[發(fā)明專利]一種熱釋電紅外傳感器及其封裝方法

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• 申請日: 2022-03-03
• 公開（公告）號: CN114518173A
• 公開（公告）日: 2022-05-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳華民;劉財偉
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市華三探感科技有限公司
• 主分類號: G01J5/00
• 分類號: G01J5/00;G01J5/02;G01J5/12;G01V8/10
• 代理公司: 深圳眾鼎匯成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44566
• 代理人: 朱業(yè)剛

1.一種熱釋電紅外傳感器，其特征在于，包括錫膏一體化成型支撐件、基板、管帽、紅外濾光片及紅外敏感元件；

所述紅外敏感元件通過所述錫膏一體化成型支撐件安裝于所述基板上；所述錫膏一體化成型支撐件通過直接在基板上的錫膏一體化成型支撐件焊盤上涂覆錫膏后過回流焊爐融錫固化而成；

所述管帽上設(shè)置有窗口，所述窗口上鑲嵌有所述紅外濾光片；

所述基板與所述管帽裝配，所述管帽和所述基板之間形成收容空間，所述收容空間內(nèi)封裝所述紅外敏感元件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱釋電紅外傳感器，其特征在于，所述基板上表面或下表面設(shè)置有信號處理零部件。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱釋電紅外傳感器，其特征在于，所述錫膏一體化成型支撐件的高度為0.1mm-2mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱釋電紅外傳感器，其特征在于，所述錫膏一體化成型支撐件焊盤為圓形，所述錫膏一體化成型支撐件呈橢球體；

或者，所述錫膏一體化成型支撐件焊盤為長方形，所述錫膏一體化成型支撐件呈長條形。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱釋電紅外傳感器，其特征在于，所述基板上設(shè)有凹槽，所述信號處理零部件倒置安裝在所述凹槽內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱釋電紅外傳感器，其特征在于，所述基板上設(shè)置有插接件或者貼片回流焊支撐件，所述貼片回流焊支撐件包括錫膏一體化成型支撐件。

7.一種如權(quán)利要求1至6任意一項所述熱釋電紅外傳感器的封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、預(yù)備管帽半成品：管帽上設(shè)置窗口，窗口上鑲嵌紅外濾光片；

S2、預(yù)備基板半成品：在基板上形成錫膏一體化成型支撐件焊盤，并在所述錫膏一體化成型支撐件焊盤上涂覆錫膏；然后將涂覆錫膏后的基板過回流焊爐融錫固化，在所述錫膏一體化成型支撐件焊盤上形成錫膏一體化成型支撐件；

S3、安裝紅外敏感元件：將紅外敏感元件安裝在所述錫膏一體化成型支撐件上；

S4、安裝管帽：將所述管帽安裝在所述基板上表面。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝方法，其特征在于，所述“并在所述錫膏一體化成型支撐件焊盤上涂覆錫膏”具體包括如下步驟：

在所述基板的表面設(shè)置鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)上開窗，開窗處對應(yīng)所述錫膏一體化成型支撐件焊盤；在鋼網(wǎng)上印刷錫膏，然后移除鋼網(wǎng)。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝方法，其特征在于，所述“并在所述錫膏一體化成型支撐件焊盤上涂覆錫膏”具體包括如下步驟：

在所述錫膏一體化成型支撐件焊盤上采用點錫膏的方式涂覆錫膏。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝方法，其特征在于，還包括如下步驟：在所述基板上設(shè)置信號焊盤，并在所述信號焊盤上安裝信號處理零部件。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝方法，其特征在于，所述鋼網(wǎng)厚度為0.08mm-0.5mm。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的封裝方法，其特征在于，所述鋼網(wǎng)開窗面積為基板上錫膏一體化成型支撐件焊盤面積的1-3倍。