[發明專利]LED照明模組的制造方法及LED照明模組

在審

• 申請號: 202210225731.0
• 申請日: 2018-08-20
• 公開（公告）號: CN114628355A
• 公開（公告）日: 2022-06-14
• 發明（設計）人: 郭濤;吳付領
• 申請（專利權）人: 深圳可瑞高新材料股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48;H01L33/62;H05B45/345;H05B45/50
• 代理公司: 成都恪睿信專利代理事務所(普通合伙) 51303
• 代理人: 陳興強

1.一種LED照明模組的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、提供預處理好的金屬板、絕緣板和銅箔線路，通過壓合將金屬板、絕緣板和銅箔線路貼合制造出LED照明模組基板；

S2、在所述金屬板上設置保護膜，并在所述金屬板上加工盲孔，所述盲孔底部與所述絕緣板的距離為X；

S4、去除所述金屬板面上的保護膜，并在所述盲孔內填充液態絕緣樹脂，等待一定時間使所述液態絕緣樹脂固化；

S5、在固化后的所述絕緣樹脂上加工通孔即得到LED照明模組基板，其中，所述通孔的橫截面與所述盲孔的橫截面的幾何中心相同，且所述通孔位于所述盲孔內；

S6、將LED恒流驅動電路設置在所述步驟S5制造好的所述LED照明模組基板上。

2.根據權利要求1所述的LED照明模組的制造方法，其特征在于，當0mm＜X≤0.1mm時，在步驟S2之后，所述方法還包括：

S3、將所述盲孔底部與絕緣板間的部分金屬板殘余去除干凈，露出所述絕緣板。

3.根據權利要求2所述的具有絕緣通孔的基板制造方法LED照明模組的制造方法，其特征在于，所述步驟S3包括：

通過機械加工方法將所述盲孔底部與絕緣板間的部分金屬板殘余去除干凈。

4.根據權利要求3所述的LED照明模組的制造方法，其特征在于，所述機械加工方法包括：激光燒蝕處理、蝕刻處理。

5.根據權利要求1至4任一項所述的LED照明模組的制造方法，其特征在于，所述金屬板為鋁板、銅板和金屬合金板中的至少一種。

6.根據權利要求1至4任一項所述的LED照明模組的制造方法，所述步驟S2包括：

通過鉆孔工藝在所述金屬板上加工出所述盲孔。

7.根據權利要求6所述的LED照明模組的制造方法，其特征在于，所述步驟S5包括：

通過鉆孔工藝在固化后的所述絕緣樹脂上加工出所述通孔。

8.根據權利要求7所述的LED照明模組的制造方法，其特征在于，所述LED恒流驅動電路包括：濾波模塊、整流橋、初級箝位保護模塊、電流輸出模塊、初級反饋控制模塊、延時模塊、電流采樣模塊及緩沖模塊；所述濾波模塊將所述整流橋輸入的電流進行濾波處理后輸入所述初級箝位保護模塊，所述初級箝位保護模塊根據接收的所述初級反饋控制模塊的信號輸出恒流電流信號至所述電流輸出模塊；所述初級反饋控制模塊依據電流輸出模塊反饋的的電流和所述電流采樣模塊采集的電流比較輸出電流信號給所述初級箝位保護模塊，所述電流采樣模塊將采集的所述緩沖模塊的電流經延時模塊輸入所述初級箝位保護模塊。

9.根據權利要求8所述的LED照明模組的制造方法，其特征在于，所述絕緣板設置有第一接觸面和第二接觸面，所述第一接觸面與所述第二接觸面相對設置，所述金屬板與所述第一接觸面抵接，所述銅箔線路與所述第二接觸面抵接。

10.一種LED照明模組，其特征在于，由權利要求1-9任一項所述的LED照明模組的制造方法制得。