[發明專利]一種半導體晶圓槽式清洗機用自動清洗槽

有效

• 申請號: 202210243895.6
• 申請日: 2022-03-14
• 公開（公告）號: CN114308842B
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 華斌;孫先淼
• 申請（專利權）人: 智程半導體設備科技（昆山）有限公司
• 主分類號: B08B3/02
• 分類號: B08B3/02;B08B3/08;B08B13/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明屬于晶圓技術領域，尤其是一種半導體晶圓槽式清洗機用自動清洗槽，包括機架，還包括安裝在所述機架上的槽蓋、清洗槽體、支撐裝置、過濾裝置以及沖洗裝置；兩個所述槽蓋鉸接設置在所述機架的頂部兩側，所述清洗槽體固定安裝在所述機架的內壁。該半導體晶圓槽式清洗機用自動清洗槽，通過設置支撐裝置和沖洗裝置，能夠對晶圓起到支撐作用，同時在清洗過程中能夠帶動晶圓轉動，對晶圓進行全方位的沖洗，利用花籃側壁的空隙，將滾輪伸進去，托起晶圓，再實現轉動，同時，將一部分旋轉噴頭的噴孔設置成偏心，再利用抽水泵驅動的水壓驅動其轉動，解決其清洗死角問題，解決了現有的對晶圓清洗設備對晶圓的清洗存在一定的清洗死角的技術問題。

技術領域

本發明涉及晶圓技術領域，尤其涉及一種半導體晶圓槽式清洗機用自動清洗槽。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。

現有的晶圓在生產時需要對其進行清洗工作，現有的清洗設備中矩形清洗槽體積大，不利于化學清洗液的回流溫控；晶圓清洗時，利用花籃直接放置到清洗槽內，再由清洗液由底部向上噴出清洗，這種清洗只能實現垂直方向上的清洗，存在一定的清洗死角問題，且化學清洗中的化學試劑在高溫下容易揮發，即使設置門式的蓋子，其速度以及所占用的空間面積過大，不利于相鄰清洗槽的布置，易增加生產線長度；各機械結構之間都各自設置驅動源，不利于整體聯動以及節能。

發明內容

基于現有的對晶圓清洗設備矩形清洗槽體積大，不利于化學清洗液的回流溫控，存在一定的清洗死角，清洗不徹底，同時不利于整體聯動以及節能的技術問題，本發明提出了一種半導體晶圓槽式清洗機用自動清洗槽。

本發明提出的一種半導體晶圓槽式清洗機用自動清洗槽，包括機架，還包括安裝在所述機架上的槽蓋、清洗槽體、支撐裝置、過濾裝置以及沖洗裝置；

兩個所述槽蓋鉸接設置在所述機架的頂部兩側，所述清洗槽體固定安裝在所述機架的內壁；

支撐裝置，所述支撐裝置包括用于盛放晶圓的花籃以及滾輪，所述支撐裝置位于所述清洗槽體的內部，所述滾輪將所述花籃內的晶圓支撐后帶動晶圓做圓周轉動；

過濾裝置，所述過濾裝置設置在所述清洗槽體的下表面，并對所述清洗槽體內的清洗液進行過濾后再導流至所述沖洗裝置內，所述過濾裝置包括上管道、下管道、控制下管道流量的流量控制閥、過濾機構以及收集機構，清洗液對晶圓清洗后從所述上管道以及所述下管道流至所述過濾機構進行過濾；

沖洗裝置，所述沖洗裝置位于所述清洗槽體的下方，所述沖洗裝置包括攪拌機構和沖洗機構，所述攪拌機構對所述過濾裝置過濾后的清洗液進行加熱攪拌，所述沖洗機構抽吸攪拌機構內的清洗液對所述清洗槽體內的晶圓進行沖洗；

沖洗機構，所述沖洗機構包括抽水泵以及旋轉噴頭，所述抽水泵將加熱攪拌的清洗液抽起后從所述旋轉噴頭內向上噴出沖洗晶圓。

優選地，所述花籃放置在所述清洗槽體的內底壁的同時，晶圓被所述滾輪向上滾動撐起后，脫離所述花籃，所述清洗槽體的截面呈倒梯形狀，所述清洗槽體的內底壁兩側固定安裝有呈矩形陣列分布的斜撐，多個所述滾輪均一一對應安裝在多個所述斜撐的一端，多個所述滾輪同軸心分布，多個所述滾輪的軸心處均固定連接有驅動軸，所述驅動軸的一端貫穿并延伸至所述機架的外部。

通過上述技術方案，采用截面為倒梯形的清洗槽，同等長寬的清洗槽，體積減小，其內側面積增加，所述驅動軸的一端貫穿機架的連接處設置有密封圈，對驅動軸與機架連接處進行密封，防止清洗槽體內的清洗液泄露，通過將需要清洗的晶圓插接在花籃內進行固定后，花籃放置清洗槽體內相對應的位置，使得晶圓的兩側與相對應的滾輪接觸，滾輪的轉動能夠帶動晶圓轉動從而實現對晶圓進行全方位的清洗，清洗更加充分。