[發明專利]用于電子設備的散熱裝置以及電子設備在審
| 申請號: | 202210244097.5 | 申請日: | 2022-03-11 |
| 公開(公告)號: | CN114786413A | 公開(公告)日: | 2022-07-22 |
| 發明(設計)人: | 王世鋒;林彬;王劍;呂智超;王玉龍;桂成龍 | 申請(專利權)人: | 北京有竹居網絡技術有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 泰和泰律師事務所 51219 | 代理人: | 祝海燕 |
| 地址: | 101299 北京市平*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 電子設備 散熱 裝置 以及 | ||
本公開實施例公開了用于電子設備的散熱裝置以及電子設備,該電子設備的散熱裝置可以包括:基板、液冷組件、表面式冷卻器、輸風裝置;而由于液冷組件可以用于安裝第一類元件,而基板的第二區域可以用于安裝第二類元件,且輸風裝置可以同時向表面式冷卻器和第二類元件輸風。這樣,也就使得第一類元件可以通過液冷的方式進行降溫,而第二類元件可以通過風冷的方式進行降溫。而由于設置了表面式冷卻器,還可以使得風冷的降溫效果更好。相對于全液冷的降溫模式,本公開的方案可以減少制造成本,且更加便于檢修電子設備的元件;而相對于全風冷的模式,本公開的方案可以對電子設備更好地實現降溫。
技術領域
本公開涉及電子設備散熱技術領域,尤其涉及一種用于電子設備的散熱裝置以及電子設備。
背景技術
隨著科學技術的發展,互聯網,云計算,5G,人工智能等也都得到了廣泛的應用,行業對電子設備的計算能力需求越來越高,電子設備主要元件(例如:芯片)功耗越來越高,因此,如何對電子設備進行散熱是行業內急需解決的一個技術問題。
在現有技術中,通常使用風冷來解決電子設備散熱問題,也即,利用通風性,將電子設備的元件所產生的熱量快速傳遞出去,從而即可實現對電子設備的散熱。
發明內容
提供該公開內容部分以便以簡要的形式介紹構思,這些構思將在后面的具體實施方式部分被詳細描述。該公開內容部分并不旨在標識要求保護的技術方案的關鍵特征或必要特征,也不旨在用于限制所要求的保護的技術方案的范圍。
本公開實施例提供了一種用于電子設備的散熱裝置以及電子設備,不僅可以對電子設備進行有效降溫,而且可以節約制造電子設備的散熱裝置的制造成本,使得用戶可以更加方便的實現對電子設備的降溫。
第一方面,本公開實施例提供了一種電子設備的散熱裝置,包括:基板、液冷組件、表面式冷卻器、輸風裝置;上述液冷組件安裝于上述基板的第一區域,上述液冷組件用于安裝上述電子設備的第一類元件;述電子設備的第二類元件安裝于上述基板的第二區域;上述表面式冷卻器安裝于上述基板的第三區域;上述輸風裝置向上述第二區域和上述第三區域輸送流動氣體。
在一些可選地實施方式中,上述表面式冷卻器包括至少兩根冷凝管道,上述至少兩根冷凝管道排列設置,相鄰冷凝管道進行連通;冷凝管道用于存儲上述預設液體。
在一些可選地實施方式中,上述散熱裝置包括液體輸送裝置;上述液體輸送裝置與上述表面式冷卻器通過輸送管道連通;和/或,上述液體輸送裝置與上述液冷組件通過輸送管道連通;其中,上述液體輸送裝置用于更換上述表面式冷卻器和/或上述液冷組件中的上述預設液體。
在一些可選地實施方式中,上述液體輸送裝置包括輸出端口和回收端口;上述輸出端口與上述表面式冷卻器通過輸送管道連通;上述回收端口通過輸送管道與上述液冷組件連通;上述液冷組件與上述表面式冷卻器通過輸送管道連通;其中,上述輸出端口用于輸出上述預設液體,上述回收端口用于回收上述預設液體。
在一些可選地實施方式中,上述液體輸送裝置包括輸出端口和回收端口;上述輸出端口與上述液冷組件通過輸送管道連通;上述回收端口通過輸送管道與上述表面式冷卻器連通;上述液冷組件與上述表面式冷卻器通過輸送管道連通;其中,上述輸出端口用于輸出預設液體,上述回收端口用于回收上述預設液體。
在一些可選地實施方式中,上述第二區域設置在上述輸風裝置和上述第三區域之間。
在一些可選地實施方式中,上述第三區域設置在上述輸風裝置和上述第二區域之間。
在一些可選地實施方式中,上述液冷組件包括至少一個冷凝板;
各冷凝板的儲液區通過輸送管道相互連通,其中,儲液區用于容納上述預設液體。
在一些可選地實施方式中,每個冷凝板上安裝的第一類元件的數目小于預設閾值。
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