[發明專利]電子設備、殼體及其制作方法在審
| 申請號: | 202210226061.4 | 申請日: | 2022-03-09 |
| 公開(公告)號: | CN114523749A | 公開(公告)日: | 2022-05-24 |
| 發明(設計)人: | 成樂;吳獻明 | 申請(專利權)人: | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號: | B32B33/00 | 分類號: | B32B33/00;B32B38/14;H04M1/02 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 唐雙 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子設備 殼體 及其 制作方法 | ||
1.一種殼體,其特征在于,所述殼體包括:
基體;
第一紋理層,與所述基體層疊設置;
電鍍層,與所述第一紋理層層疊設置,且設置于所述第一紋理層背離所述基體的一側。
2.根據權利要求1所述的殼體,其特征在于,所述電鍍層背離所述第一紋理層的一側還設置有顯色層。
3.根據權利要求2所述的殼體,其特征在于,所述顯色層背離所述電鍍層的一側還設置有透明保護層。
4.根據權利要求3所述的殼體,其特征在于,所述第一紋理層和所述基體之間還設置有結合層。
5.根據權利要求4所述的殼體,其特征在于,所述結合層背離所述基體的一面具有相接的第一表面和第二表面;
所述第一紋理層位于所述第一表面上,所述電鍍層位于所述第二表面上。
6.根據權利要求4所述的殼體,其特征在于,所述第一紋理層的厚度為3-40μm,所述電鍍層的厚度為10-60nm,所述顯色層的厚度為5-15μm,所述透明保護層的厚度為8-15μm,所述結合層的厚度為5-10μm。
7.根據權利要求4所述的殼體,其特征在于,所述基體首尾相接并圍設形成有安裝空間,所述結合層位于所述基體背離所述安裝空間的一側。
8.一種制作方法,用于制作權利要求1-7任意一項所述的殼體,其特征在于,所述制作方法包括:
注塑形成基體;
在所述基體的表面上UV噴墨打印形成第一紋理層;
在所述第一紋理層背離所述基體的一側電鍍形成電鍍層。
9.根據權利要求8所述的制作方法,其特征在于,在所述第一紋理層背離所述基體的一側電鍍形成電鍍層的步驟之后還包括:
在所述電鍍層背離所述第一紋理層的一側形成顯色層。
10.根據權利要求9所述的制作方法,其特征在于,在所述電鍍層背離所述第一紋理層的一側形成顯色層的步驟之后還包括:
在所述顯色層背離所述電鍍層的一側形成透明保護層。
11.根據權利要求8所述的制作方法,其特征在于,在所述基體的表面上UV噴墨打印形成第一紋理層的步驟之前還包括:
在所述基體的表面上形成結合層,且所述結合層位于所述基體和所述第一紋理層之間。
12.一種電子設備,其特征在于,所述電子設備包括:顯示屏和權利要求1-7任意一項所述的殼體,且所述顯示屏設置于所述殼體上。
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