[發明專利]加工裝置在審
| 申請號: | 202210241447.2 | 申請日: | 2022-03-11 |
| 公開(公告)號: | CN115116895A | 公開(公告)日: | 2022-09-27 |
| 發明(設計)人: | 大森崇史 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 喬婉;于靖帥 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加工 裝置 | ||
1.一種加工裝置,其中,
該加工裝置具有:
保持工作臺,其對被加工物進行保持;
加工單元,其對該保持工作臺所保持的該被加工物進行加工;
控制單元,其使該加工單元進行驅動;以及
顯示部,其顯示與加工相關的信息,
該控制單元包含:
加工條件存儲部,其存儲該加工裝置的加工條件數據;以及
顯示控制部,其使與該加工條件數據相關聯的加工條件畫面顯示在該顯示部上,
該顯示控制部將能夠識別該加工裝置根據該加工條件數據而實施的功能的功能目標顯示在該加工條件畫面上。
2.根據權利要求1所述的加工裝置,其中,
該顯示控制部將該加工裝置根據該加工條件數據而實施的功能的該功能目標和不實施的功能的第2功能目標以不同的顯示方式顯示在該加工條件畫面上。
3.根據權利要求1或2所述的加工裝置,其中,
該顯示控制部將示出該加工裝置根據該加工條件數據而實施的功能的該功能目標按照實施的順序排列而顯示在該加工條件畫面上。
4.根據權利要求2所述的加工裝置,其中,
該加工條件畫面包含能夠變更實施的功能和實施的功能的順序的畫面,
該加工裝置還包含變更部,在該加工條件畫面中,當不實施的功能的該第2功能目標被移動到與實施的該功能目標相鄰時,該變更部在該加工條件畫面中將不實施的功能變更為實施的功能。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





