[發明專利]一種晶圓級封裝用液體塑封料及其制備方法

有效

• 申請號: 202210242916.2
• 申請日: 2022-03-13
• 公開（公告）號: CN114591598B
• 公開（公告）日: 2023-06-02
• 發明（設計）人: 秦蘇瓊;陶軍;吳淑杰;韓江龍;張佳云;封昌紅;劉兆明;徐丹丹
• 申請（專利權）人: 連云港華海誠科電子材料有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L83/06;C08K3/36;C08K7/18;H01L33/56
• 代理公司: 連云港潤知專利代理事務所 32255
• 代理人: 劉喜蓮

發明是一種晶圓級封裝用液體塑封料，該液體塑封料的主要成分是環氧樹脂、固化劑、促進劑、增韌劑、填料、偶聯劑和著色劑;所述環氧樹脂由以下述組分A和B組合而成：組分A是雙酚A環氧樹脂，雙酚F環氧樹脂，萘環環氧樹脂，雙環戊二烯環氧樹脂，脂環族環氧樹脂中的一種或幾種；組分B由三維籠狀結構有機硅環氧樹脂和含環氧丙氧基官能團的有機硅樹脂組成。本發明還公開了晶圓級封裝用液體塑封料的制備方法。本發明晶圓級封裝用液體塑封料由于使用了特殊的雙組份環氧樹脂，具有低收縮，高Tg，低CTE，低模量的優點，其良好的翹曲表現可以滿足300mm直徑，厚度400um的晶圓級封裝要求。

技術領域

本發明涉及晶圓級封裝用液體塑封材料及其制備方法，屬于半導體封裝材料領域。

背景技術

晶圓級封裝的一般定義為直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序，再進行切割(singulation)制成單顆組件。這種封裝形式是利用再分布工藝，使I／O可以分布在IC芯片的整個表面上而不再僅僅局限于窄小的IC芯片的周邊區域，從而解決了高密度、細間距I／O芯片的電氣連接問題。晶圓級封裝的塑封過程是通過將單個裸片放入與環氧體系塑封料固化成型，再切割成單獨的顆粒。裸片既可以單獨封裝也可以與其他裸片或其他組件或功能組件組合在一起。封裝中所使用液體模塑材料為高分子材料，起到保護作用，由于后面有再布線等工藝存在，要求塑封料要有具有良好的流動性，低吸水等特點來滿足可靠性的要求。同時由于塑封體通常為200或300mm直徑的晶圓狀，對塑封料的翹曲有很高的要求。塑封體的翹曲主要和樹脂的固化收縮率，Tg，線膨脹系數，模量等有關。

現有技術通過添加高比例的無機物填料來降低CTE，改善翹曲問題。其缺點是隨著封裝體的直徑越來越大，并且隨著塑封體的厚度也越來越薄，翹曲問題將是越來越大的挑戰。由于無機物填充量達到一定的比例無法再添加，所以翹曲問題的解決還需要更多的研究。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于針對現有技術的不足，提供一種用于晶圓級封裝液體塑封料，該晶圓級封裝液體塑封料通過使用多種結構環氧樹脂配合，實現化學體系的低收縮以及低模量，具有低收縮，高Tg，低CTE,?低模量等性能。

本發明所要解決的另一個技術問題是提供前述用于晶圓級封裝液體塑封料的制備方法。

本發明所要解決的技術問題是通過以下的技術方案來實現的。本發明是一種晶圓級封裝用液體塑封料，其特點是，該液體塑封料的主要成分如下：

環氧樹脂?1-5%；固化劑?1-10%；

促進劑?1-5%；增韌劑?1-5%；

填料?80-90%；偶聯劑?0.1-0.5%；

著色劑?0.1-1%;

所述環氧樹脂由以下述組分A和B組合而成：

組分A：雙酚A環氧樹脂，雙酚F環氧樹脂，萘環環氧樹脂，雙環戊二烯環氧樹脂，

脂環族環氧樹脂中的一種或幾種；組分A占液體塑封料的?0.5%－4.5%；

組分B：由三維籠狀結構有機硅環氧樹脂和含環氧丙氧基官能團的有機硅樹脂組成；組分B占液體塑封料的0.5%－1%；

所述三維籠狀結構有機硅環氧樹脂占有機硅改性環氧樹脂的40%－60%，余量為含環氧丙氧基官能團的有機硅樹脂。

本發明中，所述的三維籠狀結構有機硅環氧樹脂可以為現有技術中公開的或者市售的三維籠狀結構有機硅環氧樹脂，優選美國Hybrid?Plastics?Inc.銷售的牌號為EP0409的市售產品。所述的含環氧丙氧基官能團的有機硅樹脂可以為現有技術中公開的或者市售的含環氧丙氧基官能團的有機硅樹脂，優選EC?Advance?PCB?Technology?Co.,Ltd.（中國臺灣盈成科技）銷售的牌號為ES594的市售產品。