[發明專利]一種晶圓級扇出型封裝結構及其制作方法

在審

• 申請號: 202210241137.0
• 申請日: 2022-03-11
• 公開（公告）號: CN114649281A
• 公開（公告）日: 2022-06-21
• 發明（設計）人: 戴飛虎;王成遷;劉逸寒;葉振榮;侯晉燕
• 申請（專利權）人: 無錫中微高科電子有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H01L23/485;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 陳麗麗;殷紅梅

1.一種晶圓級扇出型封裝結構，其特征在于，包括：晶圓，包圍所述晶圓的側面以及部分背面設置的塑封料層，位于所述晶圓底面的塑封料層與所述晶圓背面形成凹槽，所述凹槽的表面依次設置鈍化層和金屬散熱層，所述晶圓內設置晶圓功能區，所述晶圓的正面設置有絕緣層和金屬布線層，所述絕緣層和所述金屬布線層均與所述晶圓功能區接觸，所述金屬布線層上設置金屬凸點。

2.根據權利要求1所述的晶圓級扇出型封裝結構，其特征在于，所述金屬布線層上對稱設置兩個金屬凸點。

3.一種晶圓級扇出型封裝結構的制作方法，用于制作權利要求1或2所述的晶圓級扇出型封裝結構，其特征在于，所述制作方法包括：

提供帶有晶圓功能區的晶圓；

在所述晶圓的上表面形成正面光刻膠犧牲層，以及在所述晶圓的下表面形成背面光刻膠犧牲層；

將所述晶圓劃切成單顆芯片；

將單顆芯片貼裝至在載板上，其中所述單顆芯片的正面光刻膠犧牲層與所述載板接觸；

將所述單顆芯片進行塑封，形成包圍在所述單顆芯片的背面光刻膠犧牲層以及所述單顆芯片的側面的塑封料層；

將帶有所述塑封料層的單顆芯片與所述載板分離，獲得重構圓片；

將所述重構圓片的正面光刻膠犧牲層和背面光刻膠犧牲層均去除，形成位于所述重構圓片的背面的凹槽；

在所述凹槽的表面依次形成鈍化層和金屬散熱層；

在所述重構圓片的正面依次形成絕緣層和金屬布線層，所述絕緣層和所述金屬布線層均與所述晶圓功能區接觸；

在所述金屬布線層上形成金屬凸點。

4.根據權利要求3所述的制作方法，其特征在于，在所述晶圓的上表面形成正面光刻膠犧牲層，以及在所述晶圓的下表面形成背面光刻膠犧牲層，包括：

通過旋涂、噴涂或者印刷的方式分別在所述晶圓的上表面形成正面光刻膠犧牲層，以及在所述晶圓的下表面形成背面光刻膠犧牲層。

5.根據權利要求3所述的制作方法，其特征在于，將單顆芯片貼裝至在載板上，包括：

將單顆芯片貼裝至帶有臨時鍵合膠的載板上，其中所述單顆芯片的正面光刻膠犧牲層與所述臨時鍵合膠接觸。

6.根據權利要求3所述的制作方法，其特征在于，將所述單顆芯片進行塑封，形成包圍在所述單顆芯片的背面光刻膠犧牲層以及所述單顆芯片的側面的塑封料層，包括：

通過塑封料基體將所述單顆芯片進行包埋并固化，形成包圍在所述單顆芯片的背面光刻膠犧牲層以及所述單顆芯片的側面的塑封料層。

7.根據權利要求3所述的制作方法，其特征在于，將帶有所述塑封料層的單顆芯片與所述載板分離，獲得重構圓片，包括：

將帶有所述塑封料層的單顆芯片通過拆鍵合技術與帶有所述臨時鍵合膠的載板進行分離，獲得重構圓片。

8.根據權利要求3所述的制作方法，其特征在于，將所述重構圓片的正面光刻膠犧牲層和背面光刻膠犧牲層均去除，形成位于所述重構圓片的背面的凹槽，包括：

將所述重構圓片的正面光刻膠犧牲層去除，使得所述單顆芯片的正面與所述塑封料層的表面同一平面；

對所述重構圓片的背面進行背磨，直至露出背面光刻膠犧牲層，并去除所述背面光刻膠犧牲層，形成位于所述重構圓片的背面的凹槽。

9.根據權利要求3所述的制作方法，其特征在于，在所述金屬布線層上形成金屬凸點，包括：

根據再布線技術在所述金屬布線層上形成對稱的金屬凸點。

10.根據權利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述載板包括金屬載板或玻璃載板。