[發明專利]線圈部件及其制造方法

在審

• 申請號: 202210227472.5
• 申請日: 2022-03-08
• 公開（公告）號: CN115148450A
• 公開（公告）日: 2022-10-04
• 發明（設計）人: 國森敬介;川上祐輝;富永隆一朗;吉岡由雅
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F17/00
• 分類號: H01F17/00;H01F17/04;H01F27/28;H01F27/32;H01F41/04;H01F41/12
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 邰琳琳

1.一種線圈部件，其中，具備：

線狀的電感布線導體，其具有相互對置的頂面和底面、將所述頂面和所述底面間連結并相互對置的第一側表面和第二側表面；和

含樹脂層，其覆蓋所述電感布線導體的至少所述頂面、所述第一側表面以及所述第二側表面，

所述電感布線導體構成為，在該電感布線導體的與延伸方向正交的方向的截面上觀察時，在將所述頂面和所述底面間連結的高度方向尺寸這方面，所述頂面的中央部小于所述頂面的端部。

2.根據權利要求1所述的線圈部件，其中，

所述含樹脂層包括電絕緣體并且非磁性體的絕緣性樹脂層。

3.根據權利要求1所述的線圈部件，其中，

所述含樹脂層包括由包含金屬磁性粉末的有機材料構成的磁性樹脂層。

4.根據權利要求1所述的線圈部件，其中，

所述含樹脂層包括：與所述電感布線導體接觸的電絕緣體并且非磁性體的絕緣性樹脂層、和覆蓋所述絕緣性樹脂層并由包含金屬磁性粉末的有機材料構成的磁性樹脂層。

5.根據權利要求1～4中的任一項所述的線圈部件，其中，

存在多個所述電感布線導體，

全部所述多個所述電感布線導體構成為，在該電感布線導體的與延伸方向正交的方向的截面上觀察時，在所述高度方向尺寸這方面，所述頂面的中央部小于所述頂面的兩端部。

6.根據權利要求1～5中的任一項所述的線圈部件，其中，

在所述電感布線導體的與延伸方向正交的方向的截面上觀察時，所述高度方向尺寸的最大值與最小值之差為最大值的20％以下。

7.根據權利要求1～6中的任一項所述的線圈部件，其中，

所述含樹脂層中，覆蓋所述頂面的部分與覆蓋所述第一側表面和所述第二側表面的部分形成為一體。

8.一種線圈部件的制造方法，其中，具備：

準備支承基板的工序；

在線狀的電感布線導體被支承于所述支承基板的狀態下，形成電感布線導體的工序，電感布線導體具有相互對置的頂面和底面、將所述頂面和所述底面間連結并相互對置的第一側表面和第二側表面；

設置覆蓋所述電感布線導體的至少所述頂面、所述第一側表面以及所述第二側表面的含樹脂層的工序；以及

去除所述支承基板的工序，

形成所述電感布線導體的工序包括在所述電感布線導體的與延伸方向正交的方向的截面上觀察時，在將所述頂面和所述底面間連結的高度方向尺寸這方面，使所述頂面的中央部小于所述頂面的端部的工序。

9.根據權利要求8所述的線圈部件的制造方法，其中，還具備：

在所述支承基板上形成導電性的種子層的工序；和

將具有與應形成的電感布線導體的圖案相對應的圖案的開口的抗蝕劑設置于所述種子層上的工序，

形成所述電感布線導體的工序包括通過電鍍經由所述抗蝕劑的所述開口在所述種子層上形成所述電感布線導體的工序，

所述制造方法還具備去除所述抗蝕劑的工序。

10.根據權利要求9所述的線圈部件的制造方法，其中，

通過電鍍形成所述電感布線導體的工序包括調整電鍍所使用的鍍浴中的添加劑濃度的工序。

11.根據權利要求10所述的線圈部件的制造方法，其中，

調整所述添加劑濃度的工序包括提高整平添加劑的濃度、降低光亮添加劑的濃度的工序。

12.根據權利要求9所述的線圈部件的制造方法，其中，

在通過電鍍形成所述電感布線導體的工序中，作為所述種子層，使用所述電感布線導體的與所述頂面的端部相對應的部分比與所述頂面的中央部相對應的部分凸起的種子層。