[發(fā)明專利]一種雙極化雙陷波獨(dú)立可調(diào)的結(jié)構(gòu)式吸波器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210242359.4 | 申請(qǐng)日: | 2022-03-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN114976673B | 公開(公告)日: | 2023-08-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林先其;郝新杰;姚堯;楊歆汨;陳哲;楊永穆 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 電子科技大學(xué)長三角研究院(湖州) |
| 主分類號(hào): | H01Q17/00 | 分類號(hào): | H01Q17/00 |
| 代理公司: | 北京金智普華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11401 | 代理人: | 郭美 |
| 地址: | 313000 浙江省湖州市西塞*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 極化 陷波 獨(dú)立 可調(diào) 結(jié)構(gòu)式 吸波器 | ||
1.一種雙極化雙陷波獨(dú)立可調(diào)的結(jié)構(gòu)式吸波器,其特征在于:主要包括有三層結(jié)構(gòu),由上到下依次是吸波結(jié)構(gòu)、空氣填充層和陷波結(jié)構(gòu),所述吸波結(jié)構(gòu)位于結(jié)構(gòu)的頂部,包括介質(zhì)基板、位于介質(zhì)基板上層的金屬矩形貼片和電阻、位于介質(zhì)基板內(nèi)部的金屬化通孔、位于介質(zhì)基板下層的金屬領(lǐng)結(jié)型偶極子單元和電阻;所述空氣填充層位于結(jié)構(gòu)的中部,由空氣介質(zhì)構(gòu)成;所述陷波結(jié)構(gòu)位于結(jié)構(gòu)的底部,包括介質(zhì)基板、位于介質(zhì)基板上層的金屬方形雙環(huán)單元和L型寄生結(jié)構(gòu)、位于介質(zhì)基板下層的金屬地板,所述金屬領(lǐng)結(jié)型偶極子單元由四個(gè)完全一致的領(lǐng)結(jié)型金屬貼片組成,左右兩個(gè)領(lǐng)結(jié)型金屬貼片中間焊接電阻,上下兩個(gè)領(lǐng)結(jié)型金屬貼片中間斷開,與金屬化通孔相連,所述的金屬化通孔由十二根金屬化圓柱構(gòu)成,并且呈對(duì)稱分布,用以連接頂部介質(zhì)基板上層的金屬矩形貼片和下層的金屬領(lǐng)結(jié)型金屬貼片,所述的金屬矩形貼片,由兩個(gè)呈對(duì)稱分布的小金屬矩形貼片構(gòu)成,中間留有縫隙用以和電阻相連,小金屬矩形貼片分別和六根金屬化通孔相連,所述的金屬方形雙環(huán)單元由兩個(gè)嵌套的金屬方形環(huán)組成,內(nèi)部小金屬方環(huán)用以實(shí)現(xiàn)高頻陷波點(diǎn),外部大金屬方環(huán)用以實(shí)現(xiàn)低頻陷波點(diǎn)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種雙極化雙陷波獨(dú)立可調(diào)的結(jié)構(gòu)式吸波器,其特征在于:所述的L型寄生結(jié)構(gòu),位于金屬方形雙環(huán)單元的周圍,通過和金屬方形雙環(huán)單元的耦合來實(shí)現(xiàn)高頻陷波點(diǎn)。
3.如權(quán)利要求2所述的一種雙極化雙陷波獨(dú)立可調(diào)的結(jié)構(gòu)式吸波器,其特征在于:所述金屬領(lǐng)結(jié)型偶極子單元、金屬方形雙環(huán)單元和L型寄生結(jié)構(gòu)均以各自的基板中心呈中心對(duì)稱。
4.如權(quán)利要求3所述的一種雙極化雙陷波獨(dú)立可調(diào)的結(jié)構(gòu)式吸波器,其特征在于:在所述金屬領(lǐng)結(jié)型偶極子單元內(nèi)部開U型槽,U型槽兩邊還有T型縫隙,用以調(diào)節(jié)低頻陷波點(diǎn)。
5.如權(quán)利要求1所述的一種雙極化雙陷波獨(dú)立可調(diào)的結(jié)構(gòu)式吸波器,其特征在于:所述的金屬地板尺寸為16mm*16mm;所述空氣填充層位于頂部和底部介質(zhì)基板的中間,厚度為3mm;所述L型寄生結(jié)構(gòu)和金屬方形雙環(huán)單元之間的距離為0.15mm,用以增加耦合量;所述金屬領(lǐng)結(jié)型偶極子單元邊緣進(jìn)行倒角處理,用以拓寬帶寬;所述介質(zhì)基板板材為TLY-5,介電常數(shù)為2.2,損耗角正切為0.0009,厚度為1.52mm。
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