[發明專利]電子設備邊框件的成型方法及電子設備殼體在審
| 申請號: | 202210224496.5 | 申請日: | 2022-03-07 |
| 公開(公告)號: | CN114789573A | 公開(公告)日: | 2022-07-26 |
| 發明(設計)人: | 王理磊;陶喜峰;陳康;曾旺美;肖金石 | 申請(專利權)人: | 廣東長盈精密技術有限公司 |
| 主分類號: | B29D99/00 | 分類號: | B29D99/00;B23P15/00;H05K5/02 |
| 代理公司: | 深圳國新南方知識產權代理有限公司 44374 | 代理人: | 周雷 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子設備 邊框 成型 方法 殼體 | ||
1.一種電子設備邊框件的成型方法,所述邊框件包括邊框件本體和嵌設于所述邊框件本體內壁上的塑膠件,其特征在于,包括:
提供邊框件本體的坯料;
通過機械加工將所述坯料加工成中間件,所述中間件包括外框和通過多個連接筋與所述外框內壁連接的內框;其中,所述外框用于成型所述邊框件本體;
通過注塑成型在所述外框的內壁上形成所述塑膠件;
對所述外框的外表面進行加工、成型,去除所述內框和部分連接筋,得到所述邊框件。
2.根據權利要求1所述的電子設備邊框件的成型方法,其特征在于:所述邊框件本體的材質為鋁材,所述坯料的成型方式包括將條狀鋁材擠壓成型為帶有內孔的方筒狀料,再根據所述邊框件本體的厚度沿所述方筒狀料的長度方向進行切割下料,形成所述坯料。
3.根據權利要求1所述的電子設備邊框件的成型方法,其特征在于:所述通過機械加工將所述坯料加工成中間件包括:
對所述坯料進行第一CNC加工,分別對所述坯料的第一表面及分別圍設于所述第一表面四周的外側面和內側面進行加工,以形成所述外框、內框和連接筋;將所述坯料翻轉后,對與所述第一表面相對的第二表面進行第二CNC加工。
4.根據權利要求3所述的電子設備邊框件的成型方法,其特征在于:所述對所述外側面和內側面之間的第一表面進行銑削加工時還包括在所述外框的內側面上形成多個連接部。
5.根據權利要求1所述的電子設備邊框件的成型方法,其特征在于:所述通過注塑成型在所述外框的內壁上形成所述塑膠件還包括在所述外框的內壁上形成加強筋。
6.根據權利要求1所述的電子設備邊框件的成型方法,其特征在于:所述對所述外框的外表面進行加工、成型包括:
將注塑成型后的所述中間件置于治具上,通過壓板將所述中間件壓緊,同時所述治具的多個側向拉塊抵接于外框的內壁上并向外側拉伸,對所述外框的外側面進行第三CNC加工,以成型所述邊框件本體的外側表面。
7.根據權利要求1所述的電子設備邊框件的成型方法,其特征在于:所述去除所述內框和部分連接筋之前還包括對所述外框進行第四CNC加工,以成型側孔。
8.根據權利要求1所述的電子設備邊框件的成型方法,其特征在于:所述去除所述內框和部分連接筋包括對所述連接筋進行第五CNC加工,以去除所述內框和部分連接筋,保留其余連接筋,并對保留的連接筋進行加工,以形成第一連接塊。
9.一種電子設備殼體,所述殼體包括邊框件和中板,其特征在于:所述邊框件由權利要求1-8任意一項所述的電子設備邊框件的成型方法制得,所述中板通過卡接和焊接的方式與所述邊框件連接。
10.根據權利要求9所述的電子設備殼體,其特征在于:所述中板上設有第二連接塊,所述中板通過所述第二連接塊與所述邊框件焊接成型。
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