[發明專利]一種上部電極氦氣孔的涂層形成方法

有效

• 申請號: 202210241623.2
• 申請日: 2022-03-11
• 公開（公告）號: CN114632680B
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發明（設計）人: 吳昊;李宗泰;楊佐東
• 申請（專利權）人: 重慶臻寶實業有限公司
• 主分類號: B05D1/32
• 分類號: B05D1/32
• 代理公司: 重慶樂泰知識產權代理事務所(普通合伙) 50221
• 代理人: 郭澤培

1.一種上部電極氦氣孔的涂層形成方法，其特征在于：在上部電極表面覆蓋一遮蔽部件，所述遮蔽部件上開設有通孔，所述通孔與氦氣孔一一對應； 將通孔的孔位與氦氣孔對準后，在遮蔽部件與上部電極之間通電，使得遮蔽部件和上部電極上分別帶有相反的電荷，通過靜電吸附的方式，讓遮蔽部件能夠緊貼上部電極表面，隨后經遮蔽部件的通孔向氦氣孔進行涂層的工作；所述遮蔽部件包括若干陣列設置的矩形板，每一所述矩形板上均開設有所述通孔，相鄰兩塊矩形板之間通過柔性傳導部件連接，所述柔性傳導部件用于對相鄰兩塊矩形板進行柔性連接的同時還能進行導電；所述通孔的內側同軸設置有一封閉套筒，所述封閉套筒的內徑大于所述氦氣孔的內徑，所述封閉套筒的外側形成一環槽，所述環槽用于與所述通孔卡接，所述封閉套筒的一側向外延伸后與所述上部電極抵接，所述封閉套筒采用柔性材料制成，所述封閉套筒與所述通孔緊密配合，在所述遮蔽部件靜電吸附后，所述封閉套筒的端面與所述上部電極緊密配合；每一矩形導向板上還對應設置有至少一組定位連接部件，所述定位連接部件包括連接塊、定位柱和限位塊，所述連接塊與所述封閉套筒的內壁螺紋配合，所述連接塊的中心開設有中心孔，所述定位柱的一端連接至所述限位塊，所述定位柱的另一端穿過所述中心孔后與所述氦氣孔配合；所述定位柱穿過中心孔的一端設置有卡接塊，所述卡接塊環形均布在定位柱的一端，相鄰兩個卡接塊之間間隔設置，所述卡接塊與所述定位柱之間柔性相連，所述卡接塊的外側形成上大下小的錐形面，所述卡接塊在通過所述氦氣孔后能夠通過錐形面的端面對所述定位柱的軸向進行定位；所述卡接塊與定位柱之間設置有彈簧，所述彈簧的上端與所述定位柱固定連接，所述卡接塊上沿定位柱的軸向開設有一貫穿的通槽，所述彈簧的下端穿過所述通槽后連接至安裝柱，所述安裝柱的下端可拆卸連接有止動片，所述限位塊與所述定位柱的上端螺紋連接；所述錐形面的端面設置有一壓電陶瓷，所述壓電陶瓷通過導線連接至一指示燈，所述指示燈設置在所述安裝柱的上端，所述定位柱的中心開設有供所述導線通過的通道。

2.根據權利要求1所述的上部電極氦氣孔的涂層形成方法，其特征在于：所述柔性傳導部件包括四個連接環、連接所述四個連接環的四根連接橋，所述連接環和連接橋組合呈四邊形，所述連接環和連接橋由柔性金屬片一體成型，所述連接環上開設有用于安裝的缺口，所述連接環與位于一角的封閉套筒對應，每一連接環與呈四角相鄰的四塊矩形板配合，所述連接環卡合在所述封閉套筒的環槽的外側。

3.根據權利要求2所述的上部電極氦氣孔的涂層形成方法，其特征在于：所述遮蔽部件還包括方形遮蔽環，各矩形板陣列分布在所述方形遮蔽環內，位于邊緣的矩形板與所述方形遮蔽環之間也設置有連接環，所述方形遮蔽環上固定有與所述連接環配合的銷釘。