[發明專利]一種IC與COF共存自動邦定裝置

在審

• 申請號: 202210228147.0
• 申請日: 2022-03-08
• 公開（公告）號: CN114545669A
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 張天偉;廖為仁;王劍
• 申請（專利權）人: 深圳市誠億自動化科技有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 黃勇

1.一種IC與COF共存自動邦定裝置，其特征在于，包括：

料盤供收料機構(1)，所述料盤供收料機構(1)包括供料倉(11)和收料倉(12)，所述供料倉(11)用于放置存放有IC芯片的料盤，所述收料倉(12)用于回收放置吸取IC芯片后的料盤；

料盤取料機構(2)，所述料盤取料機構(2)包括橫向移動組件(21)和第一豎向移動組件(22)，所述第一豎向移動組件(22)橫向滑移連接在所述橫向移動組件(21)上；所述供料倉(11)的豎直投影和所述收料倉(12)的豎直投影均位于所述第一豎向移動組件(22)在所述橫向移動組件(21)的滑移路徑上，所述第一豎向移動組件(22)上設置有取料臺(221)，所述取料臺(221)用于向所述供料倉(11)拿取存放有IC芯片的料盤以及向所述收料倉(12)放置吸取IC芯片后的料盤；

IC取料機構(3)，所述IC取料機構(3)設置在所述料盤取料機構(2)的上方，所述IC取料機構(3)包括縱向移動組件(31)和第二豎向移動組件(32)，所述第二豎向移動組件(32)設置有吸料安裝座(321)、吸料安裝板(322)和IC芯片吸嘴(323)，所述吸料安裝座(321)和所述縱向移動組件(31)縱向滑移連接，所述吸料安裝板(322)和所述吸料安裝座(321)豎向滑移連接，所述IC芯片吸嘴(323)和所述吸料安裝板(322)水平轉動連接；所述IC芯片吸嘴(323)用于吸附料盤中的IC芯片并帶動IC芯片翻轉；

IC預壓頭機構(4)，所述IC預壓頭機構(4)設置在所述IC取料機構(3)的上方，所述IC預壓頭機構(4)包括定位識別組件(41)和壓頭組件(42)，所述定位識別組件(41)的豎直投影和所述壓頭組件(42)的豎直投影均位于所述IC芯片吸嘴(323)的移動路徑上；所述壓頭組件(42)用于根據所述定位識別組件(41)的定位信息修正IC芯片位置并對IC芯片進行交接。

2.根據權利要求1所述的IC與COF共存自動邦定裝置，其特征在于：所述料盤供收料機構(1)還包括安裝架(13)，所述供料倉(11)和所述收料倉(12)固定在所述安裝架(13)上；所述供料倉(11)的兩個相對側板的底面水平滑動設置有第一擋板(111)，和所述供料倉(11)的兩個相對側板相連的側板上設置有第一氣缸(112)和兩個相對滑動的第一滑塊(113)，兩個所述第一滑塊(113)分別和所述供料倉(11)兩側的所述第一擋板(111)固定連接，且兩個所述第一滑塊(113)之間連接有第一彈簧(114)，所述第一氣缸(112)驅使兩個所述第一滑塊(113)相互遠離以使所述供料倉(11)底部打開；所述收料倉(12)的兩個相對側板的底面水平滑動設置有第二擋板(121)，和所述收料倉(12)的兩個相對側板相連的側板上設置有第二氣缸(122)和兩個相對滑動的第二滑塊(123)，兩個所述第二滑塊(123)分別和所述收料倉(12)兩側的所述第二擋板(121)固定連接，且兩個所述第二滑塊(123)之間連接有第二彈簧(124)，所述第二氣缸(122)驅使兩個所述第二滑塊(123)相互遠離以使所述收料倉(12)底部打開。

3.根據權利要求2所述的IC與COF共存自動邦定裝置，其特征在于：所述供料倉(11)靠近底部的位置設置有第一感應器(115)，所述收料倉(12)靠近頂部的位置設置有第二感應器(125)，所述第一感應器(115)和所述第二感應器(125)分別用于提醒所述供料倉(11)內無料盤以及所述收料倉(12)內料盤收滿。