[發明專利]一種含石墨烯的發熱漿料、發熱涂層及其制備方法和應用在審
| 申請號: | 202210243799.1 | 申請日: | 2022-03-11 |
| 公開(公告)號: | CN114605912A | 公開(公告)日: | 2022-06-10 |
| 發明(設計)人: | 馮藍;萬曉毅;彭詩欣;吳忌;阮志誠 | 申請(專利權)人: | 珠海萬烯科技有限公司 |
| 主分類號: | C09D183/04 | 分類號: | C09D183/04;C09D5/24;C09D7/20;H05B3/14;H05B3/26 |
| 代理公司: | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人: | 黃菲菲 |
| 地址: | 519000 廣東省珠海市香洲區旅游路168號(*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 石墨 發熱 漿料 涂層 及其 制備 方法 應用 | ||
本發明屬于發熱材料技術領域,公開了一種含石墨烯的發熱漿料、發熱涂層及其制備方法和應用。該發熱漿料包括石墨烯、MAX相陶瓷材料、成膜樹脂和溶劑。將MAX相陶瓷材料引入到發熱材料中,利用MAX相陶瓷材料與石墨烯的協同作用,能夠平衡發熱涂層的電阻率與導電性,使制備的發熱涂層具有優異的發熱性能和導電、導熱效果,且電?熱輻射轉換效率高,能量利用率高。在家用電壓下就能夠快速將電能轉換為熱能。在60V的電壓下,利用該發熱漿料制備的發熱涂層和發熱微晶板1分鐘能升溫至105?145攝氏度。
技術領域
本發明屬于發熱材料技術領域,具體涉及一種含石墨烯的發熱漿料、發熱涂層及其制備方法和應用。
背景技術
石墨烯不僅是已知材料中最薄、最堅硬的物質,而且具備極好的透光性、導電性和導熱性,是理想的電極和半導體材料。
石墨烯作為單質,其傳遞電子的速度快。在原子尺度上其結構特殊,非常穩定,沒有碳原子缺失,各碳原子之間形成大π鍵,當施加外部機械力時,碳原子面就彎曲變形,保持了結構穩定。但實際使用氧化還原等化學方法制備得到的石墨烯,在氧化還原的過程中產生了大量的缺陷,阻礙了自由電子的運動,從而使制成的石墨烯材料的電阻率遠大于導線,造成負載短路。且在制備發熱材料時不可避免的用到樹脂,樹脂則妨礙了導電性。目前含石墨烯的發熱材料往往存在電阻過大、導電性差、發熱性能較差、電熱轉化率低等問題。如用于電氣設備的石墨烯材料,利用石墨烯作為發熱單元,但是其發熱效率較低,凹槽中的粘接劑也會揮發出有毒氣體,對后續檢修工作造成危險。
因此,亟需提供一種含石墨烯的發熱材料,具有優異的發熱性能和導電導熱效果,且電熱轉化率高。
發明內容
本發明旨在至少解決上述現有技術中存在的技術問題之一。為此,本發明提出一種含石墨烯的發熱漿料、發熱涂層及其制備方法和應用。該發熱漿料和發熱涂層具有優異的發熱性能和導電導熱效果,且電-熱輻射轉換效率高。
本發明第一方面提供了一種含石墨烯的發熱漿料。
具體的,一種含石墨烯的發熱漿料,包括石墨烯、MAX相陶瓷材料、成膜樹脂和溶劑。
優選地,所述石墨烯與所述MAX相陶瓷材料的質量比為(1-8):1;進一步優選地,所述石墨烯與所述MAX相陶瓷材料的質量比為(1-5):1。向石墨烯中加入MAX相陶瓷材料,改善了單純石墨烯涂層中石墨烯片的缺陷,即接觸不緊密導致的短路現象,調整和優化了涂層的電阻,提高了利用所述發熱漿料制備的發熱涂層的功率密度。而通過控制所述MAX相陶瓷材料與所述石墨烯的質量比,有利于控制利用所述發熱漿料制備的發熱涂層的電阻與導電率,進一步提高發熱性能和電-熱輻射轉換效率。
優選地,所述石墨烯與所述成膜樹脂的質量比為1:(0.5-5);進一步優選地,所述石墨烯與所述成膜樹脂的質量比為1:(1-3)。通過控制所述石墨烯與所述成膜樹脂的質量比,能夠進一步控制由所述發熱漿料制備的發熱涂層的導電率,以及發熱漿料的分散性、相容性。
優選地,所述石墨烯為直徑為5-30μm,堆積密度為0.01-0.08g/mL的片層狀石墨烯的粉末;進一步優選地,所述石墨烯為直徑為5-15μm,堆積密度為0.03-0.05g/mL的片層狀石墨烯的粉末。
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C09D 涂料組合物,例如色漆、清漆或天然漆;填充漿料;化學涂料或油墨的去除劑;油墨;改正液;木材著色劑;用于著色或印刷的漿料或固體;原料為此的應用
C09D183-00 基于由只在主鏈中形成含硅的、有或沒有硫、氮、氧或碳鍵反應得到的高分子化合物的涂料組合物;基于此種聚合物衍生物的涂料組合物
C09D183-02 .聚硅酸酯
C09D183-04 .聚硅氧烷
C09D183-10 .含有聚硅氧烷鏈區的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少兩個,但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09D183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接





