[發明專利]一種PCB和HDI板高效垂直線薄板電鍍輔助裝置

在審

• 申請號: 202210219262.1
• 申請日: 2022-03-08
• 公開（公告）號: CN114525572A
• 公開（公告）日: 2022-05-24
• 發明（設計）人: 雷中華;陳明燦;陳澤和
• 申請（專利權）人: 深圳市明正宏電子有限公司
• 主分類號: C25D17/08
• 分類號: C25D17/08;C25D17/00;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市眾元信科專利代理有限公司 44757
• 代理人: 闞思行

本發明公開了一種PCB和HDI板高效垂直線薄板電鍍輔助裝置，包括電鍍夾具和設置在電鍍夾具上的薄板本體，所述薄板本體底部兩側設置有安裝架，兩個所述安裝架之間設置有多組用于連接薄板本體底部的夾持機構，所述夾持機構包括兩個分別設置在安裝架內的定位塊，兩個所述定位塊之間設置有連接管，此PCB和HDI板高效垂直線薄板電鍍輔助裝置，以區別于現有技術，使得通過夾持機構，將薄板本體下端固定，連為一個整體，保證薄板本體下端在一條直線上，進而保證薄板本體下降進入電鍍缸時底部與”V”浮槽接觸同時接觸，增強抗彎曲能力；通過移位調節機構實現多組薄板本體的同時電鍍，同時，可根據不同薄板本體的使用需求，改變薄板本體之間的間距。

技術領域

本發明涉及PCB和HDI板電鍍裝置技術領域，具體為一種PCB和HDI板高效垂直線薄板電鍍輔助裝置。

背景技術

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕)，提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性及增進美觀等作用，電鍍時會通過施加諧振力使電鍍夾具及被鍍件同時振動，以達到增加電鍍均勻性及去除氣泡的目的。

而隨著電子終端產品向輕、小和精的方向發展，線路板也設計的更薄，線路也更加精細，導致產品在電鍍時難度提升，但是，在電鍍時，由于板子變薄，其剛性變差，電鍍過程中，整飛靶板在下降進入電鍍缸時，板子會不規則晃動，板子會與”V”型浮槽接觸不同步，在下壓浮在液面上“V”型的浮槽時，先接觸部分受力大，在此過程中，板子會發生彎曲，并在電鍍過程中，保持彎曲狀態，導致板子與電極間的距離不等，形成明顯的高低電流區，最終導致板子彎曲凸出部分因靠近電極的區域銅厚偏厚，反之，銅厚偏薄，形成銅厚不均勻，進而形成大量返工和報廢，嚴重影響效率和交期，為此，我們提出一種PCB和HDI板高效垂直線薄板電鍍輔助裝置。

發明內容

本發明的目的在于提供一種PCB和HDI板高效垂直線薄板電鍍輔助裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種PCB和HDI板高效垂直線薄板電鍍輔助裝置，包括電鍍夾具和設置在電鍍夾具上的薄板本體，所述薄板本體底部兩側設置有安裝架，兩個所述安裝架之間設置有多組用于連接薄板本體底部的夾持機構，所述夾持機構包括兩個分別設置在安裝架內的定位塊，兩個所述定位塊之間設置有連接管，以區別于現有技術，使得通過夾持機構，將薄板本體下端固定，連為一個整體，保證薄板本體下端在一條直線上，進而保證薄板本體下降進入電鍍缸時底部與”V”浮槽接觸同時接觸，增強抗彎曲能力；通過移位調節機構實現多組薄板本體的同時電鍍，同時，可根據不同薄板本體的使用需求，改變薄板本體之間的間距。

優選的，所述夾持機構還包括有兩個分別通過螺栓安裝在兩側定位塊上的伸縮桿一，且兩個所述伸縮桿一頂部設置有伸縮桿二，以通過調節所述伸縮桿一和伸縮桿二的長度，保證適用于不同尺寸的薄板本體。

優選的，所述連接管采用不銹鋼材質，且所述定位塊上均開設有定位孔，所述定位孔內設置有定位銷，以通過所述定位銷實現對連接管的定位。

優選的，所述夾持組件包括活動設置在兩個連接管之間的PP夾具，所述PP夾具頂部中間開設有夾持槽，所述PP夾具一側活動設置有夾持塊，所述PP夾具內設置有調節件，所述夾持塊與調節件相接觸，以通過所述調節件驅使夾持塊移位，以實現對不同后的薄板本體的夾持定位。

優選的，所述調節件包括螺紋連接在PP夾具一側的旋鈕一，所述旋鈕一靠近夾持塊轉動設置有連接柱，所述夾持塊與連接柱相固定，以在轉動旋鈕一時驅使夾持塊在夾持槽內移位。

優選的，所述PP夾具上貫穿設置有螺紋孔，位于所述連接管兩端的所述螺紋孔內均螺紋連接有旋鈕二。

優選的，所述移位調節機構包括兩個分別轉動設置在安裝架上的雙向絲桿，所述雙向絲桿貫穿位于安裝架中部的定位塊，位于所述安裝架兩側的定位塊均與雙向絲桿螺紋連接；