼的另一短邊為主方向,逐一鑼出位于鑼板兩短邊之間的所有鑼槽;鑼出全部鑼槽后再鑼出另一短邊;最后鑼出兩長邊,使鑼板脫離原料板。
所述鑼刀下刀鑼鑼槽的時(shí)候,鑼刀的旋轉(zhuǎn)邊緣與鑼槽靠近鑼板未鑼短邊的側(cè)壁輪廓相切。
所述鑼刀下刀鑼鑼槽的時(shí)候,鑼刀的軸心與鑼槽弧形端部的弧形輪廓圓心重合。
所述鑼刀的下刀位置與收刀位置重合。
本發(fā)明所述一種改善薄型印制電路板鑼槽成型鋸齒不良的方法,其優(yōu)點(diǎn)在于,保留上下兩長邊,保證鑼鑼槽時(shí)鑼板是牢固不晃動(dòng)。進(jìn)一步限定起刀位置緊挨著還未成型的另一邊,可以保證鑼板在起刀位置是牢固的,從而不會(huì)晃動(dòng)造成鋸齒形狀。
再進(jìn)一步,起刀位置在弧形中心,最后收刀再回到次弧形位置,可以解決粉塵結(jié)塊問題。若起刀位在側(cè)壁輪廓且不與弧形輪廓中心重合,起刀時(shí)產(chǎn)生的結(jié)塊很容易粘在側(cè)壁輪廓上,及時(shí)收刀時(shí)來回移動(dòng)也很難去除結(jié)塊,需要另外人工后處理。當(dāng)利用本發(fā)明的起刀位置,結(jié)塊基本不會(huì)粘在側(cè)壁輪廓上,很好解決了粉塵結(jié)塊的問題。
本發(fā)明提供的方法只需修改鑼機(jī)的程式參數(shù)配置,即可極大提升品質(zhì)良率和生產(chǎn)效率。設(shè)備成本無需增加,不需購買高端昂貴的進(jìn)口鑼機(jī),國產(chǎn)普通鉆機(jī)或老舊型號(hào)鑼機(jī)都可實(shí)現(xiàn)。品質(zhì)明顯提升:徹底解決了鑼槽成型鋸齒不良的問題。同時(shí)節(jié)約了人工成本,解決了粉塵結(jié)塊問題,無需后續(xù)人工再打磨修整。
附圖說明
圖1是薄型印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是鑼槽的理想效果結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是鑼槽的實(shí)際效果結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4是本發(fā)明所述方法的工藝示意圖。
圖5是本發(fā)明所述方法的下刀位置示意圖。
圖6是本發(fā)明所述方法的鑼刀移動(dòng)路徑示意圖。
圖7是利用本發(fā)明所述方法和現(xiàn)有技術(shù)方法的產(chǎn)品效果對(duì)比圖。
附圖標(biāo)記:
10-原料板、11-鑼板、12-長邊、13-短邊;
20-鑼槽、21-弧形端部、22-側(cè)壁、23-弧形輪廓、24-側(cè)壁輪廓;
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于博敏電子股份有限公司,未經(jīng)博敏電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210245478.5/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類





