[發明專利]一種高頻信號傳輸裝置、天線系統

在審

• 申請號: 202210236227.0
• 申請日: 2022-03-11
• 公開（公告）號: CN114583427A
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發明（設計）人: 王俊濤;黃志強;李旭陽
• 申請（專利權）人: 賽恩領動（上海）智能科技有限公司
• 主分類號: H01P3/08
• 分類號: H01P3/08;H01P3/18;H01Q1/22;H01Q1/50
• 代理公司: 上海旭新專利代理事務所(普通合伙) 31474
• 代理人: 毛碧娟

1.一種高頻信號傳輸裝置，其特征在于，包括：

由m層介質基板依次疊構組成的傳輸本體，每層介質基板的上表面和下表面均覆有金屬層，所述傳輸本體從上到下共有m+1層金屬層；其中，m≥3；

所述傳輸本體上集成有基板集成波導，且所述傳輸本體的第1層金屬層設有頂層傳輸模塊，所述傳輸本體的第m+1層金屬層設有底層傳輸模塊；所述頂層傳輸模塊通過所述基板集成波導與所述底層傳輸模塊相連；其中：

所述基板集成波導用于將所述頂層傳輸模塊接收到的高頻信號傳輸給所述底層傳輸模塊，或者將所述底層傳輸模塊接收到的待傳輸高頻信號傳輸給所述頂層傳輸模塊，以實現頂層與底層之間的高頻信號傳輸。

2.根據權利要求1所述的高頻信號傳輸裝置，其特征在于，

所述頂層傳輸模塊包括依次連接的：阻抗變換器、第一傳輸線及第一模式轉換裝置；其中：

阻抗變換器，所述阻抗變換器的一端用于與頂層的天線連接，另一端與所述第一傳輸線連接，用于進行阻抗匹配；

所述第一傳輸線，用于傳輸所述天線通過所述阻抗變換器傳輸過來的高頻電磁波；

所述第一模式轉換裝置，用于將所述第一傳輸線傳輸過來的高頻電磁波的傳輸模式由TEM模式轉換為TE模式后傳輸給所述基板集成波導；

所述底層傳輸模塊包括第二模式轉換裝置、及第二傳輸線；其中：

所述第二模式轉換裝置，用于將所述基板集成波導傳輸過來的高頻電磁波的傳輸模式由TE模式轉換為TEM模式后傳輸給所述第二傳輸線；

所述第二傳輸線，用于將所述高頻電磁波以TEM模式傳輸給與之相接的目標芯片。

3.根據權利要求1所述的高頻信號傳輸裝置，其特征在于，所述基板集成波導包括：

第1層金屬層、第m+1層金屬層、貫穿第1至第m+1層金屬層的兩排平行的第一類金屬化過孔、貫穿第3至m+1層金屬層的第二類金屬化過孔、以及貫穿第1至第m-1層金屬層的第三類金屬化過孔；三類金屬化過孔的孔大小及相鄰孔的孔間距均相等；以及

第3層的金屬層上的第一類金屬化過孔、第二類金屬化過孔、第三類金屬化過孔圍成的矩形區域通過刻蝕形成耦合口徑，且第2層金屬層、第4至m層金屬層均刻蝕有與所述第3層金屬層相同的、上下對應的耦合口徑。

4.根據權利要求2所述的高頻信號傳輸裝置，其特征在于，所述第一傳輸線為第一共面波導和/或第一微帶線；所述第二傳輸線為第二共面波導和/或第二微帶線。

5.根據權利要求4所述的高頻信號傳輸裝置，其特征在于，

所述第一共面波導包括：第一層介質基板、所述第一層介質基板上的第1層金屬層上刻蝕形成的中間金屬導帶和所述中間金屬導帶兩側的金屬面、分別設置在所述中間金屬導帶兩側的金屬面上的兩排貫穿第1至第2層金屬層的金屬化過孔、以及第2層金屬層；其中，所述中間金屬導帶到兩側的金屬面的距離相等，且其兩側的金屬面之間的距離大于所述中間金屬導帶的寬度。